在當(dāng)前硬件選配環(huán)境中，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器經(jīng)過市場沉淀，已進(jìn)入理性定價(jià)階段。盡管盒裝酷睿Ultra 7 265K在部分電商平臺已來到不錯(cuò)的價(jià)格，但與之匹配的Z890主板仍保持著較高的定位，這使得注重實(shí)用價(jià)值的用戶開始將視線轉(zhuǎn)向更具性價(jià)比的B860芯片組。

我個(gè)人特別推薦B860M主板與酷睿Ultra 5 230F處理器的搭配組合，這一選擇的核心邏輯在于精準(zhǔn)避開"性能過剩"的陷阱。對于不涉及超頻需求的用戶而言，Z890主板提供的極致超頻能力和擴(kuò)展接口往往超出實(shí)際使用范圍，而主流B860M主板不僅提供了完整的PCIe 5.0顯卡支持、雙M.2存儲接口和最新WiFi7無線網(wǎng)絡(luò)，更在價(jià)格層面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。

以技嘉B860M電競雕為例，該主板在保證足夠擴(kuò)展性的同時(shí)，還提供了4年質(zhì)保與3年人損幫修的雙重保障，加之支持個(gè)人送保的服務(wù)政策，構(gòu)建了完善的使用保障體系。

那么，這套由技嘉B860M電競雕主板與Intel酷睿Ultra 5 230F處理器組成的搭檔，在實(shí)際使用中究竟表現(xiàn)如何？接下來，就讓我們通過實(shí)測，一探這套組合的真實(shí)表現(xiàn)。

千元級售價(jià)提供接近旗艦配置

技嘉B860M電競雕主板采用M-ATX版型，尺寸為244x244mm，以深邃的黑色PCB為畫布，核心區(qū)域被大面積的VRM散熱裝甲所覆蓋。整體風(fēng)格十分硬朗，第一眼便傳遞出令人安心的可靠信號。

視線移至I/O區(qū)域，一塊經(jīng)過高光黑鏡處理的裝飾蓋板成為點(diǎn)睛之筆。其上點(diǎn)綴的“AORUS”字樣巧妙地采用了半透明處理，而品牌LOGO更內(nèi)嵌了ARGB燈效。在點(diǎn)亮瞬間，光影于鏡面之下流轉(zhuǎn)，不僅賦予了主板靈動(dòng)的電競靈魂，更提升了主板的視覺沖擊力與整機(jī)顏值。

主板使用LGA 1851底座，全面兼容英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器。根據(jù)官方參數(shù)，技嘉B860M電競雕采用了12+1+2相供電，高達(dá)60A的電流。同時(shí)，主板還是8層2盎司銅的服務(wù)器級PCB板材，并輔以8+8PIN高強(qiáng)度CPU供電接口，即便是面對Ultra9 285K這樣的性能猛獸也能從容應(yīng)對。

技嘉B860M電競雕提供了4條DDR5內(nèi)存插槽，單條最大支持64GB，總?cè)萘縿t可達(dá)256GB，頻率可支持到9200MHz（O.C）。搭配獨(dú)有的“AI D5黑科技2.0”技術(shù)，我們只需在BIOS中開啟“高帶寬”與“低延遲”模式，系統(tǒng)便能自動(dòng)化內(nèi)存次級時(shí)序，在不提升基礎(chǔ)頻率的前提下，進(jìn)一步壓榨內(nèi)存潛能。

基于版型定位，主板配備了一條PCIe 5.0 x16顯卡插槽和一條PCIe 4.0 x4擴(kuò)展槽。細(xì)節(jié)上，中間的PCIe 5.0 x16顯卡插槽不僅配備了金屬加固，還提供了人性化的“顯卡快易拆”按鍵設(shè)計(jì)。只需輕按此鍵，便能輕松解鎖顯卡扣具，徹底解決了以往在狹窄空間內(nèi)摸不到PCIe卡扣的尷尬。

值得一提的是，主板還在背部對應(yīng)顯卡插槽的位置，加固了一塊輔強(qiáng)鋼板，用于提升了物理承重能力，確保旗艦顯卡安裝后也能穩(wěn)固如山。

此外，經(jīng)過黑鏡處理的散熱裝甲，也融入了便捷的快拆結(jié)構(gòu)。這一人性化細(xì)節(jié)極大地簡化了裝機(jī)、升級與維護(hù)的流程，讓DIY體驗(yàn)更加輕松愉悅。

技嘉B860M電競雕主板在擴(kuò)展性與散熱設(shè)計(jì)上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其配備的3個(gè)M.2插槽均覆蓋散熱裝甲，卸掉下方裝甲后可見兩條PCIe 4.0 ×4插槽，其中一條支持22110規(guī)格，另一條支持2280規(guī)格，并采用尾部固定旋鈕設(shè)計(jì)，無需工具即可輕松裝卸M.2 SSD，大幅提升了操作的便捷性。

而位于PCIe 5.0 x16長插槽上方的PCIe 5.0 x4插槽，由CPU直接引出，避免與顯卡帶寬沖突，但僅支持2242/2260/2280三種長度規(guī)格?？紤]到當(dāng)前PCIe 5.0固態(tài)硬盤普遍發(fā)熱較高，該插槽配備厚實(shí)散熱裝甲，能有效控制硬盤工作溫度，確保穩(wěn)定運(yùn)行。

在存儲擴(kuò)展方面，主板提供4個(gè)臥式SATA 6Gb/s接口，支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10等多種磁盤陣列模式，滿足用戶不同的存儲需求與數(shù)據(jù)安全方案。

技嘉B860M電競雕在I/O面板接口方面給得很足，包含4個(gè)USB-A 2.0接口、4個(gè)USB 3.2 Gen 1接口、2個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，音頻組孔，數(shù)字光纖輸出接口，2.5G有線網(wǎng)口，以及DP和HDMI核顯輸出。

同時(shí)，主板還配備了快易拆設(shè)計(jì)的WiFi 7天線口，以及一個(gè)USB4 40G Type-C接口。無論是新舊設(shè)備，都能找到適配接口，對普通玩家而言完全夠用，兼顧實(shí)用性與前瞻性。

"小黑盒"特供的酷睿Ultra5 230F

自2022年英特爾為中國市場量身打造i5-12490F“小黑盒”以來，這一特供策略已積淀為鮮明的品牌傳統(tǒng)。如今酷睿Ultra5 230F再次延續(xù)了這一特色，在備受認(rèn)可的專屬產(chǎn)品線中，持續(xù)鞏固其獨(dú)特的市場地位。

這款基于Arrow Lake-S架構(gòu)的處理器，采用了6個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，構(gòu)成10核10線程的配置，并配備24MB三級緩存。在性能表現(xiàn)方面，處理器的性能核基礎(chǔ)頻率設(shè)定為3.4GHz，最高睿頻可達(dá)5.0GHz，在65W基礎(chǔ)功耗與121W最大睿頻功耗的平衡設(shè)計(jì)下，展現(xiàn)出卓越的能效比。

更值得一提的是，其集成的NPU可實(shí)現(xiàn)13 TOPS（Int8）的峰值算力，為各類多任務(wù)處理與AI應(yīng)用提供了可靠的支撐。

也正是憑借其出色的性價(jià)比表現(xiàn)，Intel酷睿Ultra5 230F成為了預(yù)算有限但追求性能的裝機(jī)用戶的理想選擇。需要注意的是，這款處理器未集成核顯，使用時(shí)必須搭配獨(dú)立顯卡。

平臺搭建思路

2.6寸屏顯散熱器、硬盤與內(nèi)存

散熱器是銀昕E360 PRO一體式水冷散熱器。這款水冷散熱器采用三風(fēng)扇一體式設(shè)計(jì)，并配備單一線材連接方案。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在800-2000RPM（±10%）范圍，配合25-71CFM風(fēng)量和0.4-2.1 mmH?O風(fēng)壓，能夠提供穩(wěn)定高效的散熱表現(xiàn)。

最主要是這款水冷頭搭載了一塊2.6英寸顯示屏，能夠?qū)崟r(shí)顯示CPU核心頻率、溫度、線程占用率以及TDP功耗等關(guān)鍵運(yùn)行數(shù)據(jù)。再加上其對各大品牌ARGB光效系統(tǒng)的兼容支持，輕松實(shí)現(xiàn)了從硬件狀態(tài)監(jiān)控到環(huán)境光效聯(lián)動(dòng)的完整可視化體驗(yàn)。

固態(tài)硬盤方面，選用的是騰隱TP4000 PRO 1TB版本，其標(biāo)稱最大順序讀取速度7500MB/s?？紤]到近期存儲產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)，此時(shí)可入手1TB的過渡一下。該硬盤搭載聯(lián)蕓MAP1602A主控，采用無緩存設(shè)計(jì)方案，使用的長江存儲X3-9070顆粒。

恰逢裝機(jī)時(shí)DDR5內(nèi)存價(jià)格處于高位，所以我就用上了之前的存貨--朗科Z系列RGB內(nèi)存。該內(nèi)存頻率為6600MHz，時(shí)序CL34-40-40-105，運(yùn)行電壓1.4V，支持Intel XMP 3.0技術(shù)，選用Hynix A-die顆粒，并配備1.8mm厚度的金屬散熱馬甲。由于其頂部采用了貫穿式RGB導(dǎo)光條設(shè)計(jì)，整體高度達(dá)到50mm。

RTX 5060 Ti顯卡與850W電源

一直以來，GeForce RTX 5060被廣大玩家親切地冠以“甜品級”顯卡的稱號，其卓越的性價(jià)比足以在1080P分辨率下流暢運(yùn)行當(dāng)前主流的3A大作。那么，定位高一級的RTX 5060Ti，是否會在性能表現(xiàn)上更為穩(wěn)定呢？我們給主機(jī)配上一塊GeForce RTX 5060 Ti，但只是8GB GDDR7顯存版本，看下最終的效果如何。

為確保整機(jī)潛能得到徹底釋放，我為它搭配了艾湃電競的額定850W電源。該電源不僅符合ATX 3.1規(guī)范，還通過了80 PLUS金牌認(rèn)證，預(yù)示著其擁有極高的電能轉(zhuǎn)換效率，為長期穩(wěn)定運(yùn)行奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，電源所采用的全模組化設(shè)計(jì)，搭配質(zhì)感出眾的壓紋線材，讓裝機(jī)過程變得更為便捷高效。在安裝過程中，我們可以根據(jù)實(shí)際需求靈活配置線纜，避免了多余線材的堆積。

拋棄“螺絲大師”稱號的機(jī)箱

為容納360規(guī)格的一體式水冷散熱器，并確保所有組件能協(xié)調(diào)容納，我選擇了機(jī)械大師D36機(jī)箱。作為一款E-ATX中塔機(jī)箱，其整體尺寸為233×455×480mm，體積約51.3L，內(nèi)部空間寬裕，不僅可支持長達(dá)435mm的顯卡，更能安裝最大420mm的冷排。

機(jī)箱外觀采用了經(jīng)典的純黑配色，框架由SPCC鋼板材質(zhì)打造，整體風(fēng)格低調(diào)而沉穩(wěn)。其正面面板設(shè)計(jì)為豎條狀開放式格柵，并通過磁吸方式固定，便于快速拆卸。卸下前面板后，可見其支持安裝三個(gè)12或14cm風(fēng)扇，或者420mm冷排。

機(jī)箱頂部同樣提供了豐富的散熱配置選項(xiàng)，最大可安裝3個(gè)140mm風(fēng)扇或一個(gè)360mm冷排，對于有安裝360一體式水冷需求的玩家而言，務(wù)必留意該機(jī)箱的安裝規(guī)格。

所有I/O接口均被集中布置在機(jī)箱頂部的右邊緣，呈豎向排列。從上至下依次為：FN功能鍵、Type-C接口、兩個(gè)USB 3.0接口、3.5mm耳機(jī)麥克風(fēng)二合一孔、重啟鍵以及電源開關(guān)鍵，布局緊湊且實(shí)用。

機(jī)械大師D36采用了主流的左側(cè)透設(shè)計(jì)，側(cè)板為鋼化玻璃，能夠清晰展示內(nèi)部硬件。而對于鐘情于風(fēng)冷散熱的用戶，機(jī)箱支持高達(dá)185mm的CPU散熱器限高，足以輕松容納市面上絕大多數(shù)大型雙塔風(fēng)冷。

在細(xì)節(jié)與理線方面，這款機(jī)箱也考慮周到。機(jī)箱背面預(yù)留了28mm的充裕理線空間，配有束線夾和60mm寬的走線槽。同時(shí)，正面也預(yù)留了顯卡穿線孔，并配備了一個(gè)遮線蓋板，這些設(shè)計(jì)都極大地簡化了裝機(jī)時(shí)的理線操作。

存儲擴(kuò)展方面，機(jī)械大師D36提供了4個(gè)硬盤安裝位。其中兩個(gè)位于底部，通過硬盤托架可兼容2.5或3.5英寸硬盤；另外兩個(gè)則位于背面，受空間所限僅支持2.5英寸硬盤?？紤]到目前M.2 SSD已成為存儲主流，這些盤位更多是作為補(bǔ)充，滿足少數(shù)情況下的額外存儲需求。

其它方面，機(jī)械大師D36還支持顯卡豎裝，通過旋轉(zhuǎn)背面可拆卸的PCI擋板即可完成調(diào)整。此外，機(jī)箱兩側(cè)、前部及頂部面板均采用了免工具快拆設(shè)計(jì)，只需向外輕摳即可卸下，日常維護(hù)與硬件調(diào)整都非常方便。

整體性能評估

目前技嘉主板BIOS在易用性和實(shí)用性方面有了很大的提升，操作界面更加簡單更直觀，也更容易操作，最主要的還是BIOS內(nèi)置的多種實(shí)用功能大大降低了操作難度并提升了使用體驗(yàn)，比如DDR5 XMP Booster、AI D5黑科技2.0等等，讓內(nèi)存超頻更加簡單，對于小白用戶以及追求易用性的用戶來說更為友好。

在CPU-Z處理器測試軟件下，處理器的單核分?jǐn)?shù)為810，多核7219.3。性能排行中，其多核成績和AMD Ryzen 7 7800X3D處于同一梯隊(duì)，單核得分同自家Intel Core i5-13600K相當(dāng)。

在國際象棋基準(zhǔn)測試中，相對性能倍數(shù)為69.42，成績達(dá)到33323千步/秒，可看出酷睿Ultra5 230F的多線程計(jì)算能力出色，能輕松處理高并行任務(wù)。

在3DMark CPU Profile專項(xiàng)測試中，處理器的單線程性能得分為1226，最大線程性能則達(dá)到9411分。

Cinebench系列專業(yè)測試軟件中，處理器同樣保持著穩(wěn)定而出色的發(fā)揮水平。在R20版本測試中，單核成績斬獲779 cb，多核成績達(dá)到6615 cb；而在更新的R24測試環(huán)境中，單核得分穩(wěn)定在129 pts，多核得分突破1000 pts大關(guān)。

整體測試結(jié)果完全符合性能預(yù)期，驗(yàn)證了新架構(gòu)設(shè)計(jì)下處理器核心的效率提升與協(xié)同能力。

PCMark 10 Express評估中，整體總分為6244，“常用基本功能”與“生產(chǎn)力”分值相當(dāng)，說明在日常辦公、網(wǎng)頁瀏覽、文檔處理等場景下表現(xiàn)均衡，能夠流暢運(yùn)行主流生產(chǎn)力軟件。

Pugetbench for After Effects測試中，成績?yōu)?283，這意味該硬件配置能夠勝任中等復(fù)雜程度的AE特效制作，如基礎(chǔ)粒子效果、多層素材合成以及色彩校正等創(chuàng)意工作流。

內(nèi)存性能方面，在主板上開啟一鍵XMP模式后，AIDA64測試顯示內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行在6600MHz頻率，時(shí)序設(shè)置為CL34-40-40-105。此時(shí)內(nèi)存讀取速度高達(dá)96506 MB/s，寫入速度為93764 MB/s，復(fù)制速度為94671 MB/s，延遲控制在85 ns，表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)出色。

為進(jìn)一步探索主板的內(nèi)存優(yōu)化潛力，我們更換了一套48GB容量的科摩思玄鐵黑8000MHz高頻內(nèi)存。開啟XMP后，在開啟XMP模式后，讀取速度為104.7 GB/s，寫入101.55 GB/s，復(fù)制速度105.37 GB/s，延遲值81.1 ns。

隨后我們重啟進(jìn)入BIOS，開啟了獨(dú)特的“高帶寬”與“低延遲”雙模式。在這項(xiàng)黑科技的加持下，內(nèi)存性能得到進(jìn)一步釋放：讀取速度保持在104.58 GB/s的高位，寫入速度提升至103.45 GB/s，復(fù)制速度達(dá)到106.76 GB/s，延遲則優(yōu)化至80.4 ns，表明主板的內(nèi)存優(yōu)化機(jī)制確實(shí)能夠有效挖掘內(nèi)存潛質(zhì)。

借助TxBENCH軟件對硬盤進(jìn)行基準(zhǔn)測試，測得順序最大讀取速度高達(dá)7103 MB/s，順序最大寫入速度也達(dá)到了6809 MB/s的出色表現(xiàn)。

在3DMark Steel Nomad極限性能測試中，搭載的RTX 5060 Ti顯卡表現(xiàn)出色，總分達(dá)到3676分，其中顯卡單項(xiàng)測試環(huán)節(jié)平均幀率穩(wěn)定在36.77 FPS，流暢度表現(xiàn)令人滿意。

進(jìn)一步使用Time Spy進(jìn)行性能測試，整套平臺綜合得分15234分。細(xì)分來看，CPU部分貢獻(xiàn)了12406分，顯卡性能15873分，可見各組件之間協(xié)作效率優(yōu)異，無明顯性能瓶頸。

《黑神話悟空》性能測試下，我們在1920×1080分辨率，高畫質(zhì)預(yù)設(shè)，開啟DLSS超分辨率采樣與幀生成技術(shù)，并暫時(shí)關(guān)閉全景光線追蹤。此時(shí)游戲平均幀數(shù)穩(wěn)定在95 FPS，最低幀率也保持在85 FPS，整體運(yùn)行流暢。

當(dāng)我們開啟全景光線追蹤并將其設(shè)置為“超高”，同時(shí)將超采樣清晰度調(diào)整為75時(shí)，平均幀率為79 FPS，最低幀率68 FPS，依然保持高度可玩性。

將分辨率提升至2560×1440后，在上述同樣畫質(zhì)設(shè)置下，系統(tǒng)負(fù)載明顯增加。平均幀數(shù)降至54 FPS，最低幀率為38 FPS，此時(shí)顯存占用已達(dá)到7.1 GB，接近顯卡顯存容量上限。

溫度方面，在FurMark與AIDA64 Stree FPU雙重負(fù)載下，CPU溫度穩(wěn)定在52°C，顯卡滿載后核心溫度為62°C，兩者均控制在理想范圍內(nèi)，符合高性能平臺的散熱預(yù)期。

借助紅外溫度儀進(jìn)行體表測溫可見，整機(jī)主要熱源集中在RTX 5060 Ti顯卡區(qū)域，表面溫度約為57°C。機(jī)箱前臉與側(cè)板溫度較低，熱量主要依靠頂部風(fēng)扇高效排出。

我的個(gè)人推薦

從實(shí)際測試結(jié)果來看，技嘉B860M電競雕作為一塊M-ATX版型主板，在性能釋放與擴(kuò)展能力方面都展現(xiàn)出令人滿意的水準(zhǔn)。

搭配酷睿Ultra 5 230F處理器時(shí)，其充足的供電設(shè)計(jì)確保了CPU性能的完全發(fā)揮，配合對DDR5內(nèi)存高頻支持，為系統(tǒng)整體響應(yīng)速度提供了堅(jiān)實(shí)保障。如果你正在尋找一款性能表現(xiàn)均衡的B860芯片組主板，那么技嘉B860M電競雕無疑值得重點(diǎn)關(guān)注。

更進(jìn)一步看，酷睿Ultra5 230F的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。其內(nèi)置的專用NPU帶來了強(qiáng)大的端側(cè)AI算力，能夠直接賦能于剪映這類創(chuàng)作工具中的“智能摳像”功能。該功能可以自動(dòng)、精準(zhǔn)地識別并分離畫面主體，其效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)單純依賴CPU處理的方式，從根本上優(yōu)化了工作流，從而大幅提升我們的視頻創(chuàng)作效率。

因此，對于追求高效、需要在有限預(yù)算內(nèi)處理，從“短視頻剪輯”到中等復(fù)雜度特效的創(chuàng)作者而言，這款處理器不僅是當(dāng)下可靠的生產(chǎn)力核心，也為其應(yīng)對未來逐步普及的AI應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。

還有令我驚喜的是配套的機(jī)械大師D36機(jī)箱，其全方位免工具快拆設(shè)計(jì)徹底顛覆了以往“螺絲大師”的刻板印象。在三百多元的價(jià)位段上，不僅提供了便捷的拆卸體驗(yàn)，還同時(shí)支持420規(guī)格水冷散熱與顯卡豎裝，這在同類產(chǎn)品中實(shí)屬難得。

而且恰逢某寶雙十一大促，它還額外附贈(zèng)了3個(gè)12cm的連排風(fēng)扇，可謂性價(jià)比拉滿。

整體而言，這套配置在多項(xiàng)測試中表現(xiàn)穩(wěn)定可靠。盡管8GB顯存的RTX 5060 Ti顯卡在更高分辨率環(huán)境下可能會面臨顯存瓶頸，但對于主要面向1080P分辨率游戲的用戶而言，這一限制并未對整體使用體驗(yàn)構(gòu)成明顯影響。無論是日常應(yīng)用還是游戲娛樂，都能提供穩(wěn)定流暢的表現(xiàn)，實(shí)屬中端裝機(jī)方案中的均衡選擇。

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