路透社援引兩位知情人士消息稱(chēng)，美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)正在為其最新的Blackwell架構(gòu)開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng)的新型人工智能芯片，旨在遵守美國(guó)出口管制的同時(shí)，提供比目前在華銷(xiāo)售的H20型號(hào)更強(qiáng)的性能。

這款暫定名為B30A的新芯片，將采用單晶片（single-die）設(shè)計(jì)。相較于英偉達(dá)旗艦級(jí)B300加速卡所使用的雙晶片配置，B30A的原始計(jì)算能力預(yù)計(jì)為其一半，將遠(yuǎn)高于目前的H20。盡管性能有所調(diào)整，但該芯片將保留高帶寬內(nèi)存（HBM）和英偉達(dá)的NVLink處理器間高速互聯(lián)技術(shù)，這些關(guān)鍵特性同樣應(yīng)用于基于上一代Hopper架構(gòu)的H20芯片中。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，此舉是英偉達(dá)在復(fù)雜的監(jiān)管環(huán)境下維持其在中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要策略。通過(guò)對(duì)旗艦產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)整，例如將雙die設(shè)計(jì)的B200改為單die，并取消對(duì)FP4數(shù)據(jù)格式的支持，其單芯片標(biāo)稱(chēng)算力可從7000FLOPS降低至3500FLOPS，從而滿(mǎn)足對(duì)華出口的合規(guī)要求。

這一動(dòng)向也與美國(guó)總統(tǒng)特朗普近期的言論相呼承。特朗普上周表示，他可能允許英偉達(dá)向中國(guó)銷(xiāo)售其下一代芯片的“簡(jiǎn)化版本”。他暗示，為中國(guó)市場(chǎng)推出的新芯片性能可能會(huì)“縮水30%至50%”，并同時(shí)評(píng)價(jià)現(xiàn)有的H20芯片已經(jīng)“過(guò)時(shí)”。