本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：元重

文/元重

10月28日，2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCA Show Plus）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開(kāi)幕。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)商，深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“嘉立創(chuàng)”）攜硬件創(chuàng)新服務(wù)“全家桶”亮相展會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)首發(fā)64層超高層PCB和HDI服務(wù)兩大高端技術(shù)成果，在眾多參展廠商中尤為引人注目。

嘉立創(chuàng)此次技術(shù)發(fā)布，不僅展現(xiàn)了其攻堅(jiān)高端制造瓶頸的決心與實(shí)力，更是正在向世界證明，中國(guó)企業(yè)完全可以通過(guò)模式創(chuàng)新與技術(shù)深耕，成為產(chǎn)業(yè)鏈的“規(guī)則定義者”。

一、發(fā)布64層超高層PCB與HDI板，攻克高端制造瓶頸

這場(chǎng)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了超300家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及4萬(wàn)多名專業(yè)觀眾，成為觀察AI時(shí)代電子電路技術(shù)演進(jìn)的重要窗口。

嘉立創(chuàng)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“先進(jìn)設(shè)計(jì) 觸手可及”主題沙龍上，重點(diǎn)發(fā)布兩大核心技術(shù)突破：一是正式量產(chǎn)34至64層超高多層PCB，二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。

首先是嘉立創(chuàng)在高端PCB制造領(lǐng)域取得的重大突破，其34至64層超高層PCB產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品板厚最高達(dá)5.0mm，厚徑比高達(dá)20:1，可應(yīng)對(duì)超復(fù)雜電路集成與高密度布線的挑戰(zhàn)。在線路精度方面，其最小線寬線距精確至3.5mil，并全面采用Tg170高耐溫基材，有效保障了信號(hào)完整性、散熱性能及結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適用于高端工業(yè)控制、航空航天、5G通信設(shè)備、醫(yī)療電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等高性能場(chǎng)景。

除了產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬外，依托智能化制造體系，嘉立創(chuàng)在服務(wù)效率和性價(jià)比方面同樣出色。樣板交付周期縮短至最快8天的同時(shí)，產(chǎn)品價(jià)格相較同類降低約50%，為高端電子研發(fā)與制造提供了兼具性能、速度和成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。

隨著全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，對(duì)高層數(shù)、高密度、高性能PCB的需求激增。嘉立創(chuàng)的超高層PCB正式量產(chǎn)，順應(yīng)了AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等設(shè)備對(duì)PCB在信號(hào)完整性、散熱效率及高密度布線方面的苛刻要求。

實(shí)現(xiàn)0.1mm及以下的微孔加工是行業(yè)長(zhǎng)期面臨的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔在更小孔徑時(shí)易出現(xiàn)斷鉆、孔壁質(zhì)量不佳等問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)更高層次的集成度，嘉立創(chuàng)配套落地了0.1mm機(jī)械微鉆孔技術(shù)。該技術(shù)需同時(shí)解決微米級(jí)鉆孔精度與過(guò)孔電鍍良率低的行業(yè)難題。通過(guò)引入水平沉銅與脈沖電鍍工藝，嘉立創(chuàng)顯著提升了過(guò)孔導(dǎo)通的可靠性，并突破微孔厚徑比限制，既滿足高密度PCB對(duì)微小過(guò)孔的集成需求，也有助于終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化與輕量化設(shè)計(jì)。

“過(guò)去總覺(jué)得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創(chuàng)把這些高端工藝變成了每個(gè)工程師能用、好用、放心用的服務(wù)?！币晃还こ處熢诎l(fā)布會(huì)后感慨道。

沙龍現(xiàn)場(chǎng)，嘉立創(chuàng)還宣布即將推出覆蓋1至3階的HDI板服務(wù)，通過(guò)激光成孔工藝突破傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔局限，將最小孔徑精準(zhǔn)控制在0.075毫米，僅僅相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的粗細(xì)，滿足智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備的“更輕薄、高集成”設(shè)計(jì)需求。

據(jù)悉，該HDI板服務(wù)選用了生益科技的 S1000-2M 高性能板材，能耐受長(zhǎng)期高溫運(yùn)行，并有效降低信號(hào)傳輸損耗，滿足智能汽車(chē)ADAS系統(tǒng)、5G基站等場(chǎng)景對(duì)穩(wěn)定性和高速數(shù)據(jù)處理的高要求，展現(xiàn)出廣泛適用性。

研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)計(jì)，高密度互連板（HDI）市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為6.2%。嘉立創(chuàng)在此領(lǐng)域的布局，使其能更好地把握5G通信、人工智能服務(wù)器、高端消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。

二、打造確定性速度，快工亦能出細(xì)活

在電子制造業(yè)高速奔跑的賽道上，傳統(tǒng)PCB打樣環(huán)節(jié)卻像拖著后腿的老馬車(chē)——曾經(jīng)平均7-15天的生產(chǎn)周期讓工程師們望眼欲穿，更面臨每次改動(dòng)都要推倒重來(lái)的窘迫處境。這種“慢工出細(xì)活”的思維早已不適應(yīng)當(dāng)下瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)需求，反而成為扼住產(chǎn)品咽喉的關(guān)鍵瓶頸。

以某智能穿戴設(shè)備廠商為例，其初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)曾因一次按鍵布局調(diào)整耗時(shí)兩周重新打樣，直接導(dǎo)致新品上市節(jié)點(diǎn)延誤，錯(cuò)失最佳市場(chǎng)窗口期。這樣的教訓(xùn)并非個(gè)例，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)68%的硬件創(chuàng)業(yè)公司將研發(fā)延期歸咎于PCB環(huán)節(jié)的效率低下。

面對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，嘉立創(chuàng)在今年8月首次公開(kāi)了核心自研技術(shù)——“PCB拼單智造”，通過(guò)自主研發(fā)的PCB智能拼板算法，對(duì)海量訂單進(jìn)行精準(zhǔn)分析，根據(jù)工藝要求、外形尺寸、訂單交期等因素進(jìn)行智能拼板，可在一塊不到一平方米的PCB板上整合超過(guò)200個(gè)訂單的制造需求，最終由系統(tǒng)按生產(chǎn)基地產(chǎn)能自動(dòng)分配生產(chǎn)任務(wù)。

用戶在線下單后，系統(tǒng)內(nèi)的AI算法會(huì)先進(jìn)行可制造性分析，以識(shí)別并規(guī)避潛在的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。更重要的是，依托自研的PCB智能拼板算法，系統(tǒng)能夠根據(jù)訂單的工藝要求、外形尺寸和交付周期等參數(shù)，對(duì)海量零散訂單進(jìn)行智能拼合，使一張不足1平方米的板材能夠同時(shí)容納數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)不同的客戶訂單，從而極大提升了材料利用率和生產(chǎn)效率。

目前，憑借這套柔性化、數(shù)字化的運(yùn)營(yíng)體系，嘉立創(chuàng)攻克了這一行業(yè)難題，以平均每日接收全球超2萬(wàn)份PCB打樣訂單，將傳統(tǒng)上長(zhǎng)達(dá)數(shù)周的出貨周期縮短至最快12小時(shí)，并將打樣成本從過(guò)去的數(shù)千元顯著降低至幾十元量級(jí)。

當(dāng)我們提到PCB高精度加工，腦海中可能會(huì)浮現(xiàn)出復(fù)雜的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量管控畫(huà)面。從線路的精細(xì)繪制到孔位的精準(zhǔn)定位，每一個(gè)環(huán)節(jié)都容不得半點(diǎn)馬虎。而快打樣，看似與這種精細(xì)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊笙嚆＃瑢?shí)則不然。

快與好并非完全相悖，快的前提是確定性，是把“速度”轉(zhuǎn)譯成可衡量的質(zhì)量語(yǔ)言。

嘉立創(chuàng)的高端新品，釋放的是“確定性速度”而非“冒險(xiǎn)速度”。嘉立創(chuàng)的快，建立在過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)可視化的前提之下。通過(guò)自動(dòng)化審單、智能拼板算法等與在線可行性制造分析功能，把“快”鎖定在工藝能力邊界內(nèi)；通過(guò)生產(chǎn)過(guò)程全流程可追蹤，形成可追溯的質(zhì)量閉環(huán)，構(gòu)建起貫穿訂單接收到生產(chǎn)交付的全流程數(shù)字化、可視化與智能化管理體系。

嘉立創(chuàng)通過(guò)技術(shù)重構(gòu)與流程再造，將速度轉(zhuǎn)化為可量化、可追溯的確定性指標(biāo)，徹底打破了“快=糙”這一刻板邏輯。其核心在于通過(guò)數(shù)字化、智能化手段，從源頭杜絕“為快犧牲精度”，使速度與質(zhì)量不再是取舍關(guān)系，而是相輔相成的雙重優(yōu)勢(shì)。

從超高層PCB的極限堆疊，到HDI板的微米級(jí)互連，嘉立創(chuàng)正通過(guò)對(duì)核心工藝的不斷攻堅(jiān)，為全球硬件創(chuàng)新者提供堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)基座。在人形機(jī)器人這一高端制造領(lǐng)域，嘉立創(chuàng)就將“快工出細(xì)活”詮釋得淋漓盡致。

年初宇樹(shù)科技機(jī)器人在總臺(tái)春晚一炮而紅的背后，從早期原型開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)，均由嘉立創(chuàng)提供PCB打樣、元器件貼裝等一站式服務(wù)，僅用3個(gè)月時(shí)間就完成了5次版本升級(jí)及若干樣品驗(yàn)證。

同樣，優(yōu)艾智合打造的人形機(jī)器人“凌樞”，創(chuàng)下僅用25天便完成從仿生設(shè)計(jì)到真機(jī)行走的最快紀(jì)錄，背后正是嘉立創(chuàng)通過(guò)貫穿PCB設(shè)計(jì)、快速打樣到精密貼裝的全流程支持，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)操作精度，并保障其穩(wěn)定運(yùn)行。

近日，在第十五屆中國(guó)管理·全球論壇上，嘉立創(chuàng)就憑借“面向電子硬件創(chuàng)新的一站式產(chǎn)業(yè)互聯(lián)智造模式”，獲得“管理創(chuàng)新標(biāo)桿”稱號(hào)，成為所在領(lǐng)域唯一入選的企業(yè)。

通過(guò)自建數(shù)字化全流程管控體系，嘉立創(chuàng)印證了其品質(zhì)承諾，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的極致平衡，以實(shí)際行動(dòng)詮釋了“又好又快”的服務(wù)理念。截至2024年底，嘉立創(chuàng)注冊(cè)用戶數(shù)超710萬(wàn)，同比增長(zhǎng)29.74%；全年訂單量超1780萬(wàn)單，同比上升22.79%。

嘉立創(chuàng)探索出的數(shù)字化制造模式，不僅為自己開(kāi)辟了廣闊的發(fā)展空間，也為中國(guó)制造業(yè)如何應(yīng)對(duì)個(gè)性化、快周期市場(chǎng)需求提供了成功范式。

三、制造邊界決定產(chǎn)品上限，創(chuàng)新供給塑造需求

當(dāng)下游的AI硬件、消費(fèi)電子等產(chǎn)品進(jìn)入“高密度、小體積、高帶寬”的新階段，產(chǎn)品形態(tài)與制造工藝之間的相互作用也在進(jìn)一步塑造著下一個(gè)爆品的入場(chǎng)券。

一方面，制造邊界決定產(chǎn)品邊界，產(chǎn)品的上限由制造工藝決定；另一方面，制造工藝的進(jìn)步也有賴于產(chǎn)品需求的倒推，比如智能手機(jī)的普及，極大地推動(dòng)了觸摸屏技術(shù)、高能量密度電池、微型傳感器、高像素?cái)z像頭模組等一系列制造工藝的飛速發(fā)展和成本下降。

對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)而言，嘉立創(chuàng)發(fā)布高端新品，是讓下游硬件產(chǎn)品“做得更好、更穩(wěn)、更省”的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)——以更高的可制造上限，激活更多差異化功能與形態(tài)，形成“創(chuàng)新供給塑造需求”的新一輪增量。

例如，嘉立創(chuàng)64層高多層板量產(chǎn)、0.1mm微鉆孔技術(shù)等，滿足了高端工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子等對(duì)高精度、高密度PCB的需求。這些技術(shù)突破直接決定了產(chǎn)品在性能、功能和可靠性方面的上限，支持更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)、更高的信號(hào)傳輸速度和更低的功耗。

十五五規(guī)劃中明確指出，未來(lái)將進(jìn)一步加強(qiáng)原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動(dòng)集成電路、高端儀器、先進(jìn)材料等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

以機(jī)器人產(chǎn)業(yè)為例，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)院研發(fā)的第三代自平衡外骨骼機(jī)器人，較上一代剛度提升2.6倍，關(guān)節(jié)扭矩增加4.08倍，可載重110Kg穿戴者自由活動(dòng)。在研發(fā)驗(yàn)證的過(guò)程中，正是使用高多層PCB做了多次硬件模塊的創(chuàng)新升級(jí)，高密度電路布線優(yōu)化了信號(hào)完整性，為外骨骼的高負(fù)載、高自由、精巧的功能構(gòu)筑提供了穩(wěn)定支撐。

而另一款柔性外骨骼機(jī)器人，可為偏癱病人提供髖關(guān)節(jié)輔助助力，里面有4塊PCBA是由嘉立創(chuàng)制造。創(chuàng)新的模塊化硬件電路設(shè)計(jì)方案，通過(guò)將算法植入主控板、電機(jī)控制板等模塊，整體能夠?qū)崿F(xiàn)采集控制頻率高達(dá)1khz，保證了表面肌電、IMU、足底壓力等多模信息采集的同步性和可靠性。

制造工藝的提升在拉高產(chǎn)品上限的同時(shí)，創(chuàng)新供給也在塑造新的需求。

嘉立創(chuàng)內(nèi)部有句流傳很廣的話：“讓想法活著走出工廠”，這句話戳中了硬件創(chuàng)新最痛的“死亡谷”。很多看似美好的創(chuàng)意，要么卡在設(shè)計(jì)軟件門(mén)檻，要么死在從樣品到量產(chǎn)的鴻溝里，最終胎死腹中。初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)可能有頂尖算法人才，但沒(méi)人懂PCB設(shè)計(jì)；就算設(shè)計(jì)出來(lái)，打樣和量產(chǎn)的工藝標(biāo)準(zhǔn)天差地別，樣品能跑起來(lái)，批量生產(chǎn)卻頻頻出錯(cuò)。

以前初創(chuàng)公司不敢輕易嘗試高端設(shè)計(jì)，因?yàn)橐淮未驑涌赡芎谋M前期資金，如今嘉立創(chuàng)通過(guò)技術(shù)革新將PCB打樣成本從數(shù)千元壓至幾十元，試錯(cuò)成本大幅降低，更是讓高端創(chuàng)新的門(mén)檻被硬生生拉了下來(lái)。

與二十世紀(jì)初國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)萌芽期類似，當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)重大歷史機(jī)遇——AI正呼喚新的硬件入口。如今略顯稚拙的機(jī)器人、機(jī)器狗、AR設(shè)備或AI眼鏡，都有可能在不久的將來(lái)成為年出貨量達(dá)百萬(wàn)甚至上億級(jí)的產(chǎn)品。這些站在起跑線上的新興產(chǎn)業(yè)，最需要的正是像嘉立創(chuàng)這樣的供應(yīng)鏈企業(yè)的切實(shí)支持與靈活快速響應(yīng)。

今年下半年，已有7家人形機(jī)器人企業(yè)官宣斬獲超億元或千臺(tái)以上訂單，包括優(yōu)必選、智元機(jī)器人、宇樹(shù)科技、智平方、星塵智能、松延動(dòng)力、原力無(wú)限等?！?025人形機(jī)器人與具身智能產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到52.95億元，占全球市場(chǎng)約27%；中國(guó)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到82.39億元，占全球市場(chǎng)約50%。高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)計(jì)，到2031年人形機(jī)器人將進(jìn)入快速放量期，2035年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望接近1400億元。

大額訂單的頻頻出現(xiàn)、調(diào)研機(jī)構(gòu)的樂(lè)觀預(yù)期，均傳遞出一個(gè)明確信號(hào)：經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈進(jìn)化，已逐步能夠支撐人形機(jī)器人進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵階段。

在這一進(jìn)程中，嘉立創(chuàng)悄然成為推動(dòng)機(jī)器人快速迭代發(fā)展的“隱形引擎”。

憑借對(duì)技術(shù)難關(guān)的持續(xù)攻克與工藝細(xì)節(jié)的極致打磨，嘉立創(chuàng)為高端硬件創(chuàng)新高質(zhì)量發(fā)展提供了底層支撐，與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)快速迭代的研發(fā)需求契合。越來(lái)越多新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)從嘉立創(chuàng)獲得“創(chuàng)新加速度”，在激烈的全球競(jìng)賽中輕裝上陣、全速奔跑。

最新招股書(shū)顯示，2022年至2024年，受益人工智能、機(jī)器人等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，嘉立創(chuàng)高端化布局取得成效，營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率分別為11.91%、32.04%，均保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。