近期，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等芯片代工企業(yè)紛紛“抱怨”，訂單數(shù)量遠(yuǎn)超產(chǎn)能極限，已經(jīng)到了應(yīng)接不暇的程度。

盡管受制于EUV光刻機(jī)，中國(guó)大陸還不能生產(chǎn)3nm的芯片，但除了高端手機(jī)等極少數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景之外，目前各大芯片代工商的技術(shù)實(shí)力是足夠應(yīng)付的。

為了實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，芯片代工巨頭們也早早的進(jìn)行多元化發(fā)展，通過(guò)成立合資公司等形式來(lái)拓展產(chǎn)能。

2018年，中芯國(guó)際聯(lián)手越城基金和盛洋電器成立中芯集成，其中越城基金是紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，背后是當(dāng)?shù)貒?guó)資機(jī)構(gòu)。

公司2023年在科創(chuàng)板上市并更名為芯聯(lián)集成，高管和核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)大部分來(lái)自中芯國(guó)際。公司的主打經(jīng)營(yíng)方向，是功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及模擬芯片代工。

在今年8月發(fā)布的半年報(bào)里，公司不僅實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收高速增長(zhǎng)，更在第二季度迎來(lái)首次單季度盈利轉(zhuǎn)正的里程碑，標(biāo)志著公司正式從規(guī)模投入期邁入盈利收獲期。

根據(jù)公司制定的目標(biāo)，將在2026年實(shí)現(xiàn)全年盈利。

一、距離盈利一步之遙的半年報(bào)

芯聯(lián)集成2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%，延續(xù)了穩(wěn)健擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)。分季度來(lái)看，第一季度和第二季度營(yíng)收分別為17.34億元和17.62億元，分別同比增長(zhǎng)28.14%和15.39%，持續(xù)保持兩位數(shù)的增速，印證了市場(chǎng)需求的持續(xù)回暖與公司業(yè)務(wù)的扎實(shí)推進(jìn)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：iFind

歸母凈利潤(rùn)為-1.70億元，較去年同期的虧損4.71億元大幅收窄63.82%，創(chuàng)下上市以來(lái)最顯著的減虧紀(jì)錄。其中，第二季度單季歸母凈利潤(rùn)為0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利轉(zhuǎn)正。

與歷史數(shù)據(jù)對(duì)比，芯聯(lián)集成的營(yíng)收增長(zhǎng)軌跡十分清晰：2023年全年?duì)I收：46.06億元；2024年全年?duì)I收：65.09億元，同比增長(zhǎng)22.25%；2025年上半年?duì)I收：34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%。

這種持續(xù)的高增長(zhǎng)表明公司已成功構(gòu)建了多元化的業(yè)務(wù)矩陣和穩(wěn)定的客戶關(guān)系，為未來(lái)盈利奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得注意的是，2024年是芯聯(lián)集成折舊金額的高峰，折舊對(duì)公司利潤(rùn)指標(biāo)影響較大，但公司依然在當(dāng)年實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正。隨著折舊高峰的過(guò)去，公司已步入"收入上升，折舊下降"的快車道，收入成長(zhǎng)與折舊下降的空間將成為公司的利潤(rùn)空間。

二、毛利率的健康成長(zhǎng)

2025年上半年，芯聯(lián)集成的毛利率同比提升7.79個(gè)百分點(diǎn)至3.54%，成功實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正。

數(shù)據(jù)來(lái)源：iFind

主要原因有兩方面：

一方面，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步爬坡帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)。公司通過(guò)工藝流程革新、供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化、精細(xì)化管理等方式，有效降低基礎(chǔ)工藝平臺(tái)的成本結(jié)構(gòu)，攤薄固定成本，提升整體生產(chǎn)效率。特別是8英寸硅基產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率飽滿，為公司帶來(lái)了顯著的規(guī)模效益。

另一方面，高附加值產(chǎn)品占比提升帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性改善。公司車規(guī)功率模塊收入增長(zhǎng)200%，模組封裝業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)141%，AI領(lǐng)域業(yè)務(wù)加速布局并實(shí)現(xiàn)6%的營(yíng)收貢獻(xiàn)。這些高附加值業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)直接推動(dòng)了公司整體毛利率的提升。

三、研發(fā)支撐業(yè)務(wù)

毛利上升的核心因素，是公司的技術(shù)實(shí)力不斷上升，從而帶來(lái)了產(chǎn)品溢價(jià)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：iFind

2025年上半年，芯聯(lián)集成研發(fā)投入達(dá)到9.64億元，同比增長(zhǎng)10.93%，研發(fā)投入占比保持在較高水平。這種持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。通過(guò)"技術(shù)+產(chǎn)能+市場(chǎng)"三輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的精準(zhǔn)落地，公司已成功將研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和商業(yè)回報(bào)。

四、各業(yè)務(wù)板塊快速增長(zhǎng)

1、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)板塊

車載、工控、消費(fèi)電子是公司三大傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。作為公司最大收入來(lái)源，半年報(bào)顯示，車載領(lǐng)域收入占比達(dá)47%（約16.47億元），同比增長(zhǎng)23%。公司車規(guī)功率模塊批量交付，收入增長(zhǎng)超200%。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第三，新能源汽車主驅(qū)功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第四。工控領(lǐng)域收入占比19%（約6.6億元），同比增長(zhǎng)35%。消費(fèi)電子領(lǐng)域收入占比28%（約9.8億元），同比增長(zhǎng)2%。

2、AI布局

特別需要注意的是，公司正在押注最火爆的賽道：AI。

2025年上半年，AI實(shí)現(xiàn)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比6%（約1.96億元）。在AI服務(wù)器電源芯片和數(shù)據(jù)中心電源管理芯片方面，公司已發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。AI終端應(yīng)用方面，汽車智能化、智能家電、個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品、人形機(jī)器人等領(lǐng)域均有斬獲。

隨著AI技術(shù)的深入應(yīng)用和算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成的AI業(yè)務(wù)有望成為公司第二增長(zhǎng)曲線。

3、模組封裝

模組封裝業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)141%，其中車規(guī)功率模塊收入增長(zhǎng)超200%。這標(biāo)志著公司從單純的晶圓代工向系統(tǒng)級(jí)代工模式的成功轉(zhuǎn)型。公司已具備從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測(cè)試和應(yīng)用驗(yàn)證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù)能力。

五、客戶群體進(jìn)一步優(yōu)化

在業(yè)務(wù)順利增長(zhǎng)的情況下，公司的客戶群體也在持續(xù)優(yōu)化，從單一客戶向多元化客戶轉(zhuǎn)變，避免了對(duì)大客戶的依賴。

在車載領(lǐng)域，公司與國(guó)內(nèi)外終端客戶和Tier1客戶建立緊密聯(lián)系，覆蓋90%以上的國(guó)內(nèi)終端客戶，SiC等功率模塊項(xiàng)目正在陸續(xù)量產(chǎn)。在工控領(lǐng)域，公司與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作，產(chǎn)品應(yīng)用于高壓電網(wǎng)、光伏逆變器等關(guān)鍵場(chǎng)景。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計(jì)公司，客戶數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，高壓BCD業(yè)務(wù)未來(lái)將持續(xù)放量。