01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 PCB 關(guān)鍵作用

電子封裝里的 PCB 和 IC 封裝載板是電子世界的 “基建隊(duì)”，分工很有講究。電子封裝分四個(gè)等級(jí)，好比蓋樓：晶圓級(jí)是地基（零級(jí)封裝），芯片級(jí)是主體結(jié)構(gòu)（一級(jí)封裝），板級(jí)是內(nèi)部管線連接（二級(jí)封裝），系統(tǒng)組裝是整棟樓（三級(jí)封裝）。

PCB 屬于二級(jí)封裝，是電子元器件的 “互聯(lián)橋梁 + 支撐平臺(tái)”，把各種元件固定住，還打通它們之間的電路，讓電子信號(hào)順暢傳輸，用在電子裝聯(lián)與測(cè)試環(huán)節(jié)。

IC 封裝載板屬于一級(jí)封裝，是芯片的 “專(zhuān)屬保鏢 + 連接器”，給芯片支撐、保護(hù)、散熱，還搭建芯片和 PCB 之間的電子通道，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試?yán)锸呛诵牟牧稀?/p>

分類(lèi)：

PCB 應(yīng)用幾乎覆蓋所有電子產(chǎn)品，像通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子這些都離不開(kāi)它，而它主要分剛性板、柔性板、金屬基板、HDI 和封裝基板這幾類(lèi)。

其中剛性板是 “絕對(duì)主力”，2024 年占全球 PCB 市場(chǎng) 48.85%，快到一半了，里面多層板又占總體的 38.05%，應(yīng)用領(lǐng)域最廣；

柔性板是 “靈活選手”，又輕又薄還能彎曲，剛好適配電子產(chǎn)品往小、薄、可穿戴發(fā)展的需求，多用來(lái)做消費(fèi)電子，占全球市場(chǎng) 17%；

金屬板是 “散熱專(zhuān)家”，因?yàn)閹Ы饘賹樱嵝院?，?zhuān)門(mén)用在電源、液晶顯示這些發(fā)熱量高的電路里；

HDI 板是 “省空間高手”，靠精準(zhǔn)設(shè)盲孔、埋孔減少通孔，省出布線面積還能提高元器件密度；

IC 封裝基板則是 “密度升級(jí)款”，比 HDI 密度更高，兩者分別占市場(chǎng) 17.02% 和 17.13%。

另外，PCB 和 IC 封裝載板在功能、原材料、部分工序流程這些方面有不少相似性，所以有些 PCB 廠商也會(huì)往 IC 載板領(lǐng)域延伸業(yè)務(wù)。

03 市場(chǎng)規(guī)模

PCB 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在是成熟市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)充分且市場(chǎng)分散，全球產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)歷兩次轉(zhuǎn)移。最早是歐美主導(dǎo)，2000 年前美、日、歐三大地區(qū)占全球 PCB 產(chǎn)值的 70%；近十年電子制造業(yè)往中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)轉(zhuǎn)移，2024 年中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值已占全球 50%。

現(xiàn)在因?yàn)闁|南亞有勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，還能讓供應(yīng)鏈更多元，不少 PCB 廠都去那建廠擴(kuò)產(chǎn)，東南亞產(chǎn)值占比慢慢提升。不過(guò)即便這樣，到 2029 年中國(guó)大陸產(chǎn)值占全球 PCB 規(guī)模仍能有 50% 左右。

04 上游原材料——覆銅板（CCL）

覆銅板 —— 它是做印刷電路板（PCB）的核心材料，制作方法很直接：把增強(qiáng)材料泡進(jìn)樹(shù)脂膠液，一面或兩面貼上銅箔，熱壓后就成了板狀材料。

覆銅板對(duì) PCB 很關(guān)鍵，要承擔(dān)導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，電路信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗都受它影響很大。從組成來(lái)看，覆銅板由電解銅箔和粘結(jié)片構(gòu)成，而粘結(jié)片里有樹(shù)脂、玻璃纖維布等成分，所以生產(chǎn)覆銅板的三大核心原材料就是電解銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布。

04-1、競(jìng)爭(zhēng)格局

2024 年全球覆銅板行業(yè) CR10（前 10 大企業(yè)市占率）達(dá) 77%，而 PCB 行業(yè) CR10 還不足 40%。

全球 PCB 生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量多，行業(yè)沒(méi)那么集中，主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日韓和歐美等地；覆銅板行業(yè)則相反，集中度高很多，2024 年建滔、生益科技、臺(tái)光電子這三家的全球市占率就分別達(dá)到 14.3%、13.6%、13.3%，整體是寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。

04-2、成本構(gòu)成：

銅箔、樹(shù)脂、玻纖布是覆銅板制造的關(guān)鍵材料，同時(shí)也是它的主要成本來(lái)源。從成本占比看，銅箔占比最高達(dá) 39%，樹(shù)脂占 26%，玻纖布占 18%，這三者共同構(gòu)成了覆銅板的核心成本。

再看 PCB 的成本結(jié)構(gòu)，覆銅板是其中的 “重頭戲”，直接占 PCB 總成本的 40%；剩下的 PCB 成本里，層壓與組裝環(huán)節(jié)占 37%，而單獨(dú)的銅箔和樹(shù)脂在 PCB 總成本里的占比就比較小了。

04-3、覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模：

PCB 和覆銅板行業(yè)基本跟著經(jīng)濟(jì)大周期同漲同跌，受宏觀經(jīng)濟(jì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求影響，呈現(xiàn) “好時(shí)跟好、差時(shí)跟差” 的特點(diǎn)。經(jīng)濟(jì)繁榮時(shí)電子產(chǎn)品需求猛增，覆銅板跟著受益；經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)電子產(chǎn)品滯銷(xiāo)，覆銅板行業(yè)承壓。

不過(guò) 5G 通信、人工智能、新能源汽車(chē)領(lǐng)域是例外，它們技術(shù)更新快、需求持續(xù)增長(zhǎng)，即便大經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)也能保持增長(zhǎng)，相當(dāng)于給覆銅板行業(yè)開(kāi)辟了新賽道。

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05 上游原材料——樹(shù)脂

覆銅板的電性能，主要靠基體樹(shù)脂和玻纖布共同決定，其中 PTFE 樹(shù)脂的綜合性能是最好的。

半固化片屬于預(yù)浸材料，就是用樹(shù)脂浸漬后，固化到中間狀態(tài)（B 階）的薄片，能用來(lái)粘結(jié)多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形，同時(shí)還能充當(dāng)層間的絕緣材料。

不同廠商給樹(shù)脂起的名字不一樣，但目前行業(yè)里大多用松下的樹(shù)脂分級(jí)體系來(lái)劃分類(lèi)型，等級(jí)越高，傳輸信號(hào)時(shí)的損耗就越小。

松下的 Megtron 系列樹(shù)脂屬于 PPO 樹(shù)脂體系，目前已經(jīng)研發(fā)到 M9 階段，但還沒(méi)進(jìn)入大面積商用階段。

隨著英偉達(dá) GPU 和 ASIC 廠商的芯片傳輸速率不斷升級(jí)，對(duì)樹(shù)脂的性能要求也會(huì)跟著提高，未來(lái) M9 等級(jí)的樹(shù)脂大概率會(huì)迎來(lái)大量使用。

06 上游原材料——銅箔

HVLP 銅箔的核心優(yōu)勢(shì)是表面粗糙度極低，能大幅減少高速傳輸時(shí)的信號(hào)損耗，是高端數(shù)據(jù)中心設(shè)備里高速板的關(guān)鍵材料。

銅箔在覆銅板（CCL）總成本里占 40%，當(dāng)前主流銅箔按表面處理分兩類(lèi)：RTF（反轉(zhuǎn)處理銅箔）是一面粗糙、一面光滑的非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)；而HVLP（超低輪廓銅箔）做到了雙面超平滑處理。

現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心對(duì)高速高頻信號(hào)傳輸要求越來(lái)越高，控制信號(hào)損耗成了關(guān)鍵，這就倒逼 CCL 用的銅箔往 “更光滑” 的方向發(fā)展。HVLP 銅箔按表面粗糙度（Rz）從高到低分多個(gè)等級(jí)，像高端的 HVLP5 規(guī)格，Rz 能控制在 0.4 微米以下，能最大限度減少信號(hào)傳輸中的趨膚效應(yīng)和損耗。

也正因?yàn)檫@樣，像英偉達(dá) NVL288 機(jī)柜這類(lèi)高端計(jì)算設(shè)備的 PCB，就要求用 HVLP5 級(jí)銅箔搭配 PTFE 樹(shù)脂，才能滿足 M9 及以上等級(jí)的基材標(biāo)準(zhǔn)。

06-1、競(jìng)爭(zhēng)格局

HVLP 銅箔是 5G、AI/HPC、高速光模塊的關(guān)鍵材料，高端市場(chǎng)目前由日、臺(tái)廠商主導(dǎo)，大陸廠商多集中在中低端。

06-2、電解工藝

它采用電解基箔工藝，啞面經(jīng)多層處理，既實(shí)現(xiàn)超低表面粗糙度，又保證剝離強(qiáng)度，兼容高速 PCB 工藝且可靠。由于它是這些領(lǐng)域的 “關(guān)鍵推手”，供應(yīng)能力直接影響服務(wù)器、光模塊量產(chǎn)。隨著 224G SerDes、CPO 等技術(shù)推廣，HVLP 銅箔市場(chǎng)正進(jìn)入高速增長(zhǎng)新階段。

06-3、市場(chǎng)需求

2024 年超薄銅箔需求猛增，三井礦業(yè) 1.5 微米產(chǎn)品幾乎壟斷市場(chǎng)（占比近 100%）。需求主要來(lái)自 800G/1.6T 光模塊和 CoWoP GPU 平臺(tái)的高精度 SLP 需求。

供應(yīng)鏈上僅三井量產(chǎn)穩(wěn)定，日企少量生產(chǎn)，中國(guó)大陸尚未量產(chǎn) 3 微米以下銅箔。三井雖直接受益，但面臨產(chǎn)能、良率和交付挑戰(zhàn)，長(zhǎng)期來(lái)看，超薄銅箔將推動(dòng)先進(jìn)封裝與材料領(lǐng)域價(jià)值增長(zhǎng)。

07 上游原材料——玻纖布

電子玻纖布是玻璃纖維紗線編織成的高性能增強(qiáng)材料，其中石英布綜合表現(xiàn)最優(yōu)。它常用作高性能復(fù)合材料的基礎(chǔ)和增強(qiáng)材料，覆蓋汽車(chē)結(jié)構(gòu)、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。

和有機(jī)或無(wú)機(jī)材料結(jié)合后，能形成機(jī)械強(qiáng)度高、耐熱、耐化學(xué)、阻燃、絕緣性好且尺寸穩(wěn)定的復(fù)合材料，從而讓 PCB 滿足嚴(yán)格的電氣與機(jī)械性能要求。玻纖布可以有如下分類(lèi)：

AI 時(shí)代對(duì)特種玻纖布的需求激增。特種玻纖布包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布主要用在主板基材，Low-CTE 布則用在芯片封裝基材。

隨著數(shù)據(jù)通信向更高速度、更大容量發(fā)展，特種玻纖布會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，比如開(kāi)發(fā)第三代 Low-Dk 布和石英布，以此滿足下一代性能要求。

價(jià)格

2025 上半年，AI 服務(wù)器迭代、高頻通信技術(shù)革新帶動(dòng)高頻高速 PCB 需求，特種玻纖布供不應(yīng)求，風(fēng)電、熱塑、電子類(lèi)玻纖產(chǎn)品陸續(xù)漲價(jià)。

中材科技 2025 半年報(bào)顯示，其玻璃纖維產(chǎn)品均價(jià)同比增長(zhǎng) 14%。全球三大玻纖供應(yīng)商之一的日東紡（Nittobo）6 月 2 日發(fā)通知，相關(guān)玻纖產(chǎn)品全面漲價(jià) 20%，8 月 1 日起出貨時(shí)實(shí)施，此次漲價(jià)可能涉及 Low Dk、Low CTE 等高性能電子布。

08 最新產(chǎn)能規(guī)劃

國(guó)內(nèi) PCB 廠商深南電路、勝宏科技、鵬鼎控股等，正在東南亞（泰國(guó)、越南）及國(guó)內(nèi)加碼建廠，產(chǎn)品涵蓋高多層板、HDI、FPC、FCBGA 等，產(chǎn)能擴(kuò)充顯著。

整體供給端擴(kuò)張節(jié)奏加快，核心源于下游電子、通訊、汽車(chē)及 AI 服務(wù)器需求持續(xù)旺盛，尤其是 AI 算力快速發(fā)展帶動(dòng)高端 PCB 用量激增，成為推動(dòng)行業(yè)新一輪擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵動(dòng)力。

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