文｜劉俊宏

編｜王一粟

2023年2月，高通在手機(jī)上用Stable Diffusion模型離線生成了一張小貓圖片。

以現(xiàn)在的審美看，當(dāng)初那張耗時(shí)14秒生成的512x512像素的圖片顯然“過于初級”。但這在手機(jī)行業(yè)的玩家眼中，卻代表著生成式AI可以走出云端服務(wù)器，在端側(cè)為用戶提供AI應(yīng)用的可能。

高通對端側(cè)AI的早期布局，直接促成了一整個(gè)AI硬件時(shí)代。

兩年后的今天，高通對端側(cè)AI的理解變得更加清晰。高通CEO安蒙在2025驍龍峰會上首次拋出了AI發(fā)展的六大趨勢：

AI將成為新的UI，從智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向智能體為中心，計(jì)算架構(gòu)變革，模型混合化，邊緣數(shù)據(jù)增強(qiáng)，邁向感知網(wǎng)絡(luò)。

高通的預(yù)言，無疑是宣告著端側(cè)AI將重塑一切智能體驗(yàn)。從手機(jī)到整個(gè)終端行業(yè)，從個(gè)人助理到工業(yè)領(lǐng)域變革，安蒙描繪了端側(cè)AI無處不在的智慧場景。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高通帶來了最新一代的旗艦手機(jī)芯片和兩塊面向PC的芯片。通過對芯片AI能力、能效、CPU性能的強(qiáng)調(diào)，高通已經(jīng)為手機(jī)和PC準(zhǔn)備好了AI“落地生根的土壤”。

高通關(guān)于AI認(rèn)知的進(jìn)化，是與整個(gè)終端行業(yè)共榮的結(jié)果。

今年是高通成立的40年，也是高通進(jìn)入中國市場的30年。高通從3G時(shí)代進(jìn)入中國市場，到如今與中國5G通信、手機(jī)、汽車、AI硬件等行業(yè)共同領(lǐng)先。高通從通信先驅(qū)，轉(zhuǎn)型成為了智能終端時(shí)代的領(lǐng)航者。

面向接下來的AI終端時(shí)代，高通這一次依然想要借助各個(gè)合作伙伴的力量。

在本次驍龍峰會上，高通先亮出了與中國生態(tài)伙伴的“AI加速計(jì)劃”。該計(jì)劃將圍繞智能手機(jī)AI優(yōu)化、智能體引入多終端、與模型開發(fā)者合作落地應(yīng)用三個(gè)方向合作。

“我們站在一個(gè)新的起點(diǎn)，AI與連接正在重構(gòu)終端、重塑體驗(yàn)，開啟全新的智能時(shí)代?！?/strong>

正如高通中國區(qū)董事長孟樸所言。生成式AI時(shí)代雖然才剛剛開始，但高通對AI終端的發(fā)展路徑規(guī)劃得已經(jīng)十分清晰了。

端側(cè)AI的變革，藏在高通六大AI愿景里

毫無疑問，AI已經(jīng)成了全球科技領(lǐng)域最主流的敘事。

支撐AI共識的，不只是英偉達(dá)高達(dá)4萬億美元的估值，還有今年OpenAI、阿里、谷歌等一眾科技巨頭AI Capex（資本支出）的“豪邁”。

但再強(qiáng)的云端AI大模型，終究需要一個(gè)硬件終端作為用戶使用的載體。端側(cè)作為AI落地應(yīng)用的另一極，安蒙提出了以高通視角觀察到AI發(fā)展的六大趨勢：

首先，AI是新的UI（用戶界面）。這代表著，AI將替代此前智能終端以UI為核心的交互方式。用戶不需要再點(diǎn)擊特定圖標(biāo)，AI來圍繞用戶提供智能交互入口。

其次，AI將從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向到以AI智能體為中心。用戶AI的交互將脫離單一的硬件終端（手機(jī)），AI智能體將連接各種設(shè)備（手表、耳機(jī)、眼鏡等），構(gòu)建整個(gè)智能生態(tài)。AI將成為用戶的“數(shù)字分身”，跨設(shè)備協(xié)作，簡化日常生活。

第三，是計(jì)算架構(gòu)變革。支撐AI的運(yùn)作，終端硬件需要重構(gòu)一套包括調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存架構(gòu)、低功耗NPU等的芯片平臺。以AI為有限的計(jì)算平臺，才有能力支持AI不間斷運(yùn)行和學(xué)習(xí)。

第四，是模型的混合化發(fā)展。端側(cè)AI必須同時(shí)理解文字、圖片、語音、用戶習(xí)慣、專業(yè)知識等數(shù)據(jù)類型。這樣端側(cè)AI才能跟得上云端AI的發(fā)展，“端云協(xié)同”才能發(fā)揮更大的優(yōu)勢。

第五，要重視邊緣數(shù)據(jù)。模型持續(xù)迭代進(jìn)化離不開新數(shù)據(jù)支撐，而端側(cè)（邊緣）是用戶交互并產(chǎn)生新數(shù)據(jù)最直接的入口。AI要持續(xù)進(jìn)化，就必須利用邊緣數(shù)據(jù)持續(xù)迭代。

第六，未來需要有感知的通信網(wǎng)絡(luò)。高通認(rèn)為預(yù)計(jì)于2028年落地的6G網(wǎng)絡(luò)將具備“AI原生”能力。對比已經(jīng)明顯提速的5G，6G網(wǎng)絡(luò)將完全以AI需求為中心設(shè)計(jì)。更大的帶寬、更高的通信速度，才能支持邊緣AI（包括智能終端和傳感器）的數(shù)據(jù)傳輸?！案兄辈糠?，則是6G基站能使用AI自動生成環(huán)境地圖或跟蹤移動物體，從而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自主優(yōu)化的效果。

高通的AI洞察看似布局廣泛且復(fù)雜，但核心要解決的問題只有一個(gè)——

在AI行業(yè)普遍認(rèn)為“算力即能力”的背景下，高通認(rèn)為AI不應(yīng)該只是科技廠商的宏大敘事。要實(shí)現(xiàn)AI“人人可用”，就必須要讓AI走入每一臺智能終端。

“大模型將在云端不斷發(fā)展，與此同時(shí)，AI走向邊緣、向邊緣智能落地已經(jīng)成為大的趨勢?！?/p>

正如中國工程院外籍院士、清華大學(xué)講席教授、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長張亞勤的總結(jié)。越來越多的科技巨頭，正在響應(yīng)高通的呼吁。

例如在驍龍峰會現(xiàn)場，谷歌平臺與設(shè)備高級副總裁Rick Osterloh提到，谷歌也在逐步引入混合架構(gòu)，將AI落地到端側(cè)設(shè)備上運(yùn)行。為了更好地實(shí)現(xiàn)PC端的AI表現(xiàn)，目前谷歌和高通正在共同打造一個(gè)全新的技術(shù)框架。

隨著AI軟硬件的成熟，AI終端未來將誕生兩個(gè)新的藍(lán)海市場。

孟樸預(yù)測稱，AI終端還會誕生兩個(gè)不亞于手機(jī)規(guī)模的AI硬件市場。“一個(gè)是機(jī)器人，另一個(gè)是各種可穿戴的智能眼鏡（包括AR、VR和AI眼鏡）。眼鏡可能會人手一個(gè)，而機(jī)器人則會進(jìn)入家庭、工廠等各種環(huán)境。它們的需求量都有可能達(dá)到手機(jī)的量級?！泵蠘阏f。

為了滿足不同領(lǐng)域用戶的需求，高通近幾年已經(jīng)建立了新的產(chǎn)品矩陣。從面向消費(fèi)級，提供高性能AI處理和通信連接的“驍龍”；到了工業(yè)領(lǐng)域，有更適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境的“躍龍”。

面向千行百業(yè)，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好端側(cè)AI的底層能力了。

AI芯片，目標(biāo)是“AI平權(quán)”

要想看清高通對端側(cè)AI的認(rèn)知，還得回到高通最“本行”的SoC層面。

本屆大會上，高通連發(fā)三款芯片——旗艦手機(jī)SoC芯片第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）和驍龍X2 Elite Extreme、驍龍X2 Elite兩款面向PC的SoC。

整體看來，第五代驍龍8至尊版是一次常規(guī)升級。由于高通在上一代驍龍8至尊版上放棄ARM公版方案，改采用自研Oryon CPU的兩個(gè)“超大核”加上六個(gè)“性能核”的架構(gòu)。所以，本次高通的升級思路基本以鞏固設(shè)計(jì)路線和提升參數(shù)為主，尤其是CPU性能的躍升。

體現(xiàn)在參數(shù)層面，本次SoC的CPU性能提升20%，具有同類產(chǎn)品中的最快速度。GPU的緩存從去年的12MB增加至18MB，實(shí)現(xiàn)圖形性能提升23%，大型手游終于有希望在手機(jī)上跑滿1080P分辨率了。

本次關(guān)于AI能力的升級中，最重要的是高通現(xiàn)在支持終端AI持續(xù)學(xué)習(xí)。該能力可以支撐性化智能體AI助手進(jìn)行跨應(yīng)用定制操作的同時(shí)，還能讓智能體理解用戶需求。為了匹配AI能力，第五代驍龍8至尊版的NPU性能提升了37%，現(xiàn)在能每秒輸出220個(gè)Token，足以支撐AI智能體實(shí)現(xiàn)較為復(fù)雜的任務(wù)。

高通高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick對AI能力的提升評價(jià)說，“該平臺賦能的個(gè)性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，實(shí)時(shí)與用戶同步思考?！?/strong>

另一邊，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是分別面向不同性能需求的AI PC芯片。

大致上說，目前市面上存在X86和ARM兩種指令集的PC SoC。其中，X86目前適應(yīng)的范圍比較廣。ARM則更強(qiáng)調(diào)實(shí)際工作體驗(yàn)，選擇性能和功耗的平衡路徑。

但這一次，高通表示性能、AI處理和電池續(xù)航全都要。

驍龍X2 Elite Extreme這邊，根據(jù)測試數(shù)據(jù)顯示，SoC的CPU性能領(lǐng)先競品高達(dá)75%。GPU架構(gòu)相比前代平臺每瓦特性能和能效提升2.3倍。在AI的支持上，NPU支持80TOPS的AI處理能力，是目前面向筆記本電腦全球最快的NPU。

驍龍X2 Elite這邊，高通也給了80TOPS的NPU。對比前代平臺，驍龍X2 Elite實(shí)現(xiàn)同功耗下性能提升31%，達(dá)到相同性能所需的功耗降低43%。這種性能提升，稱得上是“多快好省”。

從高通發(fā)布的面向兩個(gè)平臺的芯片中看到，常規(guī)的CPU性能并不是高通唯一考慮的重點(diǎn)。如何讓AI在終端上真正“跑”起來，才是高通設(shè)計(jì)芯片最重要的目標(biāo)。

“當(dāng)用戶網(wǎng)上購物時(shí)，只需要對手機(jī)中的購物App說‘我想用我的借記卡購買，我的錢夠嗎？’。購物App會自行聯(lián)動到銀行App。完成財(cái)務(wù)狀況評估情況并付款?！?/p>

正如安蒙在2024年驍龍峰會的暢想，高通正在用新的芯片平臺讓終端變得越來越智能。

在手機(jī)領(lǐng)域，高通的AI持續(xù)學(xué)習(xí)就與榮耀CEO李健提出的“AI自進(jìn)化”不謀而合。當(dāng)AI有了持續(xù)進(jìn)化能力之后，手機(jī)不斷落地的AI智能體才能不完全依賴云端升級，真正成為用戶生活的“伙伴”。

除此之外高通正在推動生態(tài)伙伴共同推動終端互聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)AI跨終端流轉(zhuǎn)。這或許意味著，用戶在戶外可以直接用AI眼鏡拍照，而掏出手機(jī)時(shí)，AI處理過的圖片和文案已經(jīng)在等待用戶發(fā)送到朋友圈了。

從芯片平臺布局中看到，高通的AI終端敘事已經(jīng)全部揭曉。

“當(dāng)前AI處于早期發(fā)展階段，各種大模型很多，終端也很多，做適配比較耗時(shí)。高通不做評判，不去決定客戶用哪個(gè)大模型，而是把適配工作做好，讓終端廠家、模型公司、平臺公司都能在一個(gè)公開透明的市場里各展所長。”孟樸稱。

讓每一個(gè)消費(fèi)者都能用上AI，高通想與智能終端廠商共同實(shí)現(xiàn)“AI平權(quán)”。

高通的40年，變與不變

幾個(gè)技術(shù)周期，高通一直都在尋找共識的路上。

回憶高通進(jìn)入中國市場的30年，孟樸在大會現(xiàn)場感慨頗多。

1995年剛進(jìn)入中國時(shí)，高通還是一個(gè)手持CDMA（碼分多址），被全球主流通信公司當(dāng)作“異類”的技術(shù)供應(yīng)商。30年后，高通與中國通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)了5G時(shí)代的“共同領(lǐng)先”。

在與中國伙伴的合作中，高通的身份不僅經(jīng)歷了從技術(shù)輸出者到創(chuàng)新合作伙伴的轉(zhuǎn)變。最終，高通在約合作伙伴共同建設(shè)的生態(tài)中，促成了驍龍峰會的“高朋滿座”。

在手機(jī)領(lǐng)域，最新一代“驍龍”處理器已經(jīng)成為手機(jī)年度旗艦主打的硬件配置。搭載了第五代驍龍8至尊版的小米17系列，開售5分鐘就刷新了2025年國產(chǎn)手機(jī)“全價(jià)位段”新機(jī)系列首銷全天銷量、銷額紀(jì)錄。

在汽車領(lǐng)域，我們也見證了選用高通驍龍數(shù)字底盤方案的龐大“朋友圈”?！?023年起連續(xù)三年在中國舉辦汽車技術(shù)與合作峰會，吸引5000多位伙伴，展示500多項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品?！泵蠘憬榻B稱。

在AI終端時(shí)代，高通一直在團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的朋友，共同面對AI終端“新物種”帶來的挑戰(zhàn)。

例如在具身智能上，宇樹科技創(chuàng)始人、CEO兼CTO王興興認(rèn)為機(jī)器人搭載端側(cè)AI還有許多問題有待解決。在算力層面，王興興認(rèn)為機(jī)器人需要類似手機(jī)的高能效AI芯片，“通用機(jī)器人終端是沒有辦法部署大規(guī)模算力的，因?yàn)闄C(jī)器人的空間、電池、散熱都十分有限”。在通信層面上，機(jī)器人也需要像智能汽車一樣降低線纜數(shù)量，也需要更高質(zhì)量的通信技術(shù)加持。行業(yè)有需求，高通才會有機(jī)會。

雖然芯片和通信技術(shù)都是高通擅長的領(lǐng)域，但高通深知，更進(jìn)一步推動端側(cè)AI規(guī)?；涞?，還需要更大規(guī)模的合作。

今年9月，高通參與了AI機(jī)器人初創(chuàng)公司Figure的C輪融資。同月，高通又與Google擴(kuò)展合作，雙方將Google Gemini模型落地到高通驍龍數(shù)字底盤解決方案，支持汽車廠商構(gòu)建多模態(tài)、邊云混合的AI智能體。在中國市場，高通本次還與中國生態(tài)伙伴發(fā)布了“AI加速計(jì)劃”，打通AI大模型-通信網(wǎng)絡(luò)-終端之間的所有障礙。

“未來的體驗(yàn)一定是無縫的、跨設(shè)備的、始終在線的?！?/strong>

誠如孟樸所言，或許高通的端側(cè)AI夢想看起來還“太過宏偉”。但通過公司營收層面看到，高通對AI終端時(shí)代充滿了信心。

根據(jù)高通FY25Q3財(cái)報(bào)顯示，本季度公司汽車業(yè)務(wù)營收為9.84 億美元，受驍龍數(shù)字座艙出貨增長的帶動，營收同比增長21.3%；本季度公司IoT業(yè)務(wù)營收為16.8 億美元，主要受 Snapdragon AR1 芯片（AI 智能眼鏡領(lǐng)域領(lǐng)先）的帶動，營收同比增長23.7%。

這部分營收增長，雖然對于高通單季度百億營收來說，只能算是“九牛一毛”。但對于硬件終端行業(yè)來說，20%的增速已然能夠說明太多。

截至目前，高通研發(fā)投入累計(jì)已超過1000億美元。這40年間不間斷的投入不僅推動了通信技術(shù)的進(jìn)步，更是高通對終端算力、AI、XR、汽車、PC、物聯(lián)網(wǎng)等未來終端領(lǐng)域持續(xù)的“豪賭”。

當(dāng)AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識之后，高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者，又在帶頭建設(shè)新的合作生態(tài)了。

人人都識英偉達(dá)，但如果你不理解高通，就錯(cuò)過了AI的半壁江山。