普華永道（PwC）《Semiconductor and beyond: Global semiconductor industry outlook 2026》核心內(nèi)容，系統(tǒng)梳理全球半導(dǎo)體行業(yè)的需求趨勢、供應(yīng)鏈格局及未來技術(shù)機(jī)遇。

研究表明，2024-2030 年全球半導(dǎo)體市場將以 8.6% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張，從 6270 億美元增至 1.03 萬億美元；服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)、汽車兩大終端市場成為增長引擎，AI、電動化、自主化等技術(shù)推動半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)化升級；供應(yīng)鏈端，區(qū)域化布局、先進(jìn)封裝、新材料應(yīng)用成為破局關(guān)鍵，2030 年后量子計(jì)算、腦機(jī)接口等前沿領(lǐng)域?qū)㈤_啟新一輪增長周期。

核心觀點(diǎn)：需求端呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化高增長，AI 與電動化成核心驅(qū)動力

服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)、汽車領(lǐng)域領(lǐng)跑增長，成熟市場維持穩(wěn)定，新技術(shù)場景孕育增量空間。

Level 3 及以上自動駕駛車輛芯片用量超 1000 顆（傳統(tǒng)車輛僅 200-300 顆），AI 服務(wù)器對 HBM、AI 加速器的需求推動單位芯片價值翻倍。

生成式 AI 推動數(shù)據(jù)中心算力需求指數(shù)級增長，2030 年全球服務(wù)器市場規(guī)模將突破 3000 億美元（CAGR 11.9%）。AI 加速器成為核心增量市場，預(yù)計(jì) 2030 年占數(shù)據(jù)中心芯片收入的 52%；HBM 內(nèi)存、GaN RF 芯片等高性能組件需求激增，支撐超高速、低延遲數(shù)據(jù)處理。

供應(yīng)分析：區(qū)域重構(gòu)與技術(shù)突破重塑格局

全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能向 300mm 晶圓傾斜（2030 年占比超 70%），區(qū)域布局呈現(xiàn) “先進(jìn)制程集中化、成熟制程分散化” 特征。2024-2030 年全球晶圓廠投資將超 1.5 萬億美元，中國、美國、中國臺灣、韓國成為主要投資地區(qū)。

隨著制程微縮接近物理極限（3nm/2nm），先進(jìn)封裝與新材料成為提升芯片性能的核心路徑

• 設(shè)備領(lǐng)域：EUV 光刻機(jī)是 7nm 及以下制程的核心設(shè)備，ASML 壟斷全球供應(yīng)，2024-2030 年 EUV 設(shè)備交付量預(yù)計(jì)年均增長 10%，但產(chǎn)能不足導(dǎo)致供應(yīng)鏈緊張；

• 材料領(lǐng)域：半導(dǎo)體材料市場 2030 年將達(dá) 970 億美元（CAGR 5.1%），硅晶圓、光刻膠、特種氣體等關(guān)鍵材料供應(yīng)集中度高，中國企業(yè)加速進(jìn)口替代。

2030 年后，先進(jìn) AI、自動駕駛、人形機(jī)器人、量子計(jì)算、腦機(jī)接口等前沿技術(shù)將進(jìn)入商業(yè)化落地期，半導(dǎo)體作為核心支撐技術(shù)，將迎來全新增長空間。通過技術(shù)可行性與市場潛力評估，先進(jìn) AI 與自動駕駛成為短期最具確定性的機(jī)遇，量子計(jì)算與腦機(jī)接口則具備長期爆發(fā)潛力。