——當硬核科技遇上真資本，真正的連接，就會發(fā)生。

本屆 XIN 峰會投融資活動精心打造Fund at First Pitch極限速投、1v1 投融資對接兩大核心對接形式，將以更精準的匹配機制、更高密度的資本資源，為投資機構(gòu)與創(chuàng)新企業(yè)打造高效、務實的投融資活動現(xiàn)場，助力創(chuàng)新成果加速落地，讓資本看見未來，也讓項目遇見伯樂。

目前，全球投資人與優(yōu)質(zhì)項目招募已進入倒計時階段，誠邀全球資本與創(chuàng)新力量把握機遇，共赴這場資本與科技的深度對接活動！

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100+重磅投資人陣容，覆蓋全賽道

本次 XIN 峰會投融資活動，已邀請并正在確認全球多家知名投資機構(gòu)參與，涵蓋不同投資領(lǐng)域與階段，包括但不限于（排名不分先后）：

紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、天圖資本、匯芯投資、云沐資本、獅城資本、Macquarie Group、源臻資本、OPPO 巡星投資、創(chuàng)享投資、峰瑞資本、碧鴻私募基金管理、漢能創(chuàng)投、星耀資本、六翼投資、璀璨資本、礪思資本、嘉程資本、Matrix Partners、IDG Capital、紀源資本、CMC 資本、創(chuàng)新工場、復星領(lǐng)智、光大控股、光速中國、軟銀中國資本、深創(chuàng)投、深圳天使母基金、食芯資本、五源資本、英諾天使基金、云啟資本、德太資本、鼎心資本、金鼎資本、IMan investment、500 Global、AC Ventures、Accelerating Asia、Antler、Appworks、Aurelia Ventures、ATM Capital、BEENEXT、Cocoon Capital、CodeBase、Disrupt Technology Venture、Do Ventures、East Ventures、Farquhar Venture Capital、Forge Ventures、Fusion Fund、Global Brain、Gobi Partners、Good Startup、GP Investments、InnoVen Capital、Headline、Insignia Ventures Partners、Kaizenvest、Kairous Capital、Kickstart Ventures、Lightspeed Venture Partners、Monashees、MDI Ventures、Monk's Hill Ventures、NLVC、Orbit、Openspace Ventures、ParticleX、Pipeline Capital、Plug and Play APAC、Quest Ventures、Sparklabs Taiwan、True Global Ventures、Vertex Ventures Southeast Asia & India、Alpha JWC Venture 等。

如果你在找下一批硬科技項目的，這里就是項目密度最高的地方。XIN峰會投融資活動支持只看項目 / 只參加 1v1投融資對接 / 全流程參與等靈活參會方式，現(xiàn)在投資機構(gòu)還在補位，掃描下方二維碼，快來搶占席位！

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100 家硬核科技企業(yè)集結(jié)

近 100 家優(yōu)質(zhì)企業(yè)已鎖定名額，項目池仍在甄選更新中，這些企業(yè)多數(shù)處于早期至成長期階段，超過三分之一已完成 A 輪及以上融資。他們擁有技術(shù)與落地能力，兼具高成長性和突出的硬核科技創(chuàng)新實力。

參會企業(yè)覆蓋人工智能與大模型、機器人與具身智能、智能制造與智能硬件、綠色科技與新材料、文化創(chuàng)意科技、國際創(chuàng)新與出海生態(tài)六大核心板塊，不僅展示前沿科技的發(fā)展趨勢，也將成為 XIN 峰會的重要展示力量。

優(yōu)質(zhì)項目仍在招募中，歡迎更多創(chuàng)新企業(yè)報名加入！

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創(chuàng)新對接形式：高效鏈接，精準匹配

Fund at First Pitch：極限速投，當場給反饋

半開放場地中，多位投資人坐陣，企業(yè)用1-3 分鐘講清核心優(yōu)勢，投資人現(xiàn)場決策。

1v1投融資對接：私密交流，深度洽談

1v1 投融資對接則提供雙方的「配對」服務，于路演場次結(jié)束后，企業(yè)與投資人在閉門場所進行私密的、面對面洽談。雙方可圍繞項目細節(jié)、投資需求、合作模式等關(guān)鍵話題展開面對面深度洽談，助力精準匹配投資意向，推動合作落地。

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招募倒計時：把握機遇，立即報名！

報名時間：即日起至2025 年 11 月 12日

審核通知：提交報名表后 5 個工作日內(nèi)

路演材料提交截止時間： 2025 年 11 月 14 日

PPT 要求： 不超過 5 頁，語言限中文或英文

*非 XIN峰會參展企業(yè)付費報名，參展企業(yè)免費報名。

企業(yè)及投資人報名通道

更多有關(guān)XIN峰會的詳情信息、演講嘉賓與議程內(nèi)容，將于官方網(wǎng)站陸續(xù)公布：https://www.xinsummit.com/

關(guān)于XIN峰會

XIN峰會作為亞洲最大的科技創(chuàng)新和生態(tài)博覽會 BEYOND Expo 推出的全新子品牌，將于2025年11月15日至16日在深圳南山區(qū)首次亮相。

“XIN”代表著Xplore探索、Innovate創(chuàng)新、Network交流。同時，XIN同“新”，在中文中意指新鮮、創(chuàng)新、嶄新，象征著全新的思維、大膽的想法，以及中國新一代創(chuàng)新力量的崛起。

XIN峰會，以粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)基礎為錨點，為中國創(chuàng)業(yè)者與全球資源搭建交流合作的平臺，通過精心策劃的展覽、論壇、投融資對接會以及一系列周邊活動，匯聚頂尖的企業(yè)家、投資人、企業(yè)和政策制定者。XIN峰會致力于將中國的創(chuàng)新力量與國際化視野相結(jié)合，加速新興企業(yè)發(fā)展，進一步推動深科技創(chuàng)新走向落地，激發(fā)產(chǎn)業(yè)實質(zhì)性突破。

本屆XIN峰會以人工智能硬件生態(tài)及前沿科技為核心，重點展示在智能系統(tǒng)、智能設備及先進基礎設施等領(lǐng)域的突破成果，展現(xiàn)中國在深科技創(chuàng)新領(lǐng)域日益突出的領(lǐng)導力。

關(guān)于BEYOND Expo

BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會(BEYOND Expo)由澳門科技總會于2020年創(chuàng)辦，至今已在澳門連續(xù)成功舉辦五屆，吸引國際現(xiàn)場參會觀眾超過10萬人，參展企業(yè)超過1600家，已經(jīng)成為商業(yè)化運作的亞洲最大規(guī)模的科技創(chuàng)新和科技生態(tài)博覽會，品牌影響力已經(jīng)擴展到130多個國家和地區(qū)。博覽會以“賦能亞洲，連接世界”為宗旨，為中國和亞洲知名科技創(chuàng)新企業(yè)，企業(yè)家，投資機構(gòu)，初創(chuàng)企業(yè)，媒體和政府機構(gòu)等提供了面向全球市場對接服務的高效平臺，正逐漸成為亞太地區(qū)與拉斯維加斯消費電子展（CES）同等級別、具同等影響力的國際頂級年度科技盛會。

了解更多關(guān)于BEYOND Expo，請進入官網(wǎng)查看！

其他合作，聯(lián)系我們！

媒體合作：media@beyondexpo.com

活動咨詢：event@beyondexpo.com

ENDS

11月15日-16日

深圳

不見不散