創(chuàng)業(yè)圈聚焦創(chuàng)新經(jīng)濟，關(guān)注創(chuàng)投機構(gòu)

A股新“股王”來了！

8月27日，科創(chuàng)板明星公司寒武紀(688256.SH)盤中超越貴州茅臺，股價摸高至1464.98元，短暫登頂A股。當日收盤，寒武紀報收1372.10/股，漲幅為3.24%，總市值為5740億元，全天成交額高達250億元。

26日晚間，寒武紀交出一份“炸裂”的半年報：上半年營收28.81億元，同比暴增4347.82%；凈利潤10.38億元，同比由虧轉(zhuǎn)盈。第二季度營業(yè)收入17.69億元，同比增長4425.01%；凈利潤6.83億元，而去年同期為虧損3.03億元。這是寒武紀自上市以來首次實現(xiàn)連續(xù)三個季度盈利。

這家曾長期被外界貼上“虧損黑洞”標簽的AI芯片公司，正在經(jīng)歷一場罕見的反轉(zhuǎn)。過去三年，寒武紀股價一度沉浮于高估與質(zhì)疑之中，但隨著AI算力需求的集中爆發(fā)，公司業(yè)績開始出現(xiàn)與股價走勢正相關(guān)的拐點。

若將時間線拉長，其轉(zhuǎn)折點可以追溯至2024年第四季度，當時公司首次實現(xiàn)季度盈利2.82億元。2025年一季度，寒武紀盈利擴大至3.55億元，并帶動全年營收幾乎在單季被“追平”。如今，半年報的公布儼然驗證這一趨勢：寒武紀正在從“夢想故事”轉(zhuǎn)向“業(yè)績兌現(xiàn)”。

外部環(huán)境的變化也在推高市場的樂觀預(yù)期。8月23日，工信部在2025中國算力大會上強調(diào)，將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè)，切實提升供給質(zhì)量，同時“加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)”。市場普遍將寒武紀視作政策利好的核心受益者之一。

另一方面，DeepSeek-V3.1近期正式發(fā)布，采用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度，據(jù)稱是為下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。外界認為，這成為近期其股價暴漲的直接導(dǎo)火索。

國際投行也在推波助瀾。8月24日，高盛發(fā)布研報，將寒武紀目標價大幅上調(diào)50%至1835元，理由是中國云計算資本支出提高、芯片平臺多樣化、寒武紀研發(fā)投入增大。

回顧A股歷史，貴州茅臺自2006年首次登頂兩市第一高價股以來，曾先后被海普瑞、全通教育、暴風科技等挑戰(zhàn)。資本市場從不缺“股王”的短暫登頂，但最終能否站穩(wěn)的核心，歸根結(jié)底在于業(yè)績的可持續(xù)性。

寒武紀的連環(huán)盈利，確實讓外界看到AI芯片商業(yè)化的希望，但這是否意味著一個“國產(chǎn)英偉達”的真正到來，抑或仍是周期性爆發(fā)下的階段性高點？答案懸而未決。

01

云端業(yè)務(wù)營收暴增46倍

寒武紀成立于2016年，并于2020年上市，成立以來專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，產(chǎn)品包括但不限于思元100、220、270、290和370芯片等，涵蓋云端、邊緣端和終端產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司。

2023年，寒武紀發(fā)布新一代云端高算力芯片產(chǎn)品——思元590芯片。第一上海證券研報認為，該芯片方便兼容主流AI大模型，綜合性能對標英偉達A100，實力處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。另有市場消息稱，寒武紀下一代產(chǎn)品思元690，預(yù)計性能翻倍，競爭力將更加突出。

關(guān)于營收大幅增長，寒武紀表示，2025年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長，公司憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與大模型、互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作。公司憑借卓越的產(chǎn)品適配能力和開放合作的務(wù)實態(tài)度，以技術(shù)合作促進應(yīng)用落地，以應(yīng)用落地拓展市場規(guī)模。

按產(chǎn)品線劃分，寒武紀業(yè)務(wù)主要涵蓋云端、邊緣端產(chǎn)品線、智能計算集群系統(tǒng)、IP授權(quán)及軟件四大板塊。

2023 年及以前，寒武紀絕大部分營收主要由智能計算集群系統(tǒng)提供，即以自有的思元系列芯片加速卡產(chǎn)品為核心，基于Cambricon Neuware 基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，為客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案。該部分營收占據(jù)整體營收60%以上，客戶包括國內(nèi)各類智算中心項目等。

2024年云端產(chǎn)品線收入大幅增長，達11.66 億元，同比大增1187.78%，占總營收的份額也從2023年的12.77%上升至99.30%。財報顯示，今年上半年，寒武紀云端產(chǎn)品線實現(xiàn)營收近28.70億元，同比暴增46倍，占總營收比重高達99.65%。

目前，寒武紀云端產(chǎn)品線包括云端智能芯片及板卡、智能整機。其中，云端智能芯片及板卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進行人工智能處理的核心器件，主要作用是為云計算和數(shù)據(jù)中心場景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源，支撐該類場景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長的人工智能處理任務(wù)。

AI是云服務(wù)增長的核心引擎，隨著AI從研究階段邁向部署階段，企業(yè)越來越關(guān)注推理階段的成本效益。與一次性投入資源的模型不同，推理是一項持續(xù)的運營成本，對算力資源的需求也是源源不斷的，因此云廠商不斷加大資本投入建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施。

東海證券研報指出，以阿里、騰訊、百度為代表的國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)云廠商正在加大AI投入，此外，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等運營商也在加碼算力基礎(chǔ)設(shè)施投資。

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達到221億美元，同比2023年增長134%。IDC 預(yù)期2029年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達到1000億美元。

02

UE8M0 FP8適配，競爭者眾多

幾天前，深度求索正式發(fā)布DeepSeek-V3.1。其中一個引人關(guān)注的進展是支持UE8M0 FP8。深度求索在官方微信公眾號表示，UE8M0 FP8針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。

半導(dǎo)體資深專家、電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人張國斌向創(chuàng)業(yè)圈記者表示，隨著AI大模型參數(shù)量的爆炸式增長，對算力的需求也急劇增加。FP8技術(shù)能夠在保持較高計算精度的同時，顯著降低計算資源需求，是應(yīng)對大規(guī)模AI模型訓練和推理的理想選擇，符合AI發(fā)展的趨勢。此外，8位數(shù)據(jù)移動的能耗約為FP16的1/4，大幅降低了芯片的功耗，有助于緩解數(shù)據(jù)中心的能耗壓力，降低運營成本，提升芯片的能效比。

事實上，業(yè)內(nèi)對低精度量化的共識正在形成。

壁仞科技研究院也指出，針對大模型規(guī)模的不斷擴大，存在一種簡單的方法，能夠同時有效應(yīng)對計算量大、儲存不足和數(shù)據(jù)傳輸慢這三個問題，也就是模型低精度量化。其作用為將模型的權(quán)重和中間變量進行低精度截斷，從而大幅壓縮數(shù)據(jù)量，并利用硬件中專門的低精度矩陣乘法處理器來加速計算。目前，硬件上已逐漸開始支持各種低精度的格式（FP8、FP4等）以及對應(yīng)的低精度矩陣乘法計算。

張國斌進一步指出，關(guān)于國產(chǎn)芯片支持FP8精度，是因為原生支持FP8精度可以使國產(chǎn)芯片在AI計算領(lǐng)域更具競爭力，縮小與國際旗艦產(chǎn)品在性能上的差距，更好地滿足國內(nèi)日益增長的AI應(yīng)用需求，為國產(chǎn)芯片在市場中贏得更多份額，也可以減少對國外芯片的依賴。

盡管如此，DeepSeek并未明確指出FP8究竟適配哪家國產(chǎn)AI芯片。市場因此將目光投向了8月13日中國信通院發(fā)布的首批DeepSeek大模型適配名單。名單顯示，中國電信、華為、寒武紀、昆侖芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾等8家企業(yè)通過了相關(guān)測試。

從財報披露的信息來看，寒武紀已持續(xù)擴展支持DeepSeek、Qwen、Hunyuan等系列模型，并重點優(yōu)化通信與計算的并行性能，以提升混合專家模型的整體訓練吞吐率。

在硬件之外，寒武紀也在模仿英偉達的CUDA路徑，嘗試通過軟硬件協(xié)同建立生態(tài)壁壘。

CUDA是英偉達自2007年起構(gòu)建的并行計算平臺與編程模型，為開發(fā)者提供了涵蓋訓練、推理的工具鏈、庫與調(diào)優(yōu)方法，成為英偉達護城河的重要組成部分。

與之相比，寒武紀 Cambricon NeuWare 整合了訓練和推理的全部底層軟件棧、各種庫和編程語言，讓開發(fā)者可以快速實現(xiàn)項目開發(fā)，高效利用芯片算力，有效提升了公司產(chǎn)品的競爭力。

財報顯示，報告期內(nèi)，寒武紀向上交所提交2025年度向特定對象發(fā)行A股的申報材料，擬募資不超過39.85億元，其中20.54億元將投入大模型芯片平臺，14.52億元投向大模型軟件平臺。寒武紀在公告中強調(diào)，將構(gòu)建面向大模型的軟件平臺，進一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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