當全世界的目光都聚焦在美國對華EUV光刻機的禁售上時，日本卻用了一系列手段，試圖讓中國芯片廠里上千臺正在運轉的DUV光刻機，一步步走向“廢鐵”的命運。

這并非危言聳聽。

光刻機生產車間

想象一個場景：國內某家頂尖晶圓廠，一臺價值數(shù)億美元的尼康或佳能浸沒式DUV光刻機突然停擺，產線瞬間停滯。

工程師排查后發(fā)現(xiàn)，只是一個關鍵的激光器組件壽命到期。

在過去，這不過是打個電話、發(fā)封郵件，日本原廠的備件和工程師很快就會到位。

圖為光刻機概念圖

但現(xiàn)在，申請流程被無限期拖延，得到的回復永遠是“正在審查”。

這臺昂貴的機器，就因為一個本可輕易更換的零件，成了產線上最昂貴的“路障”。

這就是日本策略的“絕”妙之處，也是多家外媒直言其“比美國還絕”的根本原因。

美國的禁令，主要針對的是“增量”，即阻止中國獲得更先進的設備，攻克7納米以下的未來高地。

而日本的手段，則惡狠狠地撲向了“存量”，目標是癱瘓中國半導體產業(yè)的“現(xiàn)在”——那些支撐著國內汽車、消費電子、工業(yè)制造的28納米及以上成熟制程產線。

日本目標是癱瘓中國半導體產業(yè)的“現(xiàn)在”

比禁售更致命的存量打擊

這場打擊是系統(tǒng)性的“釜底抽薪”。

它并非單一的禁令，而是一張由“設備備件、關鍵材料、技術服務”三者交織而成的天羅地網。

車間內部畫面

首當其沖的是維修、備件與服務的“精準斷供”。

自2023年那份包含23種半導體制造設備的出口管制清單生效以來，對華出口的審批就從備案制變成了逐案嚴審。

這背后隱藏的，是對存量設備維護體系的全面絞殺。

東京威力科創(chuàng)幾乎切斷了對中國客戶的遠程技術支持

日本廠商，如東京威力科創(chuàng)，幾乎切斷了對中國客戶的遠程技術支持。

這意味著以往通過線上就能解決的軟件故障或參數(shù)調試問題，現(xiàn)在變得異常棘手。

設備停機時間被無限拉長，直接導致芯片生產的良率斷崖式下滑。

良率，是晶圓廠的生命線，哪怕下降一兩個百分點，都意味著數(shù)百萬甚至上千萬美元的損失。

當良率持續(xù)走低，生產成本飆升，這些光刻機在經濟效益上就已經“報廢”了。

工人調試器械畫面

接著，是光刻膠等關鍵耗材的“極限施壓”。

如果說光刻機是“打印機”，那光刻膠就是“墨水”。

沒有墨水，再先進的打印機也是一堆廢鐵。

日本企業(yè)，如信越化學、JSR、東京應化，在全球光刻膠市場，尤其是高端的ArF和EUV光刻膠領域，占據(jù)著近乎100%的壟斷地位。

光刻膠就是“墨水”

從2023年6月起，信越化學以“原材料供應不穩(wěn)”為由，暫停向部分中國企業(yè)供應KrF光刻膠，打響了材料管制的第一槍。

隨后，JSR等公司紛紛延長對華出口的審批時間，并要求簽署更為苛刻的“最終用途”承諾書。

這種做法的陰險之處在于，它并不明令禁止，而是通過制造不確定性，讓中國芯片廠商時刻處于“斷炊”的恐懼之中，無法制定穩(wěn)定的生產計劃。

信越化學曾打響了材料管制的第一槍

到了2025年的今天，這種“軟性斷供”已成為常態(tài)，迫使中國企業(yè)不得不將大量精力投入到尋找和驗證替代材料上，嚴重拖慢了正常的生產和研發(fā)節(jié)奏。

這場存量打擊的背后，是日本對半導體產業(yè)鏈“懂行”的深刻理解。

他們清楚地知道，一臺光刻機由數(shù)萬個精密零件構成，其穩(wěn)定運行離不開原廠的持續(xù)維護、軟件升級和耗材供應。

日本想讓中國現(xiàn)有的龐大產能慢慢枯萎

日本正是抓住了這個命門，試圖用一種“溫水煮青蛙”的方式，讓中國現(xiàn)有的龐大產能慢慢枯萎。

失落的訂單與崛起的“備胎”

然而，任何極限施壓都是一柄“雙刃劍”，在重創(chuàng)對手的同時，也必然會傷及自身。

日本企業(yè)在這場由政治主導的博弈中，付出了沉重的經濟代價。

半導體企業(yè)車間內部畫面

中國市場曾是日本半導體設備和材料企業(yè)最大的“金主”。

以尼康為例，在禁令實施前的2023年，中國市場一度占其光刻機業(yè)務營收的近三成。

但隨著限制加碼，其在華訂單量應聲暴跌。

根據(jù)尼康和東京威力科創(chuàng)近兩年發(fā)布的財報分析，來自中國的營收占比持續(xù)萎縮，兩家公司的股價也因此經歷了劇烈波動。

圖為尼康大樓

東京威力科創(chuàng)的高管曾在一次閉門會議上坦言，失去中國市場的部分訂單，相當于公司“失去了一條腿”。

日本化學企業(yè)更是叫苦不迭，有高管匿名向媒體透露，由于中國訂單銳減，部分產線不得不減產甚至裁員，公司正面臨近十年來最嚴峻的經營挑戰(zhàn)。

日本化學企業(yè)更是叫苦不迭

這種“自損八百”的策略，為中國半導體產業(yè)的自主化進程，意外地踩下了“油門”。

外部的封鎖，徹底打碎了國內部分企業(yè)“造不如買”的幻想，一場全產業(yè)鏈的“備胎”轉正計劃以前所未有的速度和力度全面鋪開。

今天，我們看到了階段性的成果。

中國半導體產業(yè)的自主化踩下了“油門”

上海微電子裝備研發(fā)的28納米浸沒式光刻機，在經歷了漫長的攻關后，終于在2024年底向核心客戶交付了首臺樣機。

雖然在穩(wěn)定性、產能效率上與ASML和尼康的成熟產品尚有差距，但它的出現(xiàn)，標志著中國在DUV光刻機這一核心領域實現(xiàn)了從0到1的突破。

在材料領域，突破同樣令人矚目。

南大光電研發(fā)的ArF（193納米）光刻膠，在經過中芯國際等頭部企業(yè)長達一年多的產線驗證后，已開始小批量供應，成功應用在國內14納米及以上的部分非關鍵層。

晶瑞電材、北京科華等公司的KrF光刻膠也實現(xiàn)了批量供貨，雖然在高端產品上仍有差距，但已經能在一定程度上緩解“卡脖子”的燃眉之急。

更深遠的改變，發(fā)生在中國產業(yè)界的認知層面。

華為在內部會議上早已明確“全鏈條替代”的目標。

而像寧德時代這樣的下游巨頭，也開始向上游的半導體材料領域進行戰(zhàn)略投資，以確保自身供應鏈的安全。

同時，中國在2023年7月啟動的對鎵、鍺等關鍵金屬材料的出口管制，經過兩年多的發(fā)酵，也讓全球產業(yè)鏈感受到了反向制約的威力，迫使美日歐等國重新評估供應鏈安全的脆弱性，為后續(xù)的博弈增添了新的籌碼。

當然，這場博弈遠未結束。

中國手中“備胎”轉正的盾牌也已初步鑄就

日本的“軟刀子”依然懸在頭頂，但中國手中“備胎”轉正的盾牌也已初步鑄就。

或許五年后，當我們再看今天，會發(fā)現(xiàn)日本的這套“絕殺”，最終只是加速了一個全新、平行的全球半導體格局的到來。

參考資料：
中國商務部回應日本更新出口管制“最終用戶清單”
2025-09-29 21:52·中國新聞網
日本新增半導體設備等出口管制 中方堅決反對
文｜財新 杜知航2025年04月03日19:46
晶片大戰(zhàn)：日本荷蘭限制對華晶片技術出口，光刻機巨頭進一步面臨兩難
2023年1月30日BBC中文