第十家：深科技（000021）

主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)存儲封測龍頭，核心業(yè)務(wù)包括 DRAM 封測、HBM 封裝、硬盤磁頭制造，為存儲芯片提供 “封測 + 模組” 一體化服務(wù)。

存儲領(lǐng)域最新進展：旗下沛頓科技掌握 TSV、micro-bumping 等核心工藝，HBM 封裝產(chǎn)能占全球 12%，良率追平行業(yè)頭部水平；承接長江存儲 128 層 NAND 及長鑫存儲超 50% 委外封測需求。

合作伙伴：長鑫存儲（合肥基地貢獻 25% 收入）、SK 海力士、美光（HBM 封測服務(wù)）、希捷、西部數(shù)據(jù)（硬盤磁頭合作）。

最新業(yè)績：2024 年凈利潤 9.3 億元（+44%）；2025 年 Q3 凈利潤預(yù)計同比增長 45%-50%，HBM 封裝業(yè)務(wù)毛利率達 50%，封測業(yè)務(wù)收入增長 55%。

第九家：華虹公司（688347）

主營業(yè)務(wù)：特色工藝晶圓制造龍頭，聚焦車規(guī)級存儲芯片代工，為長江存儲等提供 NAND Flash 制造服務(wù)，12 英寸廠布局存儲芯片先進制程。

存儲領(lǐng)域最新進展：無錫新廠 2025 年投產(chǎn)，承接長江存儲 NAND Flash 代工業(yè)務(wù)；目標(biāo)將存儲芯片營收占比提升至 30% 以上。

合作伙伴：長江存儲（NAND 代工核心合作）、國內(nèi)存儲設(shè)計企業(yè)（車規(guī)級存儲芯片制造）。

最新業(yè)績：車規(guī)級功率器件市占率國內(nèi)第一，存儲代工業(yè)務(wù)隨長江存儲擴產(chǎn)持續(xù)放量，2025 年上半年營收受益于存儲產(chǎn)能釋放同比增長顯著。

第八家：德明利（001309）

主營業(yè)務(wù)：存儲主控芯片、存儲模組，自研SSD主控芯片市占率國內(nèi)第三。

存儲領(lǐng)域進展：PCIe 4.0 SSD主控芯片通過長江存儲驗證，支持3D NAND顆粒；企業(yè)級RDIMM內(nèi)存模組進入華為鯤鵬服務(wù)器供應(yīng)鏈。

產(chǎn)量與業(yè)績：2024年產(chǎn)量14452.15萬個，銷量13925.33萬個，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)62天（行業(yè)平均75天），2025年上半年營收41.09億元。

第七家：佰維存儲（688525）

主營業(yè)務(wù)：嵌入式存儲（58.42%）、先進封測服務(wù)（2.13%），產(chǎn)品覆蓋工車規(guī)級SSD、DDR4/DDR5內(nèi)存條。

存儲領(lǐng)域進展：推出全球首款12TB QLC SSD，應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心；3D混合鍵合技術(shù)實現(xiàn)存儲密度提升50%，獲“全球電子成就獎”。

產(chǎn)量與業(yè)績：2025年上半年營收39.12億元，凈利潤-2.41億元（受先進封裝研發(fā)投入拖累），擁有“廣東省復(fù)雜存儲芯片研發(fā)工程中心”資質(zhì)。

第六家：東芯股份（688110）

主營業(yè)務(wù)：NAND Flash（57.08%）、DRAM（10.43%），國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)NAND/NOR/DRAM全品類布局企業(yè)。

存儲領(lǐng)域進展：24nm SLC NAND量產(chǎn)，應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域；車規(guī)級R Flash通過AEC-Q100認證，進入博世、大陸集團供應(yīng)鏈。

產(chǎn)量與業(yè)績：2025年上半年營收3.43億元，凈利潤-1.24億元，2024年NAND系列產(chǎn)品銷量同比增長42%。

第五家：聯(lián)蕓科技（688449）

主營業(yè)務(wù)：國內(nèi) SSD 主控芯片龍頭，同時布局 AIoT 信號處理芯片，產(chǎn)品覆蓋消費級、企業(yè)級、工業(yè)級全場景存儲主控需求。

存儲領(lǐng)域最新進展：實現(xiàn)從 SATA 到 PCIe 5.0 全協(xié)議覆蓋，第二款 PCIe 5.0 主控芯片進入量產(chǎn)驗證；2024 年全球獨立第三方 SSD 主控市占率 25%，出貨量 4900 萬顆。

合作伙伴：長江存儲、江波龍（頭部存儲模組廠商）、頭部筆電品牌（前裝市場商用）、主流服務(wù)器客戶（企業(yè)級產(chǎn)品認可）。

最新業(yè)績：2024 年研發(fā)投入 4.25 億元，研發(fā)費率 36%-38%；AIoT 芯片業(yè)務(wù)營收 2.51 億元（+73.61%）；預(yù)計 2025 年營收達 13.53 億元，歸母凈利潤 1.24 億元。

第四家：江波龍（301308）

主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)存儲模組龍頭，覆蓋消費級（Lexar 品牌存儲卡、U 盤）、企業(yè)級（eSSD、AI 服務(wù)器存儲方案）、嵌入式存儲全品類，具備 “設(shè)計 + 封裝 + 測試” 全能力。

存儲領(lǐng)域最新進展：Lexar 品牌全球獨立存儲市占率第二，U 盤市占率 15%；AI 服務(wù)器存儲方案量產(chǎn)，企業(yè)級存儲收入同比增長 666%。

合作伙伴：長鑫存儲（采購 8Gb DDR4 晶圓）、長江存儲（合作開發(fā) AI 服務(wù)器存儲方案）、華為、小米（消費級產(chǎn)品供應(yīng)鏈）。

最新業(yè)績：2025 年 Q2 凈利潤同比增長 80%，上半年營收 102 億元（+12.8%）；消費級存儲營收預(yù)計 2025 年突破 100 億元，企業(yè)級業(yè)務(wù)占比將達 30%。

第三家：北方華創(chuàng)（002371）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備平臺型企業(yè)，存儲領(lǐng)域核心產(chǎn)品包括刻蝕機、PVD 設(shè)備、TSV 刻蝕機等，覆蓋 3D NAND、DRAM、HBM 全產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)。

存儲領(lǐng)域最新進展：刻蝕機在長鑫存儲市占率超 50%，12 英寸 TSV 刻蝕機支持 5nm 以下制程；通過長江存儲 294 層 NAND 產(chǎn)線驗證，批量導(dǎo)入武漢新芯 HBM 項目。

合作伙伴：長江存儲、長鑫存儲（核心設(shè)備供應(yīng)商）、中芯國際（14nm 刻蝕機供應(yīng)）。

最新業(yè)績：2025 年上半年營收 161.42 億元（+29.51%），歸母凈利潤 32.08 億元；存儲設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增長 72%，訂單同比增長 150%。

第二家：瀾起科技（688008）

主營業(yè)務(wù)：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，主導(dǎo) DDR4/DDR5 接口芯片標(biāo)準(zhǔn)制定，產(chǎn)品涵蓋 DDR5 RCD/DB 芯片、HBM 配套接口芯片、PCIe Retimer 芯片等，聚焦 AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心場景。

存儲領(lǐng)域最新進展：DDR5 RCD 芯片全球市占率超 45%，HBM3 存儲控制器通過美光、SK 海力士驗證并小批量供貨；PCIe 5.0 Retimer 芯片批量供貨英偉達，啟動 DDR5 第六子代芯片研發(fā)。

合作伙伴：英特爾、AMD（深度綁定生態(tài)）、美光、SK 海力士（HBM 合作）、英偉達、亞馬遜（AI 企業(yè)訂單）。

最新業(yè)績：2025 年 Q3 凈利潤預(yù)計達 8.6 億元，同比增幅 152%，毛利率穩(wěn)定在 65% 以上；2024 年營收 36.39 億元（+59.20%），互連類芯片收入 33.49 億元（+53.31%）。

第一家：兆易創(chuàng)新（603986）

主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)存儲設(shè)計龍頭，覆蓋 NOR Flash、利基型 DRAM、MCU 三大核心賽道，同時布局 3D NAND 存儲芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、汽車電子、AIoT 等領(lǐng)域。

存儲領(lǐng)域最新進展：自研 128 層 3D NAND 良率超 90%，成本較海外低 15%；利基型 DRAM 市占率提升至 1.7%（全球第七）；LPDDR5 研發(fā)進展順利，切入 L3/L4 自動駕駛供應(yīng)鏈。

合作伙伴：長鑫存儲（DRAM 代工合作，2025 年上半年采購額度約 5.89 億元）、特斯拉、比亞迪（車規(guī)級產(chǎn)品供應(yīng)）。

最新業(yè)績：2025 年上半年凈利潤同比增長 11.31%，營收 41.5 億元（+15%），存儲芯片貢獻 68.55% 收入；AI 服務(wù)器帶動企業(yè)級 SSD 訂單同比增長 300%。

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