芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月6日?qǐng)?bào)道，9月23日，廣東深圳MCU龍頭中微半導(dǎo)正式遞表港交所。

招股書(shū)顯示，中微半導(dǎo)由楊勇成立于2001年6月，主力研發(fā)微控制器（MCU），是中國(guó)領(lǐng)先的智能控制解決方案提供商，2022年獲授國(guó)家專精特新“小巨人”稱號(hào)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的研究資料，它是國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一，2024年出貨量排名中國(guó)市場(chǎng)第一、收入排名中國(guó)市場(chǎng)第三。其2024年全年出貨量約24億顆。

報(bào)告期內(nèi)，其收益主要來(lái)自MCU、SoC及ASIC解決方案的提供，以及其他相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售，已在AI、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地，服務(wù)了超過(guò)1000家客戶，包括業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)、知名消費(fèi)品牌及著名的汽車(chē)制造商。

在泛消費(fèi)領(lǐng)域，以2024年收入計(jì)，中微半導(dǎo)在中國(guó)智能家電領(lǐng)域MCU芯片市場(chǎng)排名第一、消費(fèi)電子領(lǐng)域MCU芯片市場(chǎng)排名第二。

在此基礎(chǔ)上，中微半導(dǎo)已成功突破MCU芯片高端化應(yīng)用壁壘，切入工業(yè)控制與汽車(chē)電子兩大高增長(zhǎng)關(guān)鍵賽道，其中工業(yè)控制領(lǐng)域重點(diǎn)聚焦無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC），而汽車(chē)電子領(lǐng)域則持續(xù)研發(fā)先進(jìn)M4及RISC-V架構(gòu)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

中微半導(dǎo)自2022年起在A股上交所科創(chuàng)板上市，截至今日收盤(pán)，最新市值為136億元。

一、去年收入逾9億元，落地四大場(chǎng)景

中微半導(dǎo)創(chuàng)始人楊勇本科畢業(yè)于遼寧石油化工大學(xué)（前稱撫順石油學(xué)院）測(cè)量與檢測(cè)學(xué)士專業(yè)，碩士畢業(yè)于東南大學(xué)電子與通信工程專業(yè)，今年53歲，擔(dān)任執(zhí)行董事、董事會(huì)主席、行政總裁兼總工程師。

楊勇、周彥、周飛是一致行動(dòng)人及中微半導(dǎo)的共同實(shí)際控制人，分別持股31.47%、22.93%、3.37%。

2024年，其董事及監(jiān)事薪酬如下：

該公司以MCU設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)能力為核心，旗下產(chǎn)品進(jìn)一步延伸至各類(lèi)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、專用集成電路（ASIC）等，提供智能控制所需的芯片及底層算法一站式整體解決方案，賦能消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等應(yīng)用場(chǎng)景。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中微半導(dǎo)收入分別為6.37億元、7.14億元、9.12億元、5.04億元，凈利潤(rùn)分別為0.59億元、-0.22億元、1.37億元、0.86億元，研發(fā)費(fèi)用分別為1.24億元、1.20億元、1.28億元、0.53億元。

▲2022年~2025年1-6月中微半導(dǎo)營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。

其產(chǎn)品組合在不同應(yīng)用場(chǎng)景的布局如下：

2025年上半年，消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制、車(chē)用電子應(yīng)用場(chǎng)景分別貢獻(xiàn)了中微半導(dǎo)收入的40.6%、32.1%、23.9%、3.4%。

該公司的綜合財(cái)務(wù)狀況表如下：

現(xiàn)金流如下：

二、產(chǎn)品型號(hào)近3500款，半年賣(mài)出超17億件產(chǎn)品

截至2025年6月30日，中微半導(dǎo)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由211名經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)專業(yè)人員組成，占員工總數(shù)的49.1%。

該公司已具備主流系列MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、無(wú)線射頻、高性能觸摸等關(guān)鍵技術(shù)及底層核心算法的自主設(shè)計(jì)能力。

截至最后可行日期，其產(chǎn)品組合有近3500款產(chǎn)品型號(hào)，累計(jì)擁有自主IP模塊超過(guò)1000個(gè)，專利72項(xiàng)、著作權(quán)28項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)228項(xiàng)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)矩陣覆蓋芯片設(shè)計(jì)至系統(tǒng)層面應(yīng)用方案等全環(huán)節(jié)。

過(guò)去三年半，MCU解決方案貢獻(xiàn)了中微半導(dǎo)超過(guò)75%的收入。

2025年上半年，其MCU、SoC、ASIC產(chǎn)品分別賣(mài)出了15.23億件、0.99億件、1.43億件。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，近五年中微半導(dǎo)的MCU芯片出貨量均位居行業(yè)前二，市場(chǎng)占有率從2020年的6.0%提升至2024年的14.7%，出貨量由2020年的4.24億顆增長(zhǎng)到2024年的13.77億顆，CAGR達(dá)34.2%，顯著高于行業(yè)7.2%的平均增速。

在智能家電領(lǐng)域，中微半導(dǎo)近五年MCU芯片出貨量均保持行業(yè)第一，市場(chǎng)占有率從2020年的8.9%提升至2024年的14.4%，出貨量由2020年的2.86億顆增長(zhǎng)至2024年的5.09億顆，CAGR達(dá)15.5%，超過(guò)行業(yè)2.4%的平均增速。

同時(shí)，該公司已成功將產(chǎn)品組合切入工業(yè)控制與汽車(chē)電子兩大高增長(zhǎng)關(guān)鍵賽道。

三、最大供應(yīng)商采購(gòu)額占比過(guò)半

中微半導(dǎo)主要就大規(guī)模制造按無(wú)晶圓生產(chǎn)模式經(jīng)營(yíng)，將晶圓制造、封裝及測(cè)試外包予合資格晶圓代工廠及OSAT合作伙伴，亦在四川遂寧建立自有封裝及測(cè)試生產(chǎn)線（遂寧生產(chǎn)線）。遂寧生產(chǎn)線的總建筑面積約3000平方米。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其分銷(xiāo)收入占比逐年增長(zhǎng)，客戶留存率分別保持在66.0%、64.6%、73.2%、83.2%。

報(bào)告期內(nèi)，中微半導(dǎo)的五大客戶貢獻(xiàn)的收益分別占總收益的27.2%、24.1%、24.7%、24.0%。

同期，該公司向五大供應(yīng)商作出的采購(gòu)額分別占總采購(gòu)額的89.7%、90.1%、85.6%、84.8%，向供應(yīng)商A的采購(gòu)額分別占總采購(gòu)額的53.6%、46.8%、48.0%、50.4%。

供應(yīng)商A于往績(jī)期間內(nèi)各期間一直是中微半導(dǎo)最大供應(yīng)商，為中微半導(dǎo)提供大部分由代工廠生產(chǎn)的晶圓。

供應(yīng)商A的總部位于上海，是半導(dǎo)體代工廠，于聯(lián)交所及上交所科創(chuàng)板上市，專注于晶圓制造服務(wù)。自2008年以來(lái)，中微半導(dǎo)一直與供應(yīng)商A保持穩(wěn)定的合作關(guān)系。

結(jié)語(yǔ)：鞏固基本盤(pán)，發(fā)展工業(yè)與汽車(chē)，投資AI與機(jī)器人

當(dāng)前AI、機(jī)器人等前沿技術(shù)的發(fā)展已成為推動(dòng)MCU行業(yè)進(jìn)步的核心趨勢(shì)與重要突破點(diǎn)。中微半導(dǎo)計(jì)劃通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入，積極推動(dòng)MCU產(chǎn)品在這些前沿領(lǐng)域的快速滲透。

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)端，該公司將持續(xù)推進(jìn)以MCU為核心的產(chǎn)品研發(fā)路徑，深化更多元并具協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)品矩陣構(gòu)建，縱向拓展上將豐富MCU、SoC、ASIC及底層算法產(chǎn)品的種類(lèi)與性能，形成覆蓋「芯片+算法」的整體解決方案，橫向拓展上將深化個(gè)性化能力，結(jié)合客戶特定應(yīng)用場(chǎng)景適配需求，提供定制化產(chǎn)品與解決方案。

中微半導(dǎo)計(jì)劃鞏固消費(fèi)電子與智能家電“基本盤(pán)”，加快滲透戰(zhàn)略增長(zhǎng)賽道——工業(yè)控制與汽車(chē)電子，積極投資AI與機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域。該公司正提前在服務(wù)機(jī)器人、人形機(jī)器人、AI集成等場(chǎng)景開(kāi)展早期研發(fā)及儲(chǔ)備技術(shù)。