China’s chip industry will surprise the world

在芯片設計與制造領域，中國正圍繞限制實現(xiàn)創(chuàng)新

插圖：Carl Godfrey

作者：沙伊萊什·奇特尼斯，《經濟學人》全球商業(yè)撰稿人

2025年1月，中國鮮為人知的初創(chuàng)企業(yè)DeepSeek推出了一款人工智能模型，其性能可與美國研發(fā)的產品媲美，震驚全球。更引人注目的是，該模型的研發(fā)過程并未使用美國企業(yè)英偉達的尖端人工智能芯片——這一事實印證了中國圍繞限制開展創(chuàng)新的決心。2026年，驚喜將不再來自代碼，而是源自芯片本身。中國企業(yè)將在兩個長期被認為難以企及的領域取得突破：設計和制造高性能人工智能芯片。

美國自2019年起開始限制先進芯片及芯片制造設備的出口，旨在減緩中國的崛起勢頭。然而，這些限制反而激發(fā)了中國追求自主可控的動力。打造本土芯片產業(yè)（尤其是人工智能所用處理器領域）的難度眾所周知。制造這類芯片需要先進的光刻機，用于在硅片上蝕刻電路。但全球領先的光刻機生產商、荷蘭企業(yè)阿斯麥（ASML）被禁止向中國出售此類設備。這導致中國企業(yè)難以生產特征尺寸為7納米及以下的先進芯片，但它們正充分利用已有的設備資源。

（圖表：《經濟學人》）

先看芯片設計領域。盡管英偉達未向中國市場投放其最先進的產品，仍主導著中國人工智能芯片市場。但華為、寒武紀、沐曦等中國供應商已占據(jù)五分之二的市場需求，2025年市場規(guī)模達380億美元。到2027年，這一市場規(guī)模將增至710億美元，而中國供應商的份額可能超過50%。它們的芯片雖不及英偉達最頂尖的產品，但部分性能已與美國企業(yè)獲準對華出售的簡化版產品相當。據(jù)悉，為推動本土芯片的應用，中國政府已禁止國內企業(yè)使用英偉達的人工智能芯片。阿里巴巴、百度等科技巨頭已開始改用自研芯片訓練人工智能模型。

中國的芯片設計往往以犧牲能效為代價來提升性能。華為的CloudMatrix系統(tǒng)由384顆昇騰芯片組成，性能可與英偉達最先進的產品抗衡，但耗電量卻是后者的四倍多。一種更具前景的思路是通過讓芯片設計與軟件更緊密結合來提升能效。2025年8月，深度求索宣布采用FP8數(shù)據(jù)格式，這種格式雖降低了精度但提高了能效，能讓性能較弱的芯片更快地運行人工智能模型。寒武紀的芯片已支持FP8格式，有傳言稱華為下一代人工智能芯片也將采用該格式。這有望幫助中國的芯片設計者和軟件開發(fā)者縮小性能差距。

國內科技巨頭已經開始在自主研發(fā)的芯片上訓練 人工智能模型。

制造領域也將取得進展。2026年，中國人工智能芯片的本土產量預計將大幅增長。這一成果主要依賴兩家企業(yè)：中國領先的晶圓代工廠中芯國際和科技領軍企業(yè)華為。中芯國際計劃將7納米及以下制程芯片的產能翻倍。據(jù)悉，華為正在建設自己的芯片制造工廠。

日本芯片制造商Rapidus計劃到2027年利用阿斯麥的高端設備生產先進的2納米芯片。而被禁止獲得此類設備的中國晶圓廠，必須通過用于生產較落后芯片的阿斯麥舊款設備挖掘更大潛力。芯片良率（即每片硅片上可用芯片的比例）雖遠不及全球領先的臺積電，但咨詢公司SemiAnalysis預測，即便良率僅為臺積電的一半，中國晶圓廠仍將生產數(shù)百萬顆人工智能芯片，足以滿足國內大部分需求。

中國實現(xiàn)芯片自主面臨諸多挑戰(zhàn)。中國企業(yè)或許無法在能效或性能上趕超全球領先企業(yè)，但到2026年底，它們或將能夠滿足自身的大部分需求。這將是一場深刻的變革，表明美國阻礙中國實現(xiàn)雄心的企圖正在失敗?！?/p>

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