9月3日，一則消息在科技圈引起了軒然大波：谷歌開始對外出售TPU了。

據報道，谷歌近期已在接觸那些主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們在其數(shù)據中心也托管谷歌自家的AI處理器，也就是TPU。

谷歌已與至少一家云服務提供商——總部位于倫敦的Fluidstack——達成協(xié)議，將在紐約的一個數(shù)據中心部署其TPU。

谷歌的努力不止于此。據報道，該公司還向其他以英偉達為核心的服務商尋求類似的合作，其中包括正在為OpenAI建造數(shù)據中心的Crusoe，以及向微軟租賃芯片并與OpenAI簽有供應合同的英偉達“親兒子”CoreWeave。

9月9日，花旗分析師因TPU競爭加劇將英偉達目標價下調至200美元，預計2026年GPU銷售額將因此減少約120億美元。

明眼人都能看出來的是，谷歌和英偉達之間的大戰(zhàn)，已經開始了。而它們爭奪的，將是AI計算這個真正的萬億美元市場。

然而，谷歌對這一戰(zhàn)的準備，其實比我們想象的都要久。

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TPU，AI計算的最優(yōu)解？

早在2006年，谷歌的內部就討論過在自家的數(shù)據中心中部署GPU、FPGA或ASIC的可能性。不過，當時只有少數(shù)應用程序能夠在這些特殊硬件上運行，而谷歌大型數(shù)據中心的過剩算力也完全夠它們使用了。因此，部署特殊硬件的計劃被擱置。

然而，到了2013年，谷歌的研究人員發(fā)現(xiàn)：如果人們每天使用語音搜索并通過深度神經網絡進行3分鐘的語音識別，那么當時谷歌的數(shù)據中心需要雙倍的算力才能滿足日益增長的計算需求。

而如果僅通過擴大數(shù)據中心規(guī)模來滿足算力需求，不但耗時，而且成本高昂。于是，在這個背景下，谷歌開始了TPU的設計。

谷歌的TPU是為AI計算而生的ASIC芯片，它專注于實現(xiàn)兩個核心目標：極高的矩陣乘法吞吐量與卓越的能效。

為了實現(xiàn)高吞吐量，TPU在硬件層面采用了“脈動陣列”（Systolic Array）架構。該架構由大量簡單的處理單元（PE）構成網格。數(shù)據流從陣列的邊緣輸入，在每個時鐘周期同步地、一步步地流經相鄰的處理單元。每個單元執(zhí)行一次乘法累加運算，并將中間結果直接傳遞給下一個。

這種設計使得數(shù)據在陣列內部被高度復用，最大限度地減少了對高延遲、高功耗主內存的訪問，從而實現(xiàn)了驚人的處理速度。

而其卓越能效的秘訣，則在于軟硬件協(xié)同的“提前編譯”（Ahead-of-Time Compilation）策略。傳統(tǒng)的通用芯片需要高能耗的緩存來應對多樣的、不可預測的數(shù)據訪問。TPU則不同，它的編譯器在程序運行前就完整規(guī)劃好了所有數(shù)據路徑，這種確定性使其無需復雜的緩存機制，從而大幅降低了能耗。

在TPU的設計上，谷歌主導整體架構與功能定義，博通Broadcom參與了部分芯片的中后端設計工作，目前，Google TPU主要由臺積電代工生產。

隨著大語言模型參數(shù)的急劇擴張，AI計算任務正在從“訓練”走向“推理”。這時，作為通用算力單元的GPU，開始顯露出成本以及功耗過高的問題。

而TPU從設計之初就專門瞄準了AI計算，具有很高的性價比優(yōu)勢。據報道，谷歌TPU算力成本僅為OpenAI使用GPU成本的1/5，性能功耗比更是優(yōu)于同代GPU。

因此，為了抓住市場，谷歌圍繞著自己的TPU架構，打造了一系列產品與生態(tài)。

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谷歌造芯這十年

谷歌第一代TPU (v1) 于2015年推出，通過高度簡化的專用設計，實現(xiàn)了超越同期CPU與GPU的能效比，并在AlphaGo等項目中展示了其高效能，從而驗證了AI ASIC的技術路徑。

隨著研發(fā)深入，訓練環(huán)節(jié)的算力瓶頸日益凸顯，促使TPU的設計方向轉向系統(tǒng)級解決方案。2017年發(fā)布的TPU v2為此引入了BF16數(shù)據格式以支持模型訓練，并配置了高帶寬內存（HBM）。

更為關鍵的是，v2通過定制的高速網絡將256個芯片單元互聯(lián)，首次構建了TPU Pod系統(tǒng)。隨后的TPU v3通過增加計算單元數(shù)量和引入大規(guī)模液冷技術，實現(xiàn)了性能的顯著提升。

TPU v4的發(fā)布帶來了互聯(lián)技術的重大革新，其核心是采用了光學電路交換（OCS）技術，實現(xiàn)了TPU Pod內部網絡拓撲的動態(tài)重構，從而提升了大規(guī)模訓練任務的容錯能力與執(zhí)行效率。進入v5與v6 (Trillium) 階段，TPU產品線呈現(xiàn)出分化策略，形成了分別側重于極致性能的'p'系列與能效比的'e'系列，以適應多樣化的AI應用場景。

2025年Google TPU的全年出貨量預計為250萬片。v5系列總出貨量預計為190萬?，其中v5e占?約120萬?，v5p占?約70萬?， v6系列預計總出貨量為60萬?，?前僅v6e在市場上銷售，?v6p將在第四季度上市，約10-20萬?左右。預計到2026年，總體TPU銷量將超過300萬片。

在今年的谷歌云大會上，谷歌發(fā)布了第七代TPU，代號“Ironwood”。

Ironwood是谷歌迄今為止性能最強、能效最高且最節(jié)能的TPU芯片，其峰值算力達到4614 TFLOPs，內存容量為192GB，帶寬高達7.2 Tbps，每瓦峰值算力為29.3 TFLOPs。此外，Ironwood首次支持FP8計算格式，并在張量核和矩陣數(shù)學單元中實現(xiàn)這一功能，這使得其在處理大規(guī)模推理任務時更加高效。

Ironwood最高配集群可擁有9216個液冷芯片，峰值算力可達42.5 ExaFLOPS，是世界上最大的超級計算機El Capitan的24倍以上。其支持大規(guī)模并行處理和高效內存訪問，適用于復雜的推理任務如大型語言模型和混合專家模型。

事實上，Ironwood的整體性能已經十分接近英偉達B200，甚至在一些方面還有所超越。

當然，英偉達的統(tǒng)治力不僅在于其硬件性能，更在于整個CUDA生態(tài)。谷歌深知這一點，因此，它也構建了JAX這樣的，能在TPU上運行的高性能計算Python庫。

谷歌還發(fā)布了其模型流水線解決方案“Pathway”，用于向外部開發(fā)者訓練大型語言模型（LLM）。將其作為訓練模型的必備手冊，研究人員無需重新設計模型即可開發(fā)Gemini等LLM。

有了上述的一整個“軍火庫“，谷歌終于可以和英偉達掰掰手腕了。

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谷歌vs英偉達

投資銀行D.A. Davidson分析師Gil Luria在最新報告中指出，過去一年以來谷歌母公司Alphabet大幅縮小與英偉達的差距，如今已成為“最好的英偉達替代方案”。

報告顯示，過去半年，圍繞Google Cloud TPU的開發(fā)者活躍度激增了約96%。

Gil Luria與前沿AI實驗室的研究人員和工程師交流后發(fā)現(xiàn)，業(yè)內普遍看好谷歌TPU。因此Luria認為，若谷歌將TPU業(yè)務與DeepMind部門合并并將它們分拆上市，估值或將高達9000億美元。

AI獨角獸Anthropic此前使用亞馬遜的Trainium芯片來訓練模型，最近，該公司被發(fā)現(xiàn)正在招聘TPU內核工程師；馬斯克旗下的人工智能公司xAI也對采購TPU表現(xiàn)出興趣。這一切都說明了業(yè)界對于TPU的認可。

而谷歌自身也在積極行動。首先，谷歌有意在公司內部進行從英偉達GPU到自研TPU的迭代。Omdia數(shù)據顯示，2024年估計谷歌訂購16.9萬臺Hopper 架構GPU，在五大云廠商中排名最后，約為微軟的三分之一。同時，谷歌內部已部署了約150萬顆TPU。

谷歌的對外戰(zhàn)略，就是文章開頭提到的，對那些使用英偉達芯片的數(shù)據中心供應TPU。據報道，為了與Floydstack達成合作，谷歌將提供最高32億美元的備選擔保支持，若Fluidstack無力支付紐約新數(shù)據中心的租賃費用，谷歌將補足差額。

根據野村證券最新報告，預計到2026年，ASIC總出貨量很可能會第一次超過GPU。而TPU正是目前最成熟的ASIC。

英偉達需要緊張起來了。

04

結語

市場對谷歌TPU的積極接受，反映出越來越多的公司想擺脫英偉達“一卡難求“的困境，尋求更高的性價比和更多元、穩(wěn)定的供應鏈。

而借此機會挑戰(zhàn)英偉達的，也不只有谷歌一家公司。供應鏈數(shù)據顯示，Meta將于2025年第四季度推出其首款ASIC芯片MTIA T-V1。它由博通設計，具有復雜的主板架構，并采用液冷和風冷混合技術。

到2026年年中，MTIA T-V1.5將進行進一步升級，芯片面積將翻倍，超過英偉達下一代GPU Rubin的規(guī)格，其計算密度將直接接近英偉達的 GB200 系統(tǒng)。2027年的MTIA T-V2可能會帶來更大規(guī)模的CoWoS封裝和高功率機架設計。

報告指出，根據供應鏈估計，Meta的目標是到2025年底至2026年實現(xiàn)100萬至150萬件ASIC出貨量。

微軟、亞馬遜同樣有自研的ASIC芯片，正在對這片被GPU霸占的市場虎視眈眈。

對此，英偉達也有自己的反擊手段。今年5月，英偉達正式發(fā)布NVLink Fusion。NVLink Fusion允許數(shù)據中心將英偉達GPU與第三方CPU或定制化AI加速器混合使用，標志著英偉達正式打破硬件生態(tài)壁壘。

近日，英偉達執(zhí)行副總裁暨首席財務官Colette Kress在高盛組織的會議上談及了對于AISC芯片所帶來的競爭看法，稱英偉達GPU更具性價比。

一場大戲已經拉開了帷幕。無論是萬億美元的市場規(guī)模，還是未來AI時代硬件結構的定義權，都值得幾大巨頭為之瘋狂。

這一戰(zhàn)，誰都有不能輸?shù)睦碛伞?/p>