散英魂寄千萬(wàn)雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

2025年是中國(guó)制造2025計(jì)劃的結(jié)束時(shí)期，也是十五五規(guī)劃的啟動(dòng)時(shí)期。

今年的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了全新的面貌，不但在對(duì)外貿(mào)易上面取得了主動(dòng)權(quán)，而且還在自主技術(shù)和自主設(shè)備領(lǐng)域傳來(lái)多次捷報(bào)。今年總共有4件與芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的大事，這4件事相對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，有著舉足輕重的含義。

02

重要事件

第一件事就是在今年7月中旬，美國(guó)政府撤銷(xiāo)了英偉達(dá)H20芯片的出口限制，允許英偉達(dá)將特供的H20算力芯片銷(xiāo)售給中國(guó)企業(yè)。但是在7月底，我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室就H20芯片所存在的后門(mén)問(wèn)題依法約談了英偉達(dá)公司，要求其對(duì)此類(lèi)問(wèn)題進(jìn)行說(shuō)明并提供相應(yīng)的技術(shù)報(bào)告。

盡管英偉達(dá)公司對(duì)媒體公開(kāi)表示芯片產(chǎn)品沒(méi)有后門(mén)，不會(huì)泄露中國(guó)企業(yè)的信息安全，但是其一直沒(méi)有提供佐證說(shuō)法的技術(shù)報(bào)告。

這種口頭的說(shuō)法，顯然不能說(shuō)服極其看重信息安全的中國(guó)部門(mén)和相關(guān)企業(yè)。于是中國(guó)相關(guān)部門(mén)呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)品牌的ai芯片，避免使用來(lái)自于美國(guó)英偉達(dá)設(shè)計(jì)的ai芯片產(chǎn)品。

360集團(tuán)創(chuàng)始人周鴻祎在2025年的互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上面，也對(duì)此事發(fā)布了自己的看法：

有意泄露信息的手段叫后門(mén)，無(wú)意泄露信息的情況叫漏洞。你只要是用人家的芯片，就必須要用人家的軟件驅(qū)動(dòng)，只要是軟件層面，就一定會(huì)有漏洞。

中國(guó)市場(chǎng)是英偉達(dá)的重要市場(chǎng)，我相信英偉達(dá)主觀上是不希望用這種方式來(lái)惡化與中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)系，但是美國(guó)政府多年前就希望英偉達(dá)在芯片上植入后門(mén)，以此來(lái)獲取中國(guó)企業(yè)的信息技術(shù)，所以這個(gè)事情就很復(fù)雜。

9月份，我國(guó)市場(chǎng)監(jiān)督管理總局依法對(duì)英偉達(dá)公司實(shí)施反壟斷調(diào)查。

自從H20芯片被允許出口之后，中國(guó)部門(mén)的態(tài)度很堅(jiān)決，除非英偉達(dá)能拿出保證產(chǎn)品絕對(duì)安全的技術(shù)報(bào)告，否則不允許其在中國(guó)市場(chǎng)上面銷(xiāo)售。

而現(xiàn)在又依法對(duì)英偉達(dá)進(jìn)行反壟斷調(diào)查，這種對(duì)美國(guó)芯片的限制與審查，被國(guó)際媒體解讀為中國(guó)自主的ai芯片產(chǎn)品，已經(jīng)具備了替代英偉達(dá)H20的能力，有了與美國(guó)公司博弈的底氣，想要進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，必須先保證安全，否則免談。

第二件事就是9月份，在華為的新品發(fā)布會(huì)上面，華為常務(wù)董事余承東首次在發(fā)布會(huì)上提及了麒麟芯片的命名，并表示華為第二代三折疊mate XTs采用了麒麟9020芯片，整機(jī)性能較上一代產(chǎn)品提升36%。

這是繼華為P50系列之后，華為公司首次在發(fā)布會(huì)上公開(kāi)提及了新麒麟芯片的名稱(chēng)。

該信息被國(guó)際媒體解讀為應(yīng)用在手機(jī)上面的中國(guó)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)芯片，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化制造，其良品率達(dá)到了一個(gè)較為滿意的水平，并具備大批量供應(yīng)和持續(xù)迭代的能力。

緊接著就是第三件事，9月中旬華為在上海舉辦全連接大會(huì)，華為輪值董事徐直軍在大會(huì)上面宣布了華為昇騰芯片的未來(lái)三年路線圖，涵蓋了從2026年第一季度到2028年第四季度的整體技術(shù)規(guī)劃。

作為國(guó)內(nèi)ai產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍人物，華為的昇騰芯片除去6年前公開(kāi)發(fā)布的昇騰910之外，并未其他新型號(hào)展出。這次在大會(huì)上面將未來(lái)所推出的產(chǎn)品全部展出，也在很大程度上表現(xiàn)出了中國(guó)ai產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備厚積薄發(fā)的全新面貌。

03

自主設(shè)備

第四件事就來(lái)到了以往被美國(guó)卡脖子最嚴(yán)重的制造設(shè)備領(lǐng)域，深圳在10月中旬舉辦了灣芯展，新凱來(lái)攜旗下子公司在展會(huì)上面亮相，總共展示了6類(lèi)31項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備。

并且其子公司啟云方還在這次展會(huì)上面首次發(fā)布了兩款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)EDA工具，繼續(xù)完善芯片制造的整個(gè)流程。

除新秀設(shè)備制造商新凱來(lái)之外，由上海微電子公司拆分出來(lái)的獨(dú)立公司芯上微裝也在展會(huì)上展示出來(lái)了公司旗下的新型化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)、封裝測(cè)量設(shè)備、封裝光刻機(jī)等整機(jī)制造設(shè)備。該設(shè)備主要應(yīng)用于人工智能以及先進(jìn)智能終端所需芯片的封裝領(lǐng)域。

據(jù)上海報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》的記者對(duì)現(xiàn)場(chǎng)人員的采訪表示，芯上微裝的核心人員來(lái)源于上海微電子，其單獨(dú)成立公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為市場(chǎng)化的制造設(shè)備。

依靠曾經(jīng)上微的業(yè)務(wù)積累，芯上微裝所推出的封裝光刻機(jī)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)化階段表現(xiàn)良好，正在專(zhuān)注于前端曝光光刻機(jī)的技術(shù)攻堅(jiān)。

參考資料： 由上海微電子分拆 芯上微裝亮相2025灣芯展 https://www.chinastarmarket.cn/detail/2169907

對(duì)比早期被美國(guó)制裁的情況，現(xiàn)階段的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全流程覆蓋，每個(gè)被卡脖子的制造環(huán)節(jié)均有特定的企業(yè)進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān)，未來(lái)的十五五規(guī)劃將會(huì)繼續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的快速發(fā)展。

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