匯集半導(dǎo)體行業(yè)資訊 技術(shù)前沿、發(fā)展趨勢(shì)！

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的核心基石，其制造工藝的進(jìn)步直接推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的革新。隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷向更小尺寸推進(jìn)，制程復(fù)雜度和精度要求正以前所未有的速度提升，這一趨勢(shì)既帶來(lái)了無(wú)限的發(fā)展機(jī)遇，也使得半導(dǎo)體制造面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

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工藝推進(jìn)下的復(fù)雜困境

當(dāng)半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)從微米級(jí)邁向納米級(jí)，甚至朝著更精細(xì)的方向發(fā)展時(shí)，制程的復(fù)雜程度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體制程涵蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等眾多環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都涉及大量復(fù)雜的物理過(guò)程。例如，在光刻過(guò)程中，光線的傳播、干涉和衍射現(xiàn)象，以及光刻膠的化學(xué)反應(yīng)等物理化學(xué)過(guò)程相互交織；刻蝕環(huán)節(jié)中，等離子體與材料表面的相互作用、化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)等物理化學(xué)機(jī)制也極為復(fù)雜。

這些復(fù)雜物理過(guò)程的精準(zhǔn)控制，直接關(guān)系到芯片的性能和制程的穩(wěn)定性。一絲一毫的偏差都可能導(dǎo)致芯片出現(xiàn)缺陷，影響其電學(xué)性能、工作頻率和功耗等關(guān)鍵指標(biāo)，進(jìn)而降低產(chǎn)品的良率和可靠性。然而，傳統(tǒng)的試驗(yàn)和測(cè)試方法在應(yīng)對(duì)如此高精度和復(fù)雜度的要求時(shí)，逐漸顯得力不從心。

傳統(tǒng)的試驗(yàn)方法往往需要通過(guò)大量的實(shí)際制造和測(cè)試來(lái)獲取數(shù)據(jù)，這不僅耗時(shí)費(fèi)力，而且成本高昂。每一次試驗(yàn)都可能消耗大量的原材料和設(shè)備資源，同時(shí)還會(huì)產(chǎn)生大量的廢品。而且，由于半導(dǎo)體制造過(guò)程的復(fù)雜性，傳統(tǒng)試驗(yàn)方法很難全面、準(zhǔn)確地捕捉到所有物理過(guò)程之間的相互作用，導(dǎo)致對(duì)制程的優(yōu)化缺乏系統(tǒng)性和精準(zhǔn)性。測(cè)試方法雖然可以在一定程度上評(píng)估產(chǎn)品的性能，但對(duì)于制程中潛在的問(wèn)題和優(yōu)化方向，往往難以提供深入、全面的信息。

02

多物理場(chǎng)仿真技術(shù)的崛起

在傳統(tǒng)方法陷入困境之時(shí)，多物理場(chǎng)仿真技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并逐漸成為半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵支撐技術(shù)。多物理場(chǎng)仿真技術(shù)是一種基于計(jì)算機(jī)模擬的方法，它能夠綜合考慮半導(dǎo)體制造過(guò)程中涉及的各種物理場(chǎng)，如電磁場(chǎng)、熱場(chǎng)、流場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等，以及它們之間的相互作用。

通過(guò)建立精確的物理模型和數(shù)學(xué)算法，多物理場(chǎng)仿真技術(shù)可以準(zhǔn)確模擬半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種物理現(xiàn)象。例如，在光刻仿真中，它可以模擬光線的傳播和干涉過(guò)程，預(yù)測(cè)光刻膠的曝光和顯影效果，從而優(yōu)化光刻工藝參數(shù)，提高光刻的精度和分辨率；在刻蝕仿真中，能夠模擬等離子體與材料表面的相互作用，預(yù)測(cè)刻蝕的速率和形貌，為刻蝕工藝的優(yōu)化提供依據(jù)。

多物理場(chǎng)仿真技術(shù)還具有強(qiáng)大的預(yù)測(cè)能力。在半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)的早期階段，通過(guò)仿真可以提前預(yù)測(cè)不同制程工藝下的產(chǎn)品性能和良率，幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)，從而及時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)方案和工藝參數(shù)，避免在實(shí)際制造中出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題。這種提前預(yù)測(cè)的能力，大大縮短了研發(fā)周期，降低了試錯(cuò)成本。

“COMSOL 多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用”網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

11月18日 （周二）15:00-16:30，COMSOL公司召開(kāi)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。

演講主題：COMSOL 多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用。

本次活動(dòng)聚焦 COMSOL 多物理場(chǎng)仿真軟件在半導(dǎo)體制程中的廣泛應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋晶圓制備、光刻、沉積、刻蝕、離子注入、熱處理，以及平坦化等前道工藝過(guò)程中各種多物理場(chǎng)現(xiàn)象的模擬和分析。

演講人員：李健身

演講人員簡(jiǎn)介：李健身，COMSOL 中國(guó)應(yīng)用工程師。碩士畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)航空工程專(zhuān)業(yè)，擁有豐富的仿真建模經(jīng)驗(yàn)。2021 年加入 COMSOL 中國(guó)，負(fù)責(zé) COMSOL 軟件的技術(shù)支持和客戶(hù)咨詢(xún)工作，主要涉及流體、傳熱等領(lǐng)域。

公司簡(jiǎn)介：COMSOL 是全球仿真軟件提供商， 致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics? 是一個(gè)集仿真建模與仿真 App 開(kāi)發(fā)于一體的軟件平臺(tái)，尤其擅長(zhǎng)多物理場(chǎng)現(xiàn)象的仿真分析，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)工程領(lǐng)域。

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