匯集半導(dǎo)體行業(yè)資訊 技術(shù)前沿、發(fā)展趨勢！

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的核心基石，其制造工藝的進(jìn)步直接推動著電子產(chǎn)業(yè)的革新。隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點不斷向更小尺寸推進(jìn)，制程復(fù)雜度和精度要求正以前所未有的速度提升，這一趨勢既帶來了無限的發(fā)展機(jī)遇，也使得半導(dǎo)體制造面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

“COMSOL 多物理場仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用”網(wǎng)絡(luò)研討會，報名請掃描二維碼

01

工藝推進(jìn)下的復(fù)雜困境

當(dāng)半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點從微米級邁向納米級，甚至朝著更精細(xì)的方向發(fā)展時，制程的復(fù)雜程度呈指數(shù)級增長。半導(dǎo)體制程涵蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等眾多環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都涉及大量復(fù)雜的物理過程。例如，在光刻過程中，光線的傳播、干涉和衍射現(xiàn)象，以及光刻膠的化學(xué)反應(yīng)等物理化學(xué)過程相互交織；刻蝕環(huán)節(jié)中，等離子體與材料表面的相互作用、化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)等物理化學(xué)機(jī)制也極為復(fù)雜。

這些復(fù)雜物理過程的精準(zhǔn)控制，直接關(guān)系到芯片的性能和制程的穩(wěn)定性。一絲一毫的偏差都可能導(dǎo)致芯片出現(xiàn)缺陷，影響其電學(xué)性能、工作頻率和功耗等關(guān)鍵指標(biāo)，進(jìn)而降低產(chǎn)品的良率和可靠性。然而，傳統(tǒng)的試驗和測試方法在應(yīng)對如此高精度和復(fù)雜度的要求時，逐漸顯得力不從心。

傳統(tǒng)的試驗方法往往需要通過大量的實際制造和測試來獲取數(shù)據(jù)，這不僅耗時費力，而且成本高昂。每一次試驗都可能消耗大量的原材料和設(shè)備資源，同時還會產(chǎn)生大量的廢品。而且，由于半導(dǎo)體制造過程的復(fù)雜性，傳統(tǒng)試驗方法很難全面、準(zhǔn)確地捕捉到所有物理過程之間的相互作用，導(dǎo)致對制程的優(yōu)化缺乏系統(tǒng)性和精準(zhǔn)性。測試方法雖然可以在一定程度上評估產(chǎn)品的性能，但對于制程中潛在的問題和優(yōu)化方向，往往難以提供深入、全面的信息。

02

多物理場仿真技術(shù)的崛起

在傳統(tǒng)方法陷入困境之時，多物理場仿真技術(shù)應(yīng)運而生，并逐漸成為半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵支撐技術(shù)。多物理場仿真技術(shù)是一種基于計算機(jī)模擬的方法，它能夠綜合考慮半導(dǎo)體制造過程中涉及的各種物理場，如電磁場、熱場、流場、應(yīng)力場等，以及它們之間的相互作用。

通過建立精確的物理模型和數(shù)學(xué)算法，多物理場仿真技術(shù)可以準(zhǔn)確模擬半導(dǎo)體制造過程中的各種物理現(xiàn)象。例如，在光刻仿真中，它可以模擬光線的傳播和干涉過程，預(yù)測光刻膠的曝光和顯影效果，從而優(yōu)化光刻工藝參數(shù)，提高光刻的精度和分辨率；在刻蝕仿真中，能夠模擬等離子體與材料表面的相互作用，預(yù)測刻蝕的速率和形貌，為刻蝕工藝的優(yōu)化提供依據(jù)。

多物理場仿真技術(shù)還具有強(qiáng)大的預(yù)測能力。在半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)的早期階段，通過仿真可以提前預(yù)測不同制程工藝下的產(chǎn)品性能和良率，幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在的問題和風(fēng)險，從而及時調(diào)整設(shè)計方案和工藝參數(shù)，避免在實際制造中出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題。這種提前預(yù)測的能力，大大縮短了研發(fā)周期，降低了試錯成本。

“COMSOL 多物理場仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用”網(wǎng)絡(luò)研討會

11月18日 （周二）15:00-16:30，COMSOL公司召開網(wǎng)絡(luò)研討會。

演講主題：COMSOL 多物理場仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用。

本次活動聚焦 COMSOL 多物理場仿真軟件在半導(dǎo)體制程中的廣泛應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋晶圓制備、光刻、沉積、刻蝕、離子注入、熱處理，以及平坦化等前道工藝過程中各種多物理場現(xiàn)象的模擬和分析。

演講人員：李健身

演講人員簡介：李健身，COMSOL 中國應(yīng)用工程師。碩士畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)航空工程專業(yè)，擁有豐富的仿真建模經(jīng)驗。2021 年加入 COMSOL 中國，負(fù)責(zé) COMSOL 軟件的技術(shù)支持和客戶咨詢工作，主要涉及流體、傳熱等領(lǐng)域。

公司簡介：COMSOL 是全球仿真軟件提供商， 致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics? 是一個集仿真建模與仿真 App 開發(fā)于一體的軟件平臺，尤其擅長多物理場現(xiàn)象的仿真分析，廣泛應(yīng)用于各類工程領(lǐng)域。

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