近年來(lái)，人工智能正驅(qū)動(dòng)著對(duì)高性能計(jì)算和高速數(shù)據(jù)傳輸需求的空前增長(zhǎng)。在AI時(shí)代，行業(yè)日益尋求超高帶寬、低延遲及高能效的解決方案，以擴(kuò)展芯片在電路板、機(jī)架及系統(tǒng)層級(jí)之間的數(shù)據(jù)處理與傳輸。這推動(dòng)了從傳統(tǒng)電互聯(lián)向高速光互連的世代轉(zhuǎn)變。

近日，美股光通信兩大巨頭Lumentum和Coherent公布的2026財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)均超預(yù)期，Lumentum營(yíng)收達(dá)5.34億美元，同比大幅增長(zhǎng)58%；Coherent營(yíng)收15.8億美元，同比增長(zhǎng)17%，全球光通信需求迎來(lái)拐點(diǎn)式加速。在此背景下，光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備制造商也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

羅博特科智能科技股份有限公司（300757.SZ），一家原本以光伏自動(dòng)化設(shè)備起家的高端裝備制造商，通過(guò)收購(gòu)德國(guó)ficonTEC，成功切入光電子封裝測(cè)試設(shè)備賽道。2025年10月，羅博特科正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，擬通過(guò)“A+H”雙資本平臺(tái)布局，進(jìn)一步加碼“清潔能源+泛半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略。

01

互連景氣度上行，推動(dòng)設(shè)備需求

硅光解決方案相比電連接具有顯著優(yōu)勢(shì)，包括以更高容量進(jìn)行超快數(shù)據(jù)傳輸及降低對(duì)電磁干擾的敏感性，克服“內(nèi)存墻瓶頸”。基于硅光的下一代光互連技術(shù)，如光電共封裝（CPO）及光路交換（OCS），有望成為可持續(xù)人工智能發(fā)展最關(guān)鍵的推動(dòng)者之一，使計(jì)算性能與能源效率并進(jìn)。

光模塊作為實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件，其性能直接決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。隨著AI訓(xùn)練集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高速骨干網(wǎng)絡(luò)的快速建設(shè)，全球?qū)Ω咚俾省⒌凸墓饽K的需求急劇增長(zhǎng)。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，全球AI開(kāi)支預(yù)計(jì)將由2024年的1.0萬(wàn)億美元增至2029年的4.2萬(wàn)億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為33.6%。到2029年，800G及1.6T數(shù)通光模塊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將超過(guò)所有其他類型的數(shù)通光模塊的總和，而這種趨勢(shì)主要由AI驅(qū)動(dòng)。

技術(shù)路徑方面，作為一項(xiàng)芯片間互連技術(shù)，CPO是一種新穎的光互連架構(gòu)及封裝形式。其為單一封裝基板上硅光器件及ASIC的先進(jìn)異構(gòu)集成，可優(yōu)化功耗、減少對(duì)高功耗重定時(shí)器及光信號(hào)處理的需求，滿足下一代數(shù)據(jù)中心互連的超高帶寬、低延遲及高能效要求，可取代傳統(tǒng)的可插拔光模塊。CPO將光學(xué)引擎與交換芯片共封裝，顯著縮短電連接距離，降低功耗，適用于AI超算、數(shù)據(jù)中心等高密度場(chǎng)景。

然而，CPO的量產(chǎn)對(duì)封裝精度和自動(dòng)化程度提出極高要求，特別是在硅光芯片與光纖陣列的耦合環(huán)節(jié)，需實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度。這一技術(shù)門檻使得具備超高精度封裝與測(cè)試能力的設(shè)備供應(yīng)商成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。

02

ficonTEC技術(shù)卡位，切入全球核心供應(yīng)鏈

羅博特科通過(guò)收購(gòu)世界領(lǐng)先的光電子封裝設(shè)備制造商ficonTEC，正式切入光模塊高端裝備制造領(lǐng)域。ficonTEC總部位于德國(guó)，專注于硅光器件、光模塊的自動(dòng)化封裝與測(cè)試，其客戶包括英特爾、英偉達(dá)、博通等全球一線廠商。

根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)，ficonTEC在全球硅光智能制造設(shè)備市場(chǎng)中排名第一，市占率超過(guò)25%。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于超高精度運(yùn)動(dòng)控制與光學(xué)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)5納米，具備10納米以內(nèi)硅光器件的量產(chǎn)級(jí)封裝能力。

更為重要的是，ficonTEC與博通在CPO技術(shù)方面建立了深度合作關(guān)系。博通作為CPO領(lǐng)域的先行者，其最新一代產(chǎn)品TH6-Davisson面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，采用CPO架構(gòu)以提升帶寬密度與能效比。ficonTEC為其提供核心的硅光耦合封裝設(shè)備，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)引擎與交換芯片的高精度集成。這種“設(shè)備+客戶”協(xié)同開(kāi)發(fā)的模式，不僅鎖定了高端訂單，也強(qiáng)化了ficonTEC在前沿技術(shù)路徑上的卡位優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于羅博特科而言，收購(gòu)ficonTEC不僅是一次業(yè)務(wù)拓展，更是其從傳統(tǒng)光伏裝備制造向高端半導(dǎo)體與光電子裝備平臺(tái)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。公司將ficonTEC的技術(shù)能力與中國(guó)的制造體系、市場(chǎng)需求對(duì)接，有望在全球光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中扮演更為重要的角色。

光互連技術(shù)的演進(jìn)與需求爆發(fā)，為上游設(shè)備企業(yè)打開(kāi)了新的成長(zhǎng)空間。羅博特科通過(guò)戰(zhàn)略并購(gòu)切入高壁壘賽道，在全球硅光封裝設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位，具備參與下一代光通信技術(shù)變革的能力。

隨著《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》的審議通過(guò)，中國(guó)制造業(yè)正迎來(lái)新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)浪潮。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控已成為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略核心。能否借助港股上市的資本力量，加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)化步伐，推動(dòng)光伏業(yè)務(wù)筑底回升、泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)放量，將決定羅博特科能否真正實(shí)現(xiàn)從“光伏設(shè)備龍頭”向“泛半導(dǎo)體高端裝備平臺(tái)”的跨越。

本文不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，操作需謹(jǐn)慎。