近一個(gè)月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在資本市場(chǎng)全面開(kāi)花。

例如，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的富瀚微、聚芯微電子、中微半導(dǎo)，晶圓領(lǐng)域的上海超硅，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的晶存科技、佰維存儲(chǔ)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的珠海寶豐堂等，相繼迎來(lái)IPO進(jìn)展。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的環(huán)節(jié)，封測(cè)領(lǐng)域也有不少公司在尋求上市，包括越亞半導(dǎo)體、盛合晶微、芯徳半導(dǎo)體等。

格隆匯獲悉，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯徳半導(dǎo)體”）于10月31日向港交所遞交了招股書(shū)，由華泰國(guó)際擔(dān)任保薦人。

01

位于江蘇南京，專(zhuān)注于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域

2020年9月，芯徳半導(dǎo)體的前身江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立，2024年6月改制為股份有限公司，目前總部位于江蘇省南京市。

本次發(fā)行前，芯徳半導(dǎo)體的單一最大股東集團(tuán)（張國(guó)棟先生、潘明東先生、劉怡先生、寧泰芯及寧浦芯）合計(jì)控制公司24.95%的投票權(quán)。

公司的機(jī)構(gòu)股東主要包括小米長(zhǎng)江、深創(chuàng)投紅土、先鋒投資、新潮投資、南京紫金創(chuàng)投、龍旗科技等。

46歲的張國(guó)棟目前擔(dān)任公司董事會(huì)主席、執(zhí)行董事，他獲東南大學(xué)學(xué)士學(xué)位，在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)。在創(chuàng)立芯徳半導(dǎo)體前，他曾在江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司任董事。

潘明東任執(zhí)行董事及總經(jīng)理，他今年47歲，先后獲江南大學(xué)機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化學(xué)士學(xué)位、江蘇科技大學(xué)電子與通信工程領(lǐng)域工程碩士學(xué)位；此前他曾在長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司、江蘇寧浦芯企業(yè)管理有限公司任職。

芯徳半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，主要從事開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。

公司具備多種封裝技術(shù)，包括2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片(FC)及引線鍵合(WB)；同時(shí)，測(cè)試流程涵蓋凸點(diǎn)前晶圓測(cè)試(PreBump-CP)、凸點(diǎn)后晶圓測(cè)試(PostBump-CP)及成品測(cè)試(FT)。

典型的WLP（扇入型）、WLP（扇出型）及凸點(diǎn)封裝產(chǎn)品，來(lái)源：招股書(shū)

公司的產(chǎn)品組合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產(chǎn)品等，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

由于不同半導(dǎo)體產(chǎn)品在電氣性能、尺寸、應(yīng)用場(chǎng)景等因素的差異，封裝形式多樣且復(fù)雜，可分為不同的類(lèi)別，其中每個(gè)類(lèi)別又有不同的封裝技術(shù)。

因此，公司多樣化的QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產(chǎn)品組合旨在滿足多個(gè)類(lèi)別的需求。

02

三年半虧損13.15億元，現(xiàn)金流面臨較大的壓力

近幾年，在先進(jìn)封裝滲透率不斷提升的背景下，芯徳半導(dǎo)體的收入有所增長(zhǎng)。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報(bào)告期），公司的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤(rùn)分別為-3.6億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，三年半累計(jì)虧損13.15億元；報(bào)告期內(nèi)毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

公司產(chǎn)生上述虧損的主要原因在于，生產(chǎn)設(shè)備的折舊及攤銷(xiāo)、歸屬于股東贖回權(quán)權(quán)益的融資費(fèi)用開(kāi)支及支付予僱員的股份款項(xiàng)金額較大。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：招股書(shū)

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，芯徳半導(dǎo)體的收入主要來(lái)自向各行業(yè)及分部的客戶提供封裝產(chǎn)品及測(cè)試服務(wù)，特別是QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

其中QFN、BGA貢獻(xiàn)了公司大半的收入。2025年1-6月，公司來(lái)自QFN、BGA的收入占比分別為31%、31.8%；來(lái)自LGA產(chǎn)品的收入占比約20.1%。

按業(yè)務(wù)分部劃分的收入構(gòu)成情況，來(lái)源：招股書(shū)

采購(gòu)端，芯徳半導(dǎo)體的原材料主要包括基板、引線框架、膠黏劑、電子元件和鍵合線等關(guān)鍵材料。

銷(xiāo)售端，公司的客戶主要包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的上游直接客戶，收入主要來(lái)自國(guó)內(nèi)。報(bào)告期內(nèi)，公司來(lái)自前五大客戶的收入占比分別為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

公司過(guò)往幾年的重要客戶包括銳石創(chuàng)芯、芯樸科技、北京集創(chuàng)北方科技、天芯電子科技、天芯電子科技等。

截至2025年6月底，芯徳半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有215名員工。各報(bào)告期，公司分別產(chǎn)生研發(fā)開(kāi)支5870萬(wàn)元、7660萬(wàn)元、9380萬(wàn)元、4440萬(wàn)元，占收入的百分比分別為21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。

與盛合晶微一樣，芯徳半導(dǎo)體也構(gòu)建了大量的固定資產(chǎn)。2025年6月末，公司的物業(yè)、廠房及設(shè)備的賬面值約27.23億元。

體現(xiàn)到現(xiàn)金流量表中，報(bào)告期內(nèi)，芯徳半導(dǎo)體投資活動(dòng)消耗的現(xiàn)金分別為4.66億元、6.55億元、6.45億元、3.45億元，主要依靠外部融資來(lái)支持。

值得注意的是，芯徳半導(dǎo)體賬上現(xiàn)金面臨較大的壓力。截至2025年8月底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物僅1.1億元，而公司的流動(dòng)負(fù)債總額高達(dá)14.08億元，主要包括貿(mào)易應(yīng)付款項(xiàng)及應(yīng)付票據(jù)、其他應(yīng)付款項(xiàng)及應(yīng)計(jì)費(fèi)用、計(jì)息銀行及其他借款等。

現(xiàn)金流量表，來(lái)源：招股書(shū)

03

中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)參與者眾多，芯徳半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額為0.6%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要由三大核心細(xì)分領(lǐng)域組成：芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工以及封裝與測(cè)試。

根據(jù)企業(yè)在這些細(xì)分領(lǐng)域的參與程度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋多種業(yè)務(wù)模式，包括無(wú)晶圓廠、晶圓代工、OSAT（委托半導(dǎo)體封裝與測(cè)試）及IDM。

半導(dǎo)體封裝是指通過(guò)一系列工藝程序?qū)⒁阎瞥傻陌雽?dǎo)體裸晶或晶圓封裝到保護(hù)性外殼中的過(guò)程。此過(guò)程提供物理保護(hù)、電氣連接及熱管理等功能，使其成為適用于各種電子設(shè)備的獨(dú)立器件。

半導(dǎo)體測(cè)試指利用專(zhuān)業(yè)測(cè)試設(shè)備，對(duì)半導(dǎo)體的電氣性能、功能完整性、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性進(jìn)行測(cè)試，以篩選出合格產(chǎn)品并消除有缺陷的產(chǎn)品的過(guò)程。

在晶體管密度增長(zhǎng)接近其規(guī)模極限的“后摩爾時(shí)代”，采用新型半導(dǎo)體封裝架構(gòu)，例如小型化、薄型化、高效率、異質(zhì)集成等先進(jìn)封裝技術(shù)，成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

由于不同半導(dǎo)體產(chǎn)品在電氣性能、尺寸、應(yīng)用場(chǎng)景等因素上存在差異，導(dǎo)致其封裝形式多樣且復(fù)雜。

根據(jù)是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品可分為不同類(lèi)別。

先進(jìn)封裝是指通過(guò)應(yīng)用創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、互聯(lián)技術(shù)、材料及設(shè)備，實(shí)現(xiàn)工藝復(fù)雜性的一種封裝解決方案，有助于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。

封裝技術(shù)的分類(lèi)，來(lái)源：招股書(shū)

半導(dǎo)體封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈由若干關(guān)鍵部分組成。

在上游，包括封裝基板、鍵合引線、封裝膠、凸塊封裝材料、中介層和設(shè)備在內(nèi)的原材料是基礎(chǔ)投入。

中游以半導(dǎo)體封裝與測(cè)試解決方案提供商為主，利用上游原材料提供專(zhuān)業(yè)的封裝與測(cè)試服務(wù)，這些已封裝及測(cè)試產(chǎn)品隨后供應(yīng)至半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。芯徳半導(dǎo)體就位于中游。

下游的應(yīng)用范圍廣泛，如消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈，來(lái)源：招股書(shū)

消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體的需求，2024年，全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)4.37萬(wàn)億元、1.6萬(wàn)億元。

2024年，全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試市場(chǎng)在達(dá)到6494億元，中國(guó)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的市場(chǎng)為2481億元。

全球及中國(guó)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，來(lái)源：招股書(shū)

受通訊、消費(fèi)電子、高效能運(yùn)算及人工智能領(lǐng)域?qū)Ω哒隙燃暗凸男酒男枨髱?dòng)，先進(jìn)封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在倒裝芯片鍵合、晶圓級(jí)封裝及2.5D/3D封裝等技術(shù)的支持下迅速增長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中增長(zhǎng)速度領(lǐng)先的細(xì)分領(lǐng)域之一。

2024年，全球先進(jìn)封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為3124億元。國(guó)內(nèi)來(lái)看，2024年先進(jìn)封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模于為967億元，2020年至2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13.3%。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)參與者眾多，約150至200家OSAT，其中大部分OSAT主要從事傳統(tǒng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

此外，受半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化影響，市場(chǎng)上已經(jīng)形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT產(chǎn)品和特定應(yīng)用OSAT。

通用用途OSAT提供多種不同類(lèi)型芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，應(yīng)用于各領(lǐng)域，不只關(guān)注一種芯片類(lèi)型。特定應(yīng)用OSAT專(zhuān)門(mén)針對(duì)特定用途僅封裝測(cè)試芯片。

按半導(dǎo)體封裝測(cè)試總收入計(jì)，芯徳半導(dǎo)體在中國(guó)通用用途OSAT公司中排名第7位，以2024年的收入計(jì)，市場(chǎng)份額為0.6%。

行業(yè)內(nèi)主要參與者包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、燕東微電子、華進(jìn)半導(dǎo)體、晶方科技、環(huán)旭電子等。

中國(guó)通用用途OSAT公司排名，來(lái)源：招股書(shū)

總體而言，芯徳半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市占率仍然不高，尚未形成規(guī)模效應(yīng)，公司過(guò)往幾年仍處于虧損狀態(tài)，且公司還需要大規(guī)模投入產(chǎn)能建設(shè)，資金狀況面臨較大的壓力。

未來(lái)，公司能否拓展更多大客戶，提高市占率，實(shí)現(xiàn)盈利，格隆匯將保持關(guān)注。

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