一、配套與設(shè)備企業(yè)

第 10 家：東山精密（002384.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：印刷電路板（PCB）及通信組件，產(chǎn)品覆蓋柔性線路板、光模塊外殼。

最新進(jìn)展：AI服務(wù)器PCB產(chǎn)能擴(kuò)張，光模塊精密組件通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，泰國(guó)基地PCB產(chǎn)能提升至每月120萬(wàn)平方英尺。

出貨量：柔性線路板全球市占率第二（約18%），PCB全球市占率第三（約12%），光模塊組件配套中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部客戶(hù)。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收270.7億元，凈利潤(rùn)12.2億元；2025年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)收入同比增40%。

第 9 家：銳捷網(wǎng)絡(luò)（301165.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)及光模塊，1.6T CPO交換機(jī)為研發(fā)重點(diǎn)。

最新進(jìn)展：與英偉達(dá)合作深化，1.6T CPO交換機(jī)進(jìn)入測(cè)試階段，以太網(wǎng)交換機(jī)國(guó)內(nèi)市占率提升至18%（排名第三）。

出貨量：2025年上半年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)出貨量同比增55%，萬(wàn)兆光模塊配套國(guó)內(nèi)云廠商占比超30%。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收106.8億元，凈利潤(rùn)6.8億元；2025年上半年網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增48%。

二、光器件與芯片企業(yè)

第 8 家：太辰光（300570.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：光纖連接器及光器件，MPO/MTP連接器、陶瓷插芯為核心產(chǎn)品。

最新進(jìn)展：CPO配套高密度光纖連接器開(kāi)發(fā)中，多芯束連接器通過(guò)北美云廠商驗(yàn)證，2025年上半年光傳感監(jiān)測(cè)系統(tǒng)收入同比增35%。

出貨量：MPO/MTP光連接器全球市占率超20%，陶瓷插芯出貨量穩(wěn)居全球前三，數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)器件交付量同比增60%。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收12.1億元，凈利潤(rùn)2.6億元；2025年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42%。

第 7 家：華工科技（000988.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：光模塊及激光設(shè)備，800G LPO模塊、1.6T硅光模塊為核心產(chǎn)品。

最新進(jìn)展：800G LPO模塊于2025年10月啟動(dòng)交付，1.6T產(chǎn)品籌備量產(chǎn)，海外客戶(hù)需求預(yù)計(jì)全年達(dá)4000-5000萬(wàn)只。

出貨量：2025年上半年高速光模塊出貨量同比增120%，400G/800G產(chǎn)品收入占比超50%。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收110.4億元，凈利潤(rùn)13.1億元；2025年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超50%。

第 6 家：仕佳光子（688313.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：光芯片及器件，覆蓋PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片。

最新進(jìn)展：10G DFB激光器芯片量產(chǎn)，AWG芯片通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，IDM全流程業(yè)務(wù)體系支撐光子集成芯片研發(fā)，獲國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍。

出貨量：PLC分路器芯片全球市占率超30%，數(shù)據(jù)中心AWG器件出貨量同比增80%，受益于海外AI驅(qū)動(dòng)的DCI需求。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收15.6億元，凈利潤(rùn)3.0億元；2025年上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)45%。

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第 5 家：天孚通信（300394.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：光有源/無(wú)源器件，核心產(chǎn)品包括1.6T光引擎、CPO組件、AWG MUX等。

最新進(jìn)展：1.6T光引擎出貨量環(huán)比增60%，為英偉達(dá)GB300架構(gòu)配套光引擎組件占比65%，泰國(guó)基地二期設(shè)備調(diào)試中，2026年將釋放大批產(chǎn)能。

出貨量：2025年CPO光引擎交付量超170萬(wàn)只，光有源器件收入占比提升至63.8%，F(xiàn)AU光纖陣列產(chǎn)品全球市占率超40%。

最新業(yè)績(jī)：2025年上半年?duì)I收24.6億元（同比+57.8%），凈利潤(rùn)9.0億元（同比+37.5%）；2024年?duì)I收32.5億元，凈利潤(rùn)13.4億元。

三、光模塊龍頭企業(yè)

第 4 家：劍橋科技（603083.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高速光模塊，重點(diǎn)研發(fā)800G/1.6T LPO產(chǎn)品及CPO核心部件。

最新進(jìn)展：LPO光模塊向北美客戶(hù)送樣，1.6T DR8 OSFP光模塊完成開(kāi)發(fā)，CPO光互聯(lián)組件處于研發(fā)階段。

出貨量：2025年上半年高速光模塊收入占比超60%，100G/200G產(chǎn)品持續(xù)交付全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

最新業(yè)績(jī)：2025年三季度營(yíng)收33.6億元，凈利潤(rùn)2.5億元；2025年二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)60%。

?第 3 家：光迅科技?（002281.SZ）

?主營(yíng)業(yè)務(wù)?：光模塊及光芯片，覆蓋400G/800G硅光模塊、10G-100G激光器芯片。

?最新進(jìn)展?：800G模塊出貨量同比增150%，1.6T光模塊進(jìn)入送樣測(cè)試階段，2025年上半年數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)70%（同比+150%）。

?出貨量?：硅光模塊產(chǎn)能持續(xù)爬坡，400G ZR+ DCO模塊批量交付海外客戶(hù)，光芯片自主化率提升至60%。

?最新業(yè)績(jī)?：2025年三季度營(yíng)收85.3億元，凈利潤(rùn)7.0億元；2025年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超50%。

第 2 家：新易盛（300502.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊，主力產(chǎn)品包括800G/1.6T相干系列及LPO光模塊。

最新進(jìn)展：1.6T光模塊通過(guò)英偉達(dá)H100/GH200平臺(tái)認(rèn)證，2025年10月進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)，800G LPO模塊在英偉達(dá)GB200服務(wù)器訂單中占比20%。

出貨量：2025年上半年800G光模塊出貨量占比超60%（約417萬(wàn)只），6月累計(jì)出貨695萬(wàn)只（同比+112%），全球800G市占率達(dá)25%-30%。

最新業(yè)績(jī)：2025年上半年?duì)I收104.4億元（同比+282.6%），凈利潤(rùn)39.4億元（同比+355.7%）；2024年?duì)I收86.5億元，凈利潤(rùn)28.4億元。

第 1 家：中際旭創(chuàng) （300308.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端光通訊收發(fā)模塊，聚焦800G/1.6T硅光模塊及CPO技術(shù)研發(fā)。

最新進(jìn)展：1.6T光模塊全球市占率超50%，通過(guò)海外基地規(guī)避關(guān)稅，CPO技術(shù)突破使功耗降低40%，2025年三季度營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)37%-47%。

出貨量：全球光模塊市占率穩(wěn)固在25%-30%，1.6T產(chǎn)品出貨量持續(xù)提升，800G硅光模塊良率超95%。

最新業(yè)績(jī)：2024年?duì)I收238.6億元，凈利潤(rùn)53.7億元；2025年上半年?duì)I收147.9億元（同比+36.95%），凈利潤(rùn)39.95億元（同比+69.4%）。

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