在AI大模型、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的快速興起下，為了保持?jǐn)?shù)據(jù)的快速傳輸，高速互聯(lián)的應(yīng)用場(chǎng)景越來越多，5G時(shí)代的高速發(fā)展對(duì)AI大模型，云計(jì)算的要求和傳輸性能有了更高的要求。對(duì)于原有的制程工藝必須進(jìn)行優(yōu)化才能提升品質(zhì)，特別是在高速銅纜制造制程工藝過程中，將PCB以及各類電子元件與電線、電纜之間進(jìn)行連接時(shí)的焊接工序，這就需要用到焊接設(shè)備。而焊接工藝的選擇就成了重中之重。高速互聯(lián)及相關(guān)行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，面臨諸多挑戰(zhàn)與機(jī)遇，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚不統(tǒng)一，不同制造商的產(chǎn)品兼容性較差，電子產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)要求連接器在體積和密度上進(jìn)行優(yōu)化，增加了設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性以及傳統(tǒng)焊接工藝的難度。

激光焊接工藝可一次性實(shí)現(xiàn)99%以上的焊接良率，焊點(diǎn)導(dǎo)電性能穩(wěn)定如一；激光焊接工藝帶來了非常少的飛濺帶來良好的表面效果，焊接變形��；焊點(diǎn)直徑小、熱影響區(qū)域小，焊后不會(huì)出現(xiàn)氣孔、塌陷、熱應(yīng)變及金相組織變化等現(xiàn)象，極大減小焊后處理工序，研究表明激光焊接接頭的疲勞性能比母材要低很多，而且焊接接頭不同區(qū)域的組織和性能也各不相同，它在焊接過程中能保持較低的溫度，輔以精準(zhǔn)的視覺定位，既確保焊位準(zhǔn)確，又最大限度保護(hù)基材不受損傷。

相較于傳統(tǒng)焊接技術(shù)，激光焊接采用高能激光束對(duì)連接器進(jìn)行非接觸式精細(xì)化加工，可在瞬間形成窄而均勻的高質(zhì)量焊縫，顯著減少熱應(yīng)力引起的缺陷，同時(shí)提高焊接強(qiáng)度與穩(wěn)定性。該工藝靈活性高，可適應(yīng)各類復(fù)雜形狀與不同厚度的工件，輕松實(shí)現(xiàn)銅、鋁及異種金屬之間的高效連接。

此外，激光焊接速度快、安全性好，易于集成至自動(dòng)化產(chǎn)線，既降低了人工干預(yù)與耗材消耗，也進(jìn)一步節(jié)約了成本，實(shí)現(xiàn)安全與效率的兼顧。尤其在對(duì)連接穩(wěn)定性要求極高的應(yīng)用（如高速銅纜）中，任何一個(gè)點(diǎn)位的不良焊接都可能影響整體產(chǎn)品性能。因此，焊接設(shè)備本身的穩(wěn)定性顯得尤為關(guān)鍵。設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行與激光廠商的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)積累及元器件之間的整體配合密切相關(guān)。僅追求低價(jià)格的設(shè)備投入，往往難以實(shí)現(xiàn)整體生產(chǎn)解決方案的高投入產(chǎn)出比。

通快針對(duì)銅材特性研發(fā)的綠光碟片激光器，以核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)顛覆性改進(jìn)，采用515nm波長(zhǎng)綠光，銅材吸收率突破40%，較紅外激光提升8倍。實(shí)現(xiàn)功率與精度雙突破，達(dá)到了最高3kW功率連續(xù)輸出，成為業(yè)界最高功率綠光激光器，滿足高速焊接需求，單光斑能量密度達(dá)傳統(tǒng)方案5倍。通快的激光焊接系統(tǒng)全系標(biāo)配實(shí)時(shí)功率閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)，可保證±1%以內(nèi)的能量穩(wěn)定輸出；并且激光器可以搭載多種形態(tài)的焊接加工頭，搭配通快優(yōu)秀的VisionLine視覺系統(tǒng)以及Project和multi-class AI filter功能，精準(zhǔn)的定位焊接位置，減少對(duì)非焊接區(qū)域的損傷；此外，可以結(jié)合通快獨(dú)有的AI算法，實(shí)現(xiàn)焊前的位置自動(dòng)捕捉，矯正，焊后的檢測(cè)不良。極大的提高了生產(chǎn)穩(wěn)定性，保證了很好的焊接效果和良率。

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