導(dǎo)讀：隨著GS延期的落地，指數(shù)進一步走高，但面臨3674高點，真的能一蹴而就？

對這個問題，我有兩點要說，首先，現(xiàn)在不該盯指數(shù)了，因為毫無意義，理論上講，這輪牛市應(yīng)該叫作“控盤指數(shù)�！�，到目前為止，也可以叫作“水�！�，原因很簡單，因為本輪屬于只拉估值，并不是真正的“戴維斯雙擊”。

就好比銀行，其業(yè)績從去年開始以來真的好嗎？你一點不用懷疑，真的不好，可資本利得就是蹭蹭蹭的上，事實上，從2023年“中特估”的提出就已經(jīng)開始了，我記得很清楚，當時有領(lǐng)導(dǎo)說“1倍PB”是標準……

其次，3674點阻力真的大嗎？我認為不大，至少實際意義的阻力不大，因為那只是一瞬間的事情，這里頭確實會套人，但隨著本輪沖破3400點之后已經(jīng)逐步釋放出來了，我查了一下數(shù)據(jù)，全A股價還低于去年10.9日的股票不過1000只左右，大多數(shù)都放出來了。

那么，3674點什么最大？我認為是心理壓力更大，拋開量能不談，3674點一旦被突破，理論上就該繼續(xù)加速了。但是，由于本輪上攻行情的結(jié)構(gòu)性依然很突出，所以，大家的賺錢速度不像指數(shù)那么流暢，甚至可能體驗感不佳，這其實是正常的，畢竟市場沒有達成一致性預(yù)期，尤其是沒有絕對的主線！

對于指數(shù)而言，現(xiàn)在可以看到的風險已經(jīng)越來越少，市場的風險偏好也在進一步加強，值得一提的是，這輪行情尚不同于2015年的杠桿牛，昨天，融資余額已經(jīng)站達到了20057億，上一次是2015年7月。

但是我前期就說過了，當年的股票數(shù)量還不到現(xiàn)在的一半，所以，到昨天為止，融資余額在流通市值的占比，目前也不過才2.3%，依然處于近十年的均值水平，換句話講，市場情緒尚未真正爆發(fā)，若是能突破3674點，杠桿資金大概會進一步放大。

融資余額的歷史高點是22608億，目前還差2551億，在我看來，要想突破這一點位，第一要素就是突破3674點，其次，本輪牛市行情想要真正拔高，就還需要更多增量資金，僅以融資余額為例，至少要到2.5萬億的水平才有可能。

放到超短期看，我認為指數(shù)層面最大的風險，可能還是在于中報，這也是“水�！钡闹饕颍獜幕久娴慕嵌却蚱啤八！边�需要時間，所以，中下旬開始密集披露中報，一些高位的品種可能會有比較大的波動。

這并不能改變牛市的格局，但大家需要做的事情，是“棄高就低”，在你擅長的行業(yè)里頭挖掘足夠了，什么意思？這么說吧，現(xiàn)在不是自上而下選股的時候，而應(yīng)該在有業(yè)績支撐的同時，還有估值性價比的品種上下功夫，所以要自下而上的選股，所以，中下旬將是更考驗功底的時候，甚至大多數(shù)股民的體驗感會比這個把月更差，因為大多數(shù)股民沒有功底！

這也是板塊輪動過速的原因之一，只能做到?jīng)_一下歇一下，譬如今天，午后的買盤增量顯然不夠了，指數(shù)沒有跳水已是難得，且日內(nèi)并無賺錢效應(yīng)，進一步上攻需要買盤放量，也需要拋壓縮量，所以，在核心阻力尚未逼空式突破之前，還得高拋低吸，避免日內(nèi)追漲！

寒武紀的漲停并歷史新高是個標志性動作，也是半導(dǎo)體走強的核心原因，好在寶總多次在方向跟蹤里頭提了半導(dǎo)體設(shè)備，這一加速算是開花結(jié)果了，什么原因呢？

半導(dǎo)體：寒武紀的漲停帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)，還包括了電子化學品等行業(yè)，具體到概念上，如光刻機、光刻膠、AI芯片、chiplet、算力、存儲等等，但是，真正領(lǐng)漲的部分，其實還是算力產(chǎn)業(yè)，以AI芯片為引的科技行情。

寒武紀的上漲是怎么回事？我多說兩句，其實市面上有很多小作文的，咱不去評價，說說自己的東西，有一點很重要的原因，可能在于中芯國際的產(chǎn)能上去了！

有人說英偉達和AMD的芯片可以賣了，利空國產(chǎn)AI芯片，大錯特錯，蛋糕是同時被做大的，而不是一家獨大，因為上頭會要求政企配海外AI芯片的同時，也增加國產(chǎn)AI芯片的配比。所以，國產(chǎn)AI芯片和英偉達概念都很強。

另外，最新數(shù)據(jù)顯示，光引發(fā)劑價格再度上調(diào)5.56%，8月以來累計漲幅近15%，這也是電子化學品-光刻膠上漲的主要原因！

方向跟蹤：券商、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體設(shè)備（材料）、中報增長、高股息

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