五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. AMD遭起訴
   

2. 消息稱蘋果中國區(qū)收緊渠道：嚴禁線下經(jīng)銷商線上售產(chǎn)品，防止打亂價格體系

3. IBM第四季度將裁員千人

4. 軟銀與OpenAI成立合資公司，明年推出企業(yè)級AI解決方案

5. 大眾與地平線合作開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車專用系統(tǒng)級芯片

6. 安世芯片供應短缺，傳日產(chǎn)削減Rogue產(chǎn)量

7. ASML組建專屬團隊協(xié)助三星得州工廠安裝EUV光刻設備

8. AMD公布2025年Q3財報：營收92.5億美元、同比增長36%，AI成增長核心引擎

9. 英偉達加入印度深度科技聯(lián)盟，支持初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展

10. 蘇姿豐稱Instinct MI308 AI芯片已獲對華出口許可

11. SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%

12. 三星電子向HBM4團隊發(fā)放5億韓元庫存股績效獎金

13. 英特爾以色列進行重大薪酬改革，員工漲薪10%

14. CounterPoint：中國拿下2025年Q3全球顯示玻璃市場近75%份額，重塑全球供應鏈版圖

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【AMD遭起訴】

技術許可公司Adeia近期在美國得克薩斯州聯(lián)邦法院對AMD提起兩項訴訟，指控其侵犯了Adeia十項與半導體創(chuàng)新相關的專利。

訴訟稱，AMD用于臺式機、筆記本電腦和服務器的幾款處理器侵犯了Adeia在改進半導體制造工藝方面的專利權。

Adeia要求AMD賠償數(shù)額不詳?shù)膿p失，并要求法院下令AMD停止使用其專利技術。

2

【IBM第四季度將裁員千人】

IBM宣布，其將于第四季裁掉數(shù)千名員工，同時繼續(xù)將業(yè)務重點轉(zhuǎn)向增長更快的軟體和服務領域。

IBM發(fā)言人表示，公司會定期審視員工團隊，并根據(jù)需要進行調(diào)整。

IBM在10月22日公布的財報優(yōu)于預期，主要受惠于軟件營收成長10%，符合市場預估。自2020年接替Ginni Rometty以來，首席執(zhí)行官Arvind Krishna已幫助IBM擴大其營收基礎。

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【大眾與地平線合作開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車專用系統(tǒng)級芯片】

在第八屆中國國際進口博覽會上，大眾汽車集團（中國）宣布，集團旗下軟件公司CARIAD與中國智駕科技公司地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)——酷睿程（CARIZON），將在中國自主設計與研發(fā)系統(tǒng)級芯片。

據(jù)介紹，這款系統(tǒng)級芯片專為集團的新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造，為高級駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)提供支持。其能夠賦予車輛“思考”的能力，能夠?qū)崟r處理來自攝像頭和傳感器的大量數(shù)據(jù)，從而在復雜路況下做出更安全、順暢、智能的決策。

該系統(tǒng)級芯片預計將在未來三至五年內(nèi)量產(chǎn)交付。2026年起，首批搭載CEA架構及酷睿程研發(fā)的高級駕駛輔助功能的車型將陸續(xù)交付中國消費者。

4

【ASML組建專屬團隊協(xié)助三星得州工廠安裝EUV光刻設備】

據(jù)外媒報道，ASML正組建一支專門團隊，協(xié)助三星在其位于美國得克薩斯州泰勒的新工廠安裝相關設備。

三星即將啟動該工廠的運營，初期將利用上述光刻技術量產(chǎn)高性能人工智能芯片及其他半導體產(chǎn)品，首款產(chǎn)品預計為Exynos 2600處理器。

除專屬團隊外，ASML還正組建一支獨立的“現(xiàn)場服務團隊”，負責在設備運抵工廠前完成安裝與測試工作。若缺乏這些關鍵硬件，三星幾乎不可能啟動2納米GAA工藝的量產(chǎn)。

5

【蘇姿豐稱Instinct MI308 AI芯片已獲對華出口許可】

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在第三季度財報電話會議中宣布，公司已獲得部分MI308 AI芯片的出口許可證，并對美國政府支持部分許可證的發(fā)放表示感謝。然而，由于市場需求的動態(tài)變化，AMD并未將MI308芯片的收入納入第四季度的業(yè)績指引中。

盡管Instinct MI308的具體規(guī)格尚未確認，但根據(jù)現(xiàn)有信息，其性能可能與英偉達的H20 AI加速器相似，尤其是在符合美國出口管制要求的前提下。這一進展對AMD而言意義重大，因為英偉達目前被排除在中國AI市場之外，且在獲取H20出口許可證方面遭遇了延遲。

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【SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%】

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，第三季度全球半導體硅晶圓出貨面積33.13億平方英寸，季減0.4%，顯示市場復蘇態(tài)勢疲軟。

SEMI表示，人工智能（AI）推動半導體先進制程投資擴張，進而帶動硅晶圓需求增長。12英寸硅晶圓出貨量成長，是推升今年來硅晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。

此前SEMI曾預期，2025年半導體硅晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英寸，主要得益于AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁增長。