七月以來，在大模型密集發(fā)布與美股科技企業(yè)中報集中披露的雙重推動下，海外算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走強(qiáng)。作為業(yè)績確定性較高的核心賽道，算力領(lǐng)域的服務(wù)器、PCB、光模塊等關(guān)鍵資產(chǎn)自七月起漲幅顯著：服務(wù)器板塊的工業(yè)富聯(lián) 7 月以來累計漲幅達(dá) 131%；PCB 板塊的鵬鼎控股與光模塊板塊的新易盛期間漲幅分別為 66% 和 100%（數(shù)據(jù)來源：iFiD，民生證券研究院，統(tǒng)計截至 8 月 20 日）。

在此背景下，市場積極探尋新投資方向，而液冷作為與AI 浪潮深度綁定的核心板塊，憑借明確的技術(shù)趨勢與加速落地的行業(yè)進(jìn)展，成為當(dāng)前市場關(guān)注的新焦點(diǎn)。

廣東博眾分析指出，液冷板塊近期迎來多重邊際變化，商業(yè)化進(jìn)程提速，技術(shù)路線清晰。2025 年作為液冷技術(shù)從 0 到 1 突破的關(guān)鍵元年，在產(chǎn)業(yè)升級與技術(shù)迭代驅(qū)動下，液冷有望成為 AI 產(chǎn)業(yè)下一階段發(fā)展的核心主戰(zhàn)場。

液冷邊際向好：海外龍頭業(yè)績調(diào)升新品密集落地

海外液冷龍頭業(yè)績指引上調(diào)，AI 浪潮助推液冷需求持續(xù)高漲。7 月 30 日，Vertiv 發(fā)布 2025 年第二季度財報，當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營收 26.38 億美元，較此前指引超出 2.88 億美元；與此同時，公司同步上調(diào) 2025 財年多項核心指標(biāo)指引，其營收指引從原先的 93.25-95.75 億美元提升至 99.25-100.75 億美元。同時，公司訂單保持穩(wěn)步增長，過去 12 個月訂單規(guī)模同比增幅達(dá) 11%。

產(chǎn)業(yè)端進(jìn)展加速，近期適配液冷技術(shù)的交換機(jī)、GPU 等核心產(chǎn)品密集推出，液冷領(lǐng)域邊際變化事件持續(xù)涌現(xiàn)，配備液冷散熱方案正逐步成為算力產(chǎn)業(yè)鏈的主流發(fā)展趨勢。在 COMPUTEX2025 展會上，英偉達(dá)發(fā)布全新 GB300 NVL72 平臺，該平臺采用全液冷機(jī)架式設(shè)計，整合了 72 個 Blackwell Ultra GPU 與 36 個基于 Arm 架構(gòu)的 Grace CPU，并專門針對測試時間擴(kuò)展推理場景進(jìn)行優(yōu)化。7 月初，CoreWeave 已接收并部署全球首批基于 GB300 NVL72 的 AI 服務(wù)器系統(tǒng)，標(biāo)志著 GB300 系列產(chǎn)品正式進(jìn)入商用階段，AI 數(shù)據(jù)中心已邁入系統(tǒng)級液冷創(chuàng)新的新階段。

液冷底層邏輯：功耗提升與PUE 政策雙重驅(qū)動

?GPU 功耗增長推動液冷成為剛需。當(dāng) GPU 功耗突破 700W 時，風(fēng)冷已難以滿足散熱需求，液冷成為必要配置。以英偉達(dá)為例，每代芯片升級伴隨 300-400W 功耗增長，B200 單芯片功耗達(dá) 1000W，從該型號起液冷成為標(biāo)配。單機(jī)柜功率達(dá) 35KW 時液冷需求顯著提升；AI大模型訓(xùn)練則要求多卡互聯(lián)以實(shí)現(xiàn)計算效率最大化，英偉達(dá)的GB200 NVL72 單機(jī)柜搭載 72 張 GPU，功率達(dá) 140KW，下一代 Rubin 或采用 288 卡設(shè)計，將持續(xù)推動液冷成為 AI 服務(wù)器散熱標(biāo)配。

PUE 政策收緊倒逼液冷技術(shù)落地。多國及國際組織出臺嚴(yán)格的電能利用效率（PUE） 管控政策：我國要求 2025 年新建大型數(shù)據(jù)中心 PUE＜1.3，“東數(shù)西算” 工程對八大節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心更嚴(yán)格（西部＜1.2、東部＜1.25）；美國要求新建數(shù)據(jù)中心 PUE＜1.4，老舊改造＜1.5。液冷技術(shù)可有效突破傳統(tǒng)散熱瓶頸，據(jù)《綠色節(jié)能液冷數(shù)據(jù)中心白皮書》，液冷設(shè)備替代空調(diào)后，耗能占比降至 9%，數(shù)據(jù)中心 PUE 可穩(wěn)定控制在 1.2 以下。

液冷供應(yīng)鏈：海外龍頭領(lǐng)航國產(chǎn)力量崛起

液冷數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游液冷零部件、中游液冷服務(wù)器及基礎(chǔ)設(shè)施、下游數(shù)據(jù)中心用戶。機(jī)柜液冷作為完整系統(tǒng)解決方案，具備此類能力的企業(yè)將更具競爭優(yōu)勢，同時零部件廠商也在加速推進(jìn)認(rèn)證進(jìn)程。上游核心零部件包括冷板、UQD、manifold、CDU、連接器、電磁閥、TANK 等；中游以浪潮、聯(lián)想等服務(wù)器制造商，及曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、申菱股份等液冷解決方案提供商為核心；下游主要覆蓋互聯(lián)網(wǎng)廠商、三大運(yùn)營商、政府及科研院所等機(jī)構(gòu)。

廣東博眾分析總結(jié)：

當(dāng)前AI發(fā)展的核心瓶頸在于“功率矛盾”——隨著AI芯片算力提升，高功耗引發(fā)的散熱問題嚴(yán)重制約性能釋放。液冷技術(shù)正是破解這一矛盾的關(guān)鍵路徑，有望顯著提升散熱效率。我們看好AI發(fā)展對液冷應(yīng)用的正向推動，預(yù)計數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入高速增長的“黃金時代”。

本文觀點(diǎn)由博眾投研團(tuán)隊徐建（執(zhí)業(yè)編號：A0600625040008）、容偉彪（執(zhí)業(yè)編號：A0600621050004）編輯整理，僅代表個人觀點(diǎn)，任何投資建議不作為您投資的依據(jù)，您須獨(dú)立作出投資決策，風(fēng)險自擔(dān)。據(jù)《證券期貨投資者適當(dāng)性管理辦法》相關(guān)規(guī)定，特此說明：博眾通過各渠道推出的相關(guān)文章僅面向廣東博眾智能科技投資有限公司的客戶群體，文章內(nèi)容不表明對相關(guān)產(chǎn)品或者服務(wù)的風(fēng)險和收益做出實(shí)質(zhì)性判斷或者保證。若您并非廣東博眾客戶群體，請勿接收或者使用博眾通過各渠道所推送的任何信息。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎！