當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購(gòu)Qorvo半導(dǎo)體，雙方將合并為一家估值約220億美元（約合1564.74億元人民幣）的大型企業(yè)，為蘋(píng)果及其他智能手機(jī)制造商供應(yīng)射頻（RF）芯片。此舉將誕生美國(guó)最大的射頻芯片供應(yīng)商之一。

根據(jù)協(xié)議條款，Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金及0.960股Skyworks股票。以周一收盤(pán)價(jià)計(jì)算，該報(bào)價(jià)相當(dāng)于每股105.31美元，較前一交易日收盤(pán)價(jià)溢價(jià) 14.3%，對(duì)應(yīng)整體估值約97.6億美元。

消息公布后，兩家公司股價(jià)在盤(pán)前交易中雙雙上漲約12%。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，此次并購(gòu)將顯著提升合并后公司的規(guī)模與議價(jià)能力，強(qiáng)化其在全球射頻芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。

兩家公司最新?tīng)I(yíng)收均超預(yù)期

Skyworks專注于設(shè)計(jì)與制造應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車(chē)電子、工業(yè)設(shè)備及消費(fèi)類電子產(chǎn)品的模擬與混合信號(hào)芯片。今年8月，該公司曾預(yù)測(cè)第四季度營(yíng)收和利潤(rùn)將超出華爾街預(yù)期，主要得益于市場(chǎng)對(duì)其模擬芯片的強(qiáng)勁需求。

初步數(shù)據(jù)顯示，Skyworks第四財(cái)季營(yíng)收約11億美元，GAAP攤薄后每股收益1.07美元；2025財(cái)年全年?duì)I收約40.9億美元，GAAP營(yíng)業(yè)收入5.24億美元，非GAAP營(yíng)業(yè)收入9.95億美元。

Qorvo也同步公布了2026財(cái)年第二季度初步業(yè)績(jī)。根據(jù)美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP），其營(yíng)收為11億美元，毛利率47.0%，稀釋后每股收益 1.28美元；按非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）計(jì)算，毛利率為49.7%，稀釋后每股收益2.22美元。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此次并購(gòu)將顯著提升合并后企業(yè)在射頻前端領(lǐng)域的規(guī)模與議價(jià)能力，有助于應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研芯片帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。蘋(píng)果正逐步推動(dòng)射頻芯片自主化，該趨勢(shì)已在今年早些時(shí)候發(fā)布的iPhone 16e機(jī)型中初步顯現(xiàn)，未來(lái)可能削弱其對(duì)外部供應(yīng)商如Skyworks與Qorvo的依賴，對(duì)兩家公司長(zhǎng)期銷售前景構(gòu)成潛在挑戰(zhàn)。

合并年收入將達(dá)約77億美元

此次兩大美國(guó)射頻芯片龍頭的合并，也可能引發(fā)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格反壟斷審查。雙方預(yù)計(jì)該交易將在2027年初完成。

交易完成后，Skyworks首席執(zhí)行官菲爾·布雷斯（Phil Brace） 將出任合并后公司的CEO，現(xiàn)任Qorvo首席執(zhí)行官鮑勃·布魯格沃斯（Bob Bruggeworth） 將加入新公司董事會(huì)。

根據(jù)提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件，雙方已同意在交易期間不再尋求其他并購(gòu)提案。

Skyworks表示，合并后的公司年收入將達(dá)到約77億美元，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤(rùn)（EBITDA）約為21億美元，并預(yù)計(jì)三年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)超過(guò)5億美元的年度成本協(xié)同效應(yīng)。

合并后，公司將擁有價(jià)值51億美元的移動(dòng)業(yè)務(wù)以及價(jià)值26億美元的“廣泛市場(chǎng)”業(yè)務(wù)部門(mén)，后者聚焦國(guó)防、航空航天、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)及人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，這些終端市場(chǎng)產(chǎn)品周期更長(zhǎng)、利潤(rùn)空間更大。

雙方還表示，合并將擴(kuò)大其在美國(guó)的生產(chǎn)能力，提高國(guó)內(nèi)工廠利用率。新公司將擁有約8000名工程師，并持有超過(guò)1.2萬(wàn)項(xiàng)專利（含申請(qǐng)中）。通過(guò)整合研發(fā)與制造資源，這家新公司旨在更有效地與全球半導(dǎo)體巨頭競(jìng)爭(zhēng)，并抓住先進(jìn)射頻系統(tǒng)及人工智能驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)帶來(lái)的機(jī)遇。