本文來源：智能通信定位圈

10月14日，炬芯科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告。

根據(jù)公告，預(yù)計(jì)2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.21億元，同比增長54.5%；歸母凈利潤1.51億元，同比增長112.94%；扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)1.46億元，同比增長204%。

公司凈利率預(yù)計(jì)為20.94%，相比2024年同期增長5.75個(gè)百分點(diǎn)。

第三季度刷新單季業(yè)績歷史峰值

報(bào)告期內(nèi)，炬芯科技依托長期積累的技術(shù)與資源優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)突破，在AI技術(shù)的強(qiáng)力賦能下推動(dòng)整體價(jià)值加速提升，經(jīng)營業(yè)績展現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。

其中，第三季度銷售額與凈利潤不僅實(shí)現(xiàn)環(huán)比、同比雙向增長，更相繼刷新公司單季度業(yè)績的歷史峰值。以第二季度凈利潤4993萬元測算，預(yù)計(jì)炬芯科技第三季度凈利潤環(huán)比增長達(dá)19.41%。

公司聚焦端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型主線，通過加大研發(fā)資源投入與加快新品更新迭代，取得了顯著的經(jīng)營成果：

• 公司基于第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片推廣進(jìn)展順利，多家頭部品牌的多個(gè)項(xiàng)目已成功立項(xiàng)，將于近期陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)；

• 端側(cè)AI處理器芯片成功應(yīng)用于頭部音頻品牌的高端音箱、Party音箱等產(chǎn)品，市場滲透率大幅提高，相關(guān)銷售收入實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長；

• 低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品需求旺盛，銷售額呈高速增長態(tài)勢；

• 藍(lán)牙音箱SoC芯片系列在頭部音頻品牌中的滲透率持續(xù)提升，潛力釋放，同時(shí)與頭部品牌客戶合作的產(chǎn)品價(jià)值量及合作深度也實(shí)現(xiàn)同步增強(qiáng)。

據(jù)了解，其首款搭載存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片——炬芯ATS323X系列，不僅在算力上實(shí)現(xiàn)十幾倍提升，能效比更是提高數(shù)十倍，同時(shí)大幅降低功耗90%以上，有效解決了終端設(shè)備在“高算力與低功耗”之間的長期矛盾。目前，該芯片已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，并成功應(yīng)用于多家品牌客戶產(chǎn)品中，炬芯科技也因此成為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)大規(guī)模商用的上市公司。

研發(fā)費(fèi)用同比增長21.55%

報(bào)告期內(nèi)，為滿足客戶對端側(cè)設(shè)備低功耗、高算力的需求，炬芯科技持續(xù)增加研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用合計(jì)約1.94億元，同比增長21.55%。公司推進(jìn)芯片產(chǎn)品持續(xù)迭代，致力于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)對各條線產(chǎn)品的持續(xù)賦能，面向智能藍(lán)牙穿戴領(lǐng)域的ATW609X研發(fā)進(jìn)展順利。

其第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)工作也在按照既定規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)中，目標(biāo)是將下一代芯片單核NPU算力實(shí)現(xiàn)倍數(shù)提升，大幅提升芯片能效比表現(xiàn)，并且全面支持Transformer模型。同時(shí)，加大下一代私有協(xié)議研發(fā)投入，進(jìn)一步提升無線傳輸帶寬，降低延遲，提升抗干擾性能。

值得注意的是，炬芯科技9月23日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露，公司產(chǎn)品包含智能手表、AI眼鏡以及便攜式音視頻芯片產(chǎn)品，在視頻領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，中短期深耕消費(fèi)電子端側(cè)AI音頻市場，長期突破消費(fèi)電子領(lǐng)域邊界，布局更多潛力領(lǐng)域。

目前炬芯科技已有多家客戶的多種類型AI眼鏡方案在研發(fā)推進(jìn)中，接下來將發(fā)布新一代面向智能穿戴領(lǐng)域的ATW609X系列芯片，將采用三核架構(gòu)，搭載公司第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)，可應(yīng)用于智能手表、AI眼鏡等穿戴產(chǎn)品中，為下游客戶提供更具競爭力的芯片平臺(tái)與產(chǎn)品解決方案。