在"芯片+中國AI 50"概念中，寒武紀、海光信息、瀾起科技等10家企業(yè)憑借在AI芯片設計、制造及配套領域的技術突破與商業(yè)化落地，實現(xiàn)業(yè)績高速增長。

第 10 家：翱捷科技（688220.SH）

從事無線通信芯片業(yè)務，核心產(chǎn)品為 5G 基帶芯片、車聯(lián)網(wǎng) SoC；2025 年上半年芯片產(chǎn)品銷售收入占比 89.01%；AI 領域，多模 AIoT 芯片支持邊緣計算，集成 NPU 模塊，用于智能安防、智能家居終端。

第 9 家：美芯晟（688458.SH）

主營模擬及數(shù)模混合芯片，核心產(chǎn)品為無線充電芯片、快充芯片；2025 年上半年汽車電子芯片收入增長 102%；AI 領域，車規(guī)級無線充電芯片適配車載 AI 終端，支持多設備并發(fā)充電，滿足智能座艙需求。

第 8 家：芯原股份（688521.SH）

主營芯片定制與 IP 授權，核心產(chǎn)品為神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP；2025 年上半年 AI 相關 IP 授權收入增長 46.9%；AI 領域，自研 NPU IP 能效比達 2TOPS/W，可為客戶提供端側 AI 芯片快速定制服務。

第 7 家：沐曦股份

致力于 GPU 芯片研發(fā)，核心產(chǎn)品為曦思 N 系列（推理）、曦云 C 系列（通用計算）；2025 年上半年推出替代英偉達 H20 的 GPU 芯片，進入量產(chǎn)準備階段；AI 領域，自主 GPU 架構支持 CUDA 生態(tài)兼容，顯存容量超 H20，已獲智算中心訂單。

第 6 家：長電科技（600584.SH）

專注集成電路封裝測試，核心產(chǎn)品涵蓋 Chiplet 封裝、SiP 系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D 封裝；2025 年上半年 IC 封測業(yè)務增長顯著；AI 領域，Chiplet 技術實現(xiàn)多芯片異構集成，為 AI 芯片提供高密度封裝解決方案，降低功耗 30%。

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第 5 家：龍芯中科（688047.SH）

主營自主指令集處理器，核心產(chǎn)品為龍芯 3A/3B 系列 CPU、AI 加速卡；2025 年上半年信創(chuàng)領域營收增長 124%-134%；AI 領域，基于 LoongArch 指令集的 AI 加速卡適配國產(chǎn) AI 框架，支持智能座艙、工業(yè)控制等邊緣 AI 場景。

第 4 家：瀾起科技（688008.SH）

從事互連類芯片設計，核心產(chǎn)品為 DDR5 內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer 芯片；2025 年上半年營收 26.33 億元（同比增長 58.17%），其中互連類芯片收入 24.61 億元（同比增長 61%）；AI 領域，DDR5 第三代 RCD 芯片規(guī)模出貨且全球市占率達 36.8%，PCIe 6.0 Retimer 芯片送樣，支持 64GT/s 速率，適配 AI 服務器高密度互連。

第 3 家：中芯國際（688981.SH）

主營晶圓代工，核心產(chǎn)品為 14nm/28nm 先進制程、成熟制程晶圓制造；2025 年上半年凈利潤 86.2 億元（同比增長 166.5%）；AI 領域，14nm 及改良平臺產(chǎn)能滿載，為寒武紀、海光等 AI 芯片企業(yè)提供代工服務，支撐國產(chǎn)算力芯片量產(chǎn)。

第 2 家：海光信息（688041.SH）

聚焦高端處理器設計，核心產(chǎn)品是海光 CPU（x86 架構）、DCU 協(xié)處理器；2025 年上半年營收 91.6 億元（同比增長 52.4%），凈利潤 19.31 億元（同比增長 52.87%）；AI 領域，DCU 支持全精度數(shù)據(jù)格式，自研 DTK 軟件棧兼容主流 AI 框架，Chiplet 互聯(lián)技術提升算力密度，已應用于智算中心建設。

第 1 家：寒武紀（688256.SH）

主營業(yè)務為 AI 芯片研發(fā)設計，核心產(chǎn)品包括思元 590/690/790 云端芯片、智能加速卡；2025 年上半年營收 28.81 億元（同比增長 4347.82%），凈利潤 10.38 億元（同比扭虧）；AI 領域技術突破顯著，思元 590 支持 FP8 精度，大模型訓練效能達英偉達 A100 的 80%，思元 790 采用 5nm + 工藝且支持 HBM3E 顯存，性能提升 50%。

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