今天上午，華為全聯(lián)接大會之上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍披露了華為昇騰芯片演進規(guī)劃和目標：

今年第一季度已經(jīng)量產(chǎn)商用昇騰910C；

明年第一季度將要發(fā)布昇騰950PR，明年第四季度發(fā)布昇騰950DT；

2027年四季度發(fā)布昇騰960；

2028年四季度推出昇騰970。

按照這個時間表，可以說是突飛猛進！

之前，昇騰系列的迭代是比較慢的：

2019年8月，昇騰910發(fā)布；

2023年9月，昇騰910B發(fā)布，相隔了4年；

2025年3月，昇騰910C發(fā)布，相隔了1年半；

此前，市場猜測的是下一代昇騰芯片是910D（也有人猜是920），結(jié)果，直接就迭代到了950。

按照明年一季度發(fā)布950PR來計算，相隔了1年左右的時間；

更關(guān)鍵的是，后續(xù)的960、970都是準備一年迭代一次。

迭代速度是越來越快、在加速，這至少說明兩點：

一是過去幾年，確實完成了大量的積淀，才有后續(xù)一年迭代一次的底氣；

二是昇騰芯片的迭代升級，不僅僅是芯片設(shè)計本身，還包括了更多的底層技術(shù)、包括整個產(chǎn)業(yè)鏈的全線升級，特別是在代工環(huán)節(jié)，這是眾所周知的“卡點”。

這些環(huán)節(jié)，HW在帶頭解決，比如最近幾年發(fā)展特別猛的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新凱來（還沒有上市），就有HW的影子；還有昨天關(guān)于光刻機傳聞的背后企業(yè)……

過去幾年，整個國家、大批企業(yè)的共同努力，突破各個“卡點”。

按照這個迭代的節(jié)奏，5nm、3nm、2nm估計都不會太遠了！

今天早盤，上述消息，刺激科技賽道一度大漲，帶動指數(shù)全線創(chuàng)新高，滬指一度逼近3900點。

但是，午后卻風(fēng)云突變，上演大跳水，直接從3900點砸到了逼近3800點……

原因，無非就是兩點：

一是獲利盤出逃，這個大家都可以理解，既有美聯(lián)儲降息25BP、利好兌現(xiàn)的邏輯，也有大量的資金“恐高”離場；

二是有人在有意給市場降溫。

昨晚，有人留言，問券商“壓盤大單”的問題。

這個事兒，哨兵之前就反復(fù)講過，管理層要“慢牛”，不要“快?！薄⒏灰隘偱！?，所以要控盤，特別是要控制券商的表現(xiàn)，因為它是風(fēng)向標！

昨晚到今早，“壓盤大單”的話題發(fā)酵，讓很多人終于認清了這個現(xiàn)實，所以今天大金融帶頭下跌，成為拖累指數(shù)的主力。

另外，貴金屬和有色金屬今天領(lǐng)跌，邏輯，前幾天哨兵在《兩大焦點！》就提前講過：降息“利好兌現(xiàn)是利空”，黃金、有色等可能面臨兌現(xiàn)的壓力！

最后總結(jié)一下，哨兵的觀點不變：今天指數(shù)雖然沖高回落，但指數(shù)慢牛的趨勢不變；同時，繼續(xù)看好“科技?！?！