記者 董溫淑

編輯 高宇雷

北京時(shí)間10月27日晚間，高通發(fā)布了AI200及AI250兩款A(yù)I數(shù)據(jù)中心芯片，以及基于兩款芯片的加速卡和機(jī)架級(jí)解決方案；兩款芯片計(jì)劃分別于2026和2027年投入商用。

這也是繼高通在2019年發(fā)布Cloud AI 100、2023年發(fā)布Cloud AI 100 Ultra后，又一次推出數(shù)據(jù)中心AI推理新品。

消息發(fā)布當(dāng)天，高通股價(jià)急劇拉升，盤(pán)中一度飆升22%達(dá)205美元，這也是高通自2024年6月下旬以來(lái)的最高股價(jià)，最終閉盤(pán)收于每股188美元，漲幅為11.09%。包括摩根大通、美銀證券、TD Cowen等多家投行更新了對(duì)高通的評(píng)級(jí)并維持買(mǎi)入，最高買(mǎi)入價(jià)格看至200美元。

同一天，高通還宣布將與沙特阿拉伯AI企業(yè)“HUMAIN”合作，推進(jìn)AI200和 AI250落地應(yīng)用。

隨著AI應(yīng)用需求暴增，市場(chǎng)對(duì)AI推理芯片需求水漲船高。今年英偉達(dá)、谷歌、華為均已公布AI推理芯片新品。面向AI推理的藍(lán)海市場(chǎng)，各家比拼的將不僅是技術(shù)能力，更是跑馬圈地的速度。

對(duì)高通而言，此次對(duì)AI推理的發(fā)力不僅是涉足熱門(mén)方向，也是推進(jìn)其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)布局的最新一步。近年，高通曾多次公開(kāi)展露其對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的興趣，除了AI推理芯片，高通同樣在數(shù)據(jù)中心CPU等方向展開(kāi)了產(chǎn)品布局。

在官宣AI200及AI250發(fā)布的新聞稿最后，高通也寫(xiě)道：高通致力于制定一個(gè)按年推進(jìn)節(jié)奏的數(shù)據(jù)中心路線圖，專注于提供行業(yè)領(lǐng)先的AI推理性能、能源效率及TCO（總擁有成本）。

躋身2025數(shù)據(jù)中心推理芯片競(jìng)速賽道

“AI推理”指已經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的模型經(jīng)過(guò)部署后，對(duì)新輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯推導(dǎo)與預(yù)測(cè)。與之對(duì)應(yīng)的則是“AI訓(xùn)練”，指模型通過(guò)分析龐大的數(shù)據(jù)集、學(xué)習(xí)其中的模式與關(guān)系。

在實(shí)際應(yīng)用中AI訓(xùn)練與推理芯片之間并沒(méi)有嚴(yán)格、明確的劃分，但相較訓(xùn)練場(chǎng)景要求芯片具備絕對(duì)強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，推理場(chǎng)景更強(qiáng)調(diào)芯片的能效、時(shí)延、成本等綜合性能。本次發(fā)布的高通新品同樣著力于針對(duì)總擁有成本 (TCO) 和性能進(jìn)行平衡設(shè)計(jì)。

據(jù)官方信息，AI200及AI250基于高通NPU技術(shù)，其中基于AI200的機(jī)架級(jí)AI推理解決方案支持每張卡768GB的LPDDR（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存），以提高內(nèi)存容量和降低成本；而AI250 解決方案將首次使用基于近內(nèi)存計(jì)算的創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，有效內(nèi)存帶寬大幅提升且功耗更低。

此外兩種機(jī)架解決方案均采用直接液冷散熱方案，采用PCIe進(jìn)行縱向擴(kuò)展，采用以太網(wǎng)進(jìn)行橫向擴(kuò)展，采用機(jī)密計(jì)算以確保安全的AI工作負(fù)載，單機(jī)架功耗為160kW。

高通新品于此時(shí)亮相是想踩中AI推理市場(chǎng)爆發(fā)的寶貴時(shí)間窗口。

今年以來(lái)，AI推理市場(chǎng)動(dòng)態(tài)頻出。比如9月份，AI推理創(chuàng)企Groq官宣已達(dá)成7.5億美元的新融資，并稱接下來(lái)計(jì)劃建成“全球最大推理數(shù)據(jù)中心”。

同樣在9月份，OpenAI已與老牌云計(jì)算巨頭甲骨文達(dá)成合作的消息在市場(chǎng)中廣為流傳，據(jù)稱OpenAI已敲定將在5年內(nèi)從甲骨文采購(gòu)逾3000億美元的推理算力——這也是有史以來(lái)經(jīng)披露的最大云計(jì)算合同。消息一出，甲骨文股價(jià)一度急劇拉升，單日最大漲幅超36%。

而據(jù)巴克萊銀行旗下研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年，AI推理計(jì)算需求將占通用人工智能總計(jì)算需求的70%以上，推理計(jì)算的需求甚至可以超過(guò)訓(xùn)練計(jì)算需求、達(dá)到后者的4.5倍；而現(xiàn)有芯片資源可能難以滿足這一需求，需增加當(dāng)前預(yù)測(cè)4倍的芯片資本支出，總額或?qū)⒔咏?000億美元。

面向巨大的需求缺口，包括高通在內(nèi)的許多廠商正在摩拳擦掌。

今年4月，谷歌于Google Cloud Next 25大會(huì)上發(fā)布了TPU芯片“Ironwood”，號(hào)稱其為首個(gè)專門(mén)為大規(guī)模AI推理而設(shè)計(jì)的TPU加速器。

9月，英偉達(dá)發(fā)布了針對(duì)AI視頻生成和軟件開(kāi)發(fā)等大規(guī)模上下文處理任務(wù)的“RubinCPX” GPU。后者基于Rubin架構(gòu)打造，能夠在計(jì)算密集型的上下文推理階段實(shí)現(xiàn)突破性性能表現(xiàn)，計(jì)劃于2026年底上市。

同樣于9月舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)上，昇騰多系列新品亮相，其中“950PR”將于2026年第一季度對(duì)外推出、著力提升推理Prefill（AI推理過(guò)程中的關(guān)鍵階段）性能。

換句話說(shuō)，從2026年開(kāi)始，高通將與英偉達(dá)、谷歌、華為等企業(yè)在AI推理的賽場(chǎng)上同臺(tái)競(jìng)技。以巴克萊所預(yù)測(cè)的3000億美元資本支出推算，即便占據(jù)到1%的市場(chǎng)份額，對(duì)高通而言也是不容小覷的營(yíng)收增長(zhǎng)。

“重返”數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，發(fā)掘業(yè)績(jī)新引擎

高通并未說(shuō)明AI200和AI250所采用的制程及基本架構(gòu)方案，但考慮到AI100并非GPU而是ASIC，新款產(chǎn)品有可能也采用了ASIC的基礎(chǔ)架構(gòu)。ASIC （專用集成電路）是一種為特定任務(wù)設(shè)計(jì)的全定制芯片，相較GPU，在能效方面表現(xiàn)更優(yōu)。

盡管已經(jīng)在6年內(nèi)推出多款A(yù)I推理芯片，高通AI推理業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的營(yíng)收幾乎可以忽略不計(jì)。

7月底公布、截至6月30日的2025第三財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，高通QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)該季營(yíng)收為89.93億美元，主要來(lái)自手機(jī)芯片、汽車(chē)芯片、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；QTL技術(shù)授權(quán)板塊營(yíng)收為13.18億美元。

過(guò)往多年，高通曾多番嘗試開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，但成效甚微。2018年，高通服務(wù)器芯片負(fù)責(zé)人Anand Chandrasekher官宣離職，并傳出整個(gè)服務(wù)器部門(mén)裁員50%的消息，被市場(chǎng)解讀為高通已放棄這一業(yè)務(wù)方向。

直到2024年，Amon于Computex 2024展會(huì)接受采訪時(shí)確認(rèn)高通將重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，并從2025年開(kāi)始推進(jìn)產(chǎn)品動(dòng)作。

2025年5月，高通表示計(jì)劃采用英偉達(dá)技術(shù)，來(lái)定制生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心CPU，用以搭配和連接英偉達(dá)GPU使用、助力英偉達(dá)GPU實(shí)現(xiàn)更加快速的通信。

6月，高通宣布其間接全資子公司Aqua Acquisition Sub LLC將以24億美元收購(gòu)半導(dǎo)體IP企業(yè)Alphawave，后者的優(yōu)勢(shì)在于擁有高端接口IP，能夠增強(qiáng)高通在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。此樁收購(gòu)預(yù)計(jì)在2026年第一季度完成。

此外，高通近日宣布與沙特阿拉伯的 HUMAIN 合作，HUMAIN 正在開(kāi)發(fā)阿拉伯語(yǔ)多模態(tài)大語(yǔ)言模型（ALLaM），并計(jì)劃將其與高通的邊緣設(shè)備生態(tài)深度集成，形成從芯片到應(yīng)用的完整技術(shù)閉環(huán)。

而在與沙特阿拉伯公司HUMAIN的合作中，高通將為該項(xiàng)目提供“全球人工智能推理服務(wù)”，使之成為世界上首個(gè)完全優(yōu)化的邊緣到云混合人工智能（項(xiàng)目），使沙特阿拉伯成為全球人工智能中心。

左-HUMAIN CEO Tareq Amin；右-高通CEO Cristiano Amon

盡管布局節(jié)奏緊湊，數(shù)據(jù)中心板塊為高通貢獻(xiàn)營(yíng)收仍需時(shí)間。

7月底，2025第三財(cái)季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，高通總裁兼CEO Cristiano Amon曾在電話會(huì)中講到，公司正積極拓展AI芯片布局，已經(jīng)與一家超大規(guī)模云端服務(wù)供應(yīng)商展開(kāi)深入洽談，最快將于2028會(huì)計(jì)年度開(kāi)始貢獻(xiàn)數(shù)據(jù)中心相關(guān)營(yíng)收。

除了AI，高通也在極力推進(jìn)產(chǎn)品在智慧駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等多元化場(chǎng)景的落地。

考慮到蘋(píng)果與高通的基帶購(gòu)買(mǎi)協(xié)議將于2026年末到期，而蘋(píng)果是高通營(yíng)收占比約20%的單一大客戶，“能否在蘋(píng)果‘撤出’后培育新的營(yíng)收支柱？”將是市場(chǎng)亟待高通解答的命題。