“理論上講，AI行業(yè)蓬勃發(fā)展起來會利好ASML這樣的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，但目前這一趨勢帶來的設(shè)備需求尚不強勁。這說明，AI帶來的芯片產(chǎn)能需求仍未達到高位?！?br/>

AI興起后，ASML與英偉達、臺積電等被視為AI“賣鏟人”。但獲得高期待的同時，他們亦面臨復(fù)雜環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。

近日，ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波在第八屆進博會展前溝通會中，對AI帶來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化以及未來前景進行了諸多分享。

據(jù)ASML近期公布的Q3財報信息，預(yù)計2025年公司全年銷售額將同比增長15%左右，2026年凈銷售額將不低于2025年水平，目前仍維持2030年公司營業(yè)額在440億到600億歐元之間的預(yù)期目標(biāo)。

沈波認為，AI對整個半導(dǎo)體行業(yè)的帶動基本是全面覆蓋的，而非僅僅集中在先進制程芯片，不只是3納米、5納米的芯片，還有大量成熟制程芯片。展望未來，AI最終對社會帶來的深遠影響將體現(xiàn)在最后的應(yīng)用端。

值得一提的是，目前ASML中國區(qū)員工人數(shù)已超過2000人，較去年增長約200人，增幅達10%左右。除人員數(shù)量外，整個團隊、業(yè)務(wù)都在不斷成長。

#1 做好「賣鏟人」，等待AI應(yīng)用端需求傳導(dǎo)至半導(dǎo)體設(shè)備端

同樣作為“賣鏟人”，ASML相較于英偉達和臺積電，“業(yè)務(wù)增長速度”相對仍舊比較溫和。

沈波對其中的銷售額這一關(guān)鍵要素進行了簡要介紹，“我們的銷售額跟去年比，同比增長幅度在15%左右，這是一個比較溫和的增幅”。

“ASML是和芯片產(chǎn)能相關(guān)的公司，也和技術(shù)相關(guān)，但設(shè)備銷售數(shù)量更多要對應(yīng)產(chǎn)能的需求。當(dāng)產(chǎn)能需求增加的時候，我們的業(yè)務(wù)才會增加。目前來看，AI帶動的需求還沒有完全傳導(dǎo)到我們的相關(guān)業(yè)務(wù)并體現(xiàn)到業(yè)績表現(xiàn)中”。

談及為何需求尚未傳導(dǎo)到位，他坦言，目前為止AI帶來的新需求主要聚焦在大模型和服務(wù)器端等，而芯片需求量的真正上漲來自消費電子端。

“可以看到，很多細分產(chǎn)業(yè)比如手機，幾乎人人至少擁有一部，全球的需求量非常可觀，每年就是幾十億部的出貨量。然而，手機年增長率并不高，這表明當(dāng)前AI等新技術(shù)尚未顯著推動新增需求”。

這一狀況與此前功能性手機過渡到智能手機時的盛況形成鮮明對比——智能手機出現(xiàn)后，芯片需求在較長時間內(nèi)增長幅度非?？捎^。

其中一個關(guān)鍵因素，是AI的影響尚未充分傳導(dǎo)至終端消費電子領(lǐng)域。沈波進一步分析道，盡管目前已有一些硬件產(chǎn)品，比如AR/VR眼鏡、手機、PC等正嘗試融入AI功能，但更多應(yīng)用仍舊停留在軟件端，消費端尚未實現(xiàn)全面普及和爆發(fā)。

“只有當(dāng)大家覺得自己的手機必須具備AI功能、電腦上AI不可或缺的時候，AI才會真正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展”。

除了需求尚未傳導(dǎo)到位，行業(yè)還面臨供應(yīng)鏈安全和效率問題，這也是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要挑戰(zhàn)。面對如今復(fù)雜的芯片形勢，沈波坦言，當(dāng)前環(huán)境下，供應(yīng)鏈安全成為企業(yè)關(guān)注的重點，因而會出現(xiàn)重復(fù)建設(shè)等現(xiàn)象，但從商業(yè)角度來說，亦會帶來效率上的損失。“理想情況下，產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該是分工協(xié)調(diào)的狀態(tài)，大家在每個環(huán)節(jié)做自己擅長的事情?！?/p>

#2 解決當(dāng)下行業(yè)「剪刀差」和「能耗」兩大挑戰(zhàn)

現(xiàn)場，沈波還提到，在AI時代下當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正面臨兩大挑戰(zhàn)，即算力需求與摩爾定律之間的剪刀差，和能源消耗問題。

“此前，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基本遵循摩爾定律，每兩年左右晶體管數(shù)量翻一倍。實際上，晶體管數(shù)量翻一倍基本上意味著算力也要翻一倍。但AI帶來的算力需求與摩爾定律的兩倍速發(fā)展完全是兩碼事。這就形成一個很大的剪刀差——如果繼續(xù)遵循摩爾定律，現(xiàn)在芯片本身的性能已經(jīng)無法匹配算力的需求?！?/p>

這隨之帶來另一個比較大的挑戰(zhàn)——能源消耗。

“原來整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過程里，大家普遍認為，在相同算力的需求下，能源消耗基本每兩年都會下降，因為芯片能效不斷提升，能源利用率顯著提高。但現(xiàn)在的AI時代，情況發(fā)生了變化，對算力的要求每年呈指數(shù)級增長，模型參數(shù)規(guī)模急劇擴大?！?/p>

沈波進一步解釋道，假設(shè)其他技術(shù)條件保持不變，僅通過增加模型參數(shù)提升性能，那么為了在200小時內(nèi)完成一次超大模型訓(xùn)練，所需的計算速度必須大幅提升。按照現(xiàn)有能效推算，到2035年前后，運行一個頂級大模型需要的功率峰值，可能就需要全球的電力供應(yīng)總量。

ASML認為這兩項挑戰(zhàn)的解決方案在于，通過提升芯片性能盡量縮小摩爾定律與算力需求之間的剪刀差，同時提高AI模型效率。

“今年年初，DeepSeek剛出來時它帶來的沖擊是，還沒有用到最先進的GPU但已經(jīng)把整個模型的效率提高了，使對算力速度提升的要求變緩了。所以，現(xiàn)在AI大模型公司要做的事情，一方面是不停訓(xùn)練模型，另一方面最核心的是把模型效率提高”。

沈波進一步補充道，從芯片本身的性能看，有兩方面的創(chuàng)新路徑：一是芯片架構(gòu)，如今3D架構(gòu)被談?wù)摰迷絹碓蕉?，包括存算一體，以及芯片之間相互的鍵合技術(shù)和組合技術(shù)，會變成未來整個芯片行業(yè)的大趨勢之一。

另外是晶體管的微縮。目前為止，這是提高芯片效率最直接、最有效的方式，即同樣一塊芯片上的集成度變高。

“從ASML的角度講，要繼續(xù)推進芯片制程往前走，除了2D微縮，還需要參與到3D集成事業(yè)里面來。我們看到，現(xiàn)在先進封裝被提到的越來越多，這意味著傳統(tǒng)的封裝后道正慢慢移到前道，精度要求會越來越高，復(fù)雜性也會越來越高。未來，所以我們會沿著這兩個路徑，思考ASML需要做什么”。

#3 「成為國際產(chǎn)業(yè)鏈體系中的一環(huán)」

今年，在ASML較去年增加的200多位員工中，客戶服務(wù)工程師（CSE）占據(jù)很大的比重，主要緣于業(yè)務(wù)的發(fā)展對于工程師有比較大的需求。

沈波透露，中國區(qū)的員工職能組成比較豐富，“在中國，計算光刻和電子束量測兩塊業(yè)務(wù)的開發(fā)團隊加起來有四五百人，占中國團隊的1/4左右。另外，維修中心也需要吸納一些人才，整體來看，多個層面的人員都有所增加”。

談及中國市場，沈波認為，中國是微縮版的全球市場。

“全球所需的各類器件，在中國市場的客戶群體里幾乎都能找到，包括邏輯、存儲、模擬、傳感器芯片，以及碳化硅等功率器件、氮化鎵器件等。同時，中國也逐步涌現(xiàn)出一批在全球領(lǐng)先的企業(yè)”。

從數(shù)量的角度來講，芯片的主要需求仍集中在代工廠生產(chǎn)的邏輯芯片和處理器芯片。

“目前硅光芯片的產(chǎn)能需求仍舊有限，除非出現(xiàn)一些技術(shù)突破，才能擴展到更多應(yīng)用領(lǐng)域?！?/p>

關(guān)于存儲芯片，他表示，這兩年存儲芯片確實價格比較高，這與市場上的供不應(yīng)求有關(guān)系，但存儲芯片的周期性比較強，價格波動頻繁，因此存儲芯片公司的商業(yè)預(yù)期、預(yù)測都面臨較大挑戰(zhàn)。

國內(nèi)設(shè)備方面，沈波認為，近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭非常好，不斷進步，對于ASML來講，競爭是正?，F(xiàn)象，而且能夠促進共同發(fā)展。

從中國企業(yè)的長期發(fā)展來看，“如果一家企業(yè)能在本土市場表現(xiàn)出色，那么未來一定不會局限于中國市場，必定是要走出去參與全球競爭的。從這個角度說，無論是光刻機還是其他半導(dǎo)體設(shè)備廠商，最終都會成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中的一員，邁向國際化”。沈波總結(jié)道。

作者：蘇打

出品：明亮公司