【摘要】面對(duì)AI場(chǎng)景不確定性帶來(lái)的芯片定義困境，瑞芯微在2025年開發(fā)者大會(huì)上給出了破局答案：“主芯片+協(xié)處理器”的模塊化設(shè)計(jì)。

這種“搭積木”方式讓終端廠商能按需疊加算力，靈活應(yīng)對(duì)千行百業(yè)需求，避免為未知場(chǎng)景過(guò)度買單。

“積木”背后，生態(tài)協(xié)同是關(guān)鍵支撐。除了聯(lián)合OS、算法、設(shè)計(jì)公司、終端類伙伴公司等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源，瑞芯微還在深耕汽車、機(jī)器人、視覺、音頻、各類行業(yè)應(yīng)用等軟硬件能力，構(gòu)建覆蓋高中低端的全棧方案矩陣，大幅降低AI產(chǎn)品化門檻。

由此，AIoT芯片新標(biāo)準(zhǔn)正悄然確立：靈活性、場(chǎng)景深度適配成為核心，當(dāng)AI開始加速行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都需要重新思考其存在形態(tài)和價(jià)值邏輯。

以下為正文：

AI時(shí)代呼嘯而來(lái)，各行各業(yè)都在迎接新機(jī)遇，也不可避免地在重新思考產(chǎn)品定義方式。

半導(dǎo)體板塊、AloT芯片熱鬧的背后，芯片設(shè)計(jì)者們一直都面臨著一個(gè)核心困境：在AI場(chǎng)景尚未確定的當(dāng)下，如何定義一顆正確的芯片？

這個(gè)決策，既不能對(duì)未來(lái)的主流AI場(chǎng)景判斷失誤，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的芯片參數(shù)與實(shí)際爆發(fā)需求不匹配，又不能空等標(biāo)準(zhǔn)落定，錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)遇。因此，大家都是既害怕錯(cuò)過(guò)又害怕錯(cuò)付。

今年7月17-18日的瑞芯微開發(fā)者大會(huì)，想必諸多從業(yè)者都是帶著這個(gè)問(wèn)題來(lái)的，而這個(gè)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題的會(huì)議，也確實(shí)更清晰地描繪了“端邊協(xié)同”的視覺芯片新布局。

01

重新理解用戶需求

芯片行業(yè)，單純追求對(duì)客戶場(chǎng)景的預(yù)判很多時(shí)候是一場(chǎng)豪賭，基于這一大背景，大多數(shù)公司的后發(fā)的，最簡(jiǎn)單的方案是卷制程。但AI時(shí)代瞬息萬(wàn)變，單一通用芯片的性能往往已無(wú)法滿足千行百業(yè)的深度需求。

正如瑞芯微董事長(zhǎng)勵(lì)民在大會(huì)上所言，產(chǎn)業(yè)亟需能夠整合底層硬件、算法模型與上層應(yīng)用的完整平臺(tái)，同時(shí)傳統(tǒng)的產(chǎn)品都值得用AI重塑，提升產(chǎn)品力和更好地滿足用戶需求。

此背景下，瑞芯微大會(huì)上給出的新思路是：超越傳統(tǒng)SoC供應(yīng)商，加速轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)多算力、多層次全棧解決方案的核心賦能者。產(chǎn)品上，提供“主芯片+協(xié)處理器”方案。這意味著，汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、會(huì)議辦公、教育場(chǎng)景等垂直領(lǐng)域都將可被賦予更多的功能升級(jí)空間。

這個(gè)全新芯片設(shè)計(jì)哲學(xué)的核心在于：模塊化、可組合、場(chǎng)景自適應(yīng)。

具體而言，RK3588、RK3688等高性能主控SoC，后續(xù)將與提供專項(xiàng)能力的協(xié)處理器自由組合。

對(duì)于相應(yīng)的端側(cè)AI協(xié)處理器，瑞芯微推出了新一代低功耗、高效率的RK1820/RK1828，其具備大算力、高帶寬特性，專為端側(cè)大模型而生，可根據(jù)終端算力需求疊加一個(gè)或多個(gè)RK182X協(xié)處理器。

如此組合，能夠覆蓋車載、機(jī)器人、工業(yè)、安防監(jiān)控、以及瑞芯微一直關(guān)注的會(huì)議場(chǎng)景中的實(shí)時(shí)語(yǔ)音轉(zhuǎn)寫、發(fā)言人識(shí)別，以及教育場(chǎng)景中的實(shí)時(shí)語(yǔ)音評(píng)測(cè)、口語(yǔ)輔導(dǎo)等多個(gè)方面。例如，將主控與視覺、音頻協(xié)處理器結(jié)合，能快速打造出一款具備發(fā)言人追蹤、實(shí)時(shí)語(yǔ)音轉(zhuǎn)寫、AI智能降噪等復(fù)合功能的下一代會(huì)議終端，同時(shí)還能完美兼顧隱私安全與開發(fā)成本。

會(huì)上重磅介紹了新一代旗艦芯RK3688性能強(qiáng)悍，采用8大核A730（ARM V9.3指令集）+4小核A530架構(gòu)，GPU采用Magic最新架構(gòu)，算力>2T Flops，內(nèi)置32T自研NPU，支持LPDDR5八通道（2GB帶寬），應(yīng)用于智能座艙、邊緣終端高性能計(jì)算平臺(tái)、機(jī)器人運(yùn)算及arm base PC移動(dòng)計(jì)算等場(chǎng)景。

同時(shí)介紹了 RK3688的姐妹片RK3668，采用10核架構(gòu)設(shè)計(jì)，5-6nm工藝制程，內(nèi)存可選LPDDR5，LPDDR5x以及LPDDR6，4通道，帶寬可達(dá)100GBps，面向中端市場(chǎng)，兼具性能、功耗與成本的平衡。

現(xiàn)在，通過(guò)“主芯片+協(xié)處理器”的方案，終端廠商可以按需購(gòu)買算力，無(wú)需為未來(lái)不確定的需求過(guò)度買單。

02

生態(tài)是關(guān)鍵支撐

當(dāng)然，對(duì)于企業(yè)而言，即使能夠思考出“主芯片+協(xié)處理器”的方案，單有積木塊也并不足夠。要讓這些芯片模塊真正發(fā)揮價(jià)值，需要一整套強(qiáng)大的生態(tài)支持系統(tǒng)，基于此，找對(duì)伙伴、找對(duì)方向至關(guān)重要。

想要做到這一點(diǎn)，首先要鋪開自家產(chǎn)品的生態(tài)面，本次大會(huì)上，瑞芯微共有11大應(yīng)用展區(qū)，包括新產(chǎn)品展區(qū)、汽車電子、機(jī)器人、商業(yè)應(yīng)用、辦公及會(huì)議、行業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺、消費(fèi)電子、運(yùn)營(yíng)商、音頻技術(shù)及行業(yè)開發(fā)板，各版塊都在主動(dòng)擁抱更多新興場(chǎng)景。

此外，公司也在傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，推出了新產(chǎn)品優(yōu)化和完善矩陣，深耕視覺、音頻能力，賦能更多伙伴場(chǎng)景快速落地。

舉例而言，新一代4K視覺芯片RV1126B面向安防前后端及行業(yè)視覺類應(yīng)用，為智能安防、工業(yè)視覺、機(jī)器人、智能車載視覺等AIoT領(lǐng)域，支持一些列瑞芯微核心自研算法包括AI-ISP、黑光全彩、AOV低功耗快啟、智能編碼、去運(yùn)動(dòng)模糊、數(shù)字防抖等。特別是RV1126B支持 LLM VLM 運(yùn)行，實(shí)際現(xiàn)場(chǎng)演示，視頻的場(chǎng)景分析表現(xiàn)不錯(cuò)，是一款性價(jià)比非常高的端側(cè)芯片。

新一代音頻處理器RK2116內(nèi)置高新能雙核DSP及大容量SRAM，8組SAI音頻接口，多個(gè)音頻專用IO，音頻輸入輸出配置靈活，支持自研ECNR，AVAS，虛擬環(huán)繞等音頻算法及家庭影院soundbar方案。

這為會(huì)議耳機(jī)、智能音箱、課堂麥克風(fēng)、學(xué)習(xí)機(jī)提供了卓越的AI降噪、回聲消除能力，同時(shí)還在探索語(yǔ)音喚醒、情感識(shí)別、實(shí)時(shí)翻譯等高級(jí)音頻交互。

芯片產(chǎn)品矩陣上，瑞芯微賦予了開發(fā)者極大的靈活性，通過(guò)構(gòu)建高端-中端-入門級(jí)的全系列芯片布局，為會(huì)議辦公與教育產(chǎn)品提供了靈活的算力選擇，實(shí)現(xiàn)了成本與性能的最優(yōu)平衡。

無(wú)論是需要頂配性能的庭院式機(jī)器人，如大會(huì)上做了分享的Yarbo庭院機(jī)器人，還是成本敏感的普及型級(jí)AI學(xué)習(xí)筆，都能在其產(chǎn)品矩陣中找到成本與性能的最佳平衡點(diǎn)，這極大地降低了AI產(chǎn)品化的門檻。

汽車電子展區(qū)，瑞芯微已經(jīng)聚焦智能座艙、車載音頻、車載視覺、汽車域控等核心領(lǐng)域，覆蓋前裝及后裝、商用及乘用的豐富應(yīng)用形態(tài)，展出近百件最新產(chǎn)品包括汽車中控、3D液晶儀表、移動(dòng)扶手屏、頭枕互動(dòng)屏、掌紋掌靜脈識(shí)別、吸頂娛樂(lè)屏、車載VR、部標(biāo)機(jī)、外置功放、桌面AI機(jī)器人等等。

作為今年特色展區(qū)之一的機(jī)器人展區(qū)，其產(chǎn)品種類十分豐富，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3566、RV1126等方案，包括清潔類的掃地機(jī)器人、割草機(jī)器人，服務(wù)類的迎賓/送餐機(jī)器人、中醫(yī)健康服務(wù)機(jī)器人、物流倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人、機(jī)械臂，陪伴類的下棋機(jī)器人、桌面機(jī)器人等，也首次重磅展出采用瑞芯微芯片作為小腦中樞的具身機(jī)器人和機(jī)器狗。

這一系列豐富的產(chǎn)品特點(diǎn)，也十分符合各芯片細(xì)分領(lǐng)域頭部公司的戰(zhàn)略思維：做全場(chǎng)景化、低中高同時(shí)建立生態(tài)適配。

03

新標(biāo)準(zhǔn)下的AIoT芯片

隨著AIoT芯片走向模塊化、生態(tài)化和場(chǎng)景化，行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)也在悄然確立。

首先，靈活性成為重要標(biāo)準(zhǔn)。

瑞芯微“主芯片+協(xié)處理器”的方案給行業(yè)展示了一條可行路徑，即如何通過(guò)可組合的算力單元，讓終端廠商根據(jù)實(shí)際需求靈活配置設(shè)備算力平臺(tái)，不再受限于固定算力的SoC芯片。這極大降低了特定場(chǎng)景產(chǎn)品的開發(fā)門檻、成本和上市周期。

隨著算力結(jié)構(gòu)向端側(cè)遷移，不論是海外還是國(guó)內(nèi)，相關(guān)開源模型的出現(xiàn)顯著降低了AI應(yīng)用的硬件門檻，瑞芯微的高端-中端-入門級(jí)算力配置在此時(shí)體現(xiàn)出較高的價(jià)值，提供的選擇較為靈活。

此外，場(chǎng)景適配能力將成為制程之外的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

無(wú)論是針對(duì)視覺處理的RV1126B、專注音頻體驗(yàn)的RK2116，還是協(xié)處理器RK182X，都意味著新一代AIoT芯片正在盡可能從全能轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)，針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行深度優(yōu)化。

這個(gè)過(guò)程不一定要盯住某一領(lǐng)域豪賭，對(duì)制程跨代領(lǐng)先的要求也并不高，其核心是讓芯片設(shè)計(jì)適配可能出現(xiàn)的場(chǎng)景需求，更多的自由度交給客戶自己。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)已經(jīng)印證了這種思路的成功。

從瑞芯微財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，2024年，瑞芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.36億元，同比增長(zhǎng)46.94%；2025年上半年，據(jù)半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收20.45億元，同比增長(zhǎng)64%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要來(lái)自AIoT市場(chǎng)的爆發(fā)。歸母凈利潤(rùn)為5.2億元-5.4億元，同比增長(zhǎng)185%-195%。

據(jù)QYResearch調(diào)研，2024年全球低功耗AIoT芯片市場(chǎng)規(guī)模約28.73億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)100億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.5%。而中國(guó)AIoT SoC芯片市場(chǎng)增速更快，預(yù)計(jì)2030年將突破3500億元。

盡快掌握新的游戲規(guī)則，是各芯片廠商的緊要任務(wù)。

04

尾聲

“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”，如本次大會(huì)的主題所言，當(dāng)AI開始加速行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都需要重新思考其存在形態(tài)和價(jià)值邏輯。

瑞芯微的思路在于將戰(zhàn)略地位從SoC供應(yīng)商提升為AIoT 2.0基石，自我定位為深度賦能開發(fā)者的平臺(tái)型公司。

也即，不再局限于拼單顆芯片的性能，而是圍繞多個(gè)技術(shù)方向，通過(guò)構(gòu)建芯片+模型+工具鏈的一體化平臺(tái)，形成難以復(fù)制的，具備高壁壘的開發(fā)者生態(tài)。

這或許也是AIoT芯片新標(biāo)準(zhǔn)的真正意義，如何讓智能變得無(wú)所不在，同時(shí)隱于無(wú)形，讓技術(shù)變得足夠強(qiáng)大，卻又足夠簡(jiǎn)單。