人工智能產(chǎn)業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，正加速成為經(jīng)濟增長的新支柱，并為藍牙芯片行業(yè)注入強勁發(fā)展動能。本文聚焦恒玄科技、中科藍訊、泰凌微電子和炬芯科技四家以無線連接芯片為主營業(yè)務(wù)的藍牙芯片上市企業(yè)，基于其2025年前三季度財報數(shù)據(jù)，從業(yè)績表現(xiàn)、產(chǎn)品布局、端側(cè)AI進展等維度，分析藍牙芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與競爭格局，以供參考。

恒玄科技：前三季度營收29億元

恒玄科技（688608）2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入29.33億元，同比增長18.6%；歸母凈利潤5.02億元，同比增長73.5%；扣非歸母凈利潤4.63億元，同比增長96.4%。

第三季度單季營收為9.95億元，同比增長5.7%；歸母凈利潤1.97億元，同比增長39.1%；扣非歸母凈利潤1.79億元，同比增長44.9%。

前三季度公司整體毛利率達38.5%，同比提升4.75個百分點。凈利率為17.10%，較上年同期上升5.41個百分點。受益于規(guī)模效應(yīng)增強與費用率下降，盈利能力明顯改善。

恒玄科技表示，公司無線超低功耗計算SoC芯片已廣泛應(yīng)用于TWS 耳機、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡、智能音箱等終端。今年以來，公司在智能可穿戴市場繼續(xù)保持領(lǐng)先，同時加速拓展智能眼鏡、無線麥克風、智能錄音助手等新興低功耗智能硬件賽道。

其產(chǎn)品在TWS市場占據(jù)重要位置，OPPO Enco X3、字節(jié)Ola Friend等產(chǎn)品均采用其芯片；BES2700系列芯片也在一加手表 2、vivo WATCH GT等智能手表產(chǎn)品中廣泛使用；在智能眼鏡方向，公司基于6nm FinFET工藝打造的BES2800芯片已進入多家客戶項目，成為推動新一代智能眼鏡發(fā)展的關(guān)鍵動力。

隨著AI技術(shù)催生新需求，低功耗智能硬件迎來新一輪增長，公司在無線計算SoC領(lǐng)域的長期投入正逐步顯現(xiàn)價值。恒玄科技透露，下一代低功耗高性能可穿戴芯片BES6000系列進展順利，預(yù)計明年上半年進入送樣階段。

報告期內(nèi)，恒玄科技持續(xù)加大研發(fā)力度，前三季度研發(fā)投入達1.44億元，占營收比例14.5%。

中科藍訊：前三季度總營收13億元

中科藍訊2025年前三季度實現(xiàn)營收13.02億元，同比增長4.29%；歸母凈利潤2.11億元，同比增長2.17%；扣非凈利潤1.81億元，同比增長3.92%。

今年三季度單季營收4.90億元，同比增長7.17%；歸母凈利潤8008萬元，同比增長11.11%；扣非凈利潤7073萬元，同比增長8.59%。整體盈利能力穩(wěn)中向上，凈利增速明顯跑贏營收。

今年以來，中科藍訊在藍牙與物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。年初公司藍牙芯片通過藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）藍牙 6.0 認證，成為國內(nèi)首個獲得藍牙雙模6.0認證的非手機芯片廠商。其“藍訊訊龍”BT893x、BT895x、BT897x及AB571x、AB568x、AB569x等多款芯片均已支持藍牙6.0，可帶來更高效、穩(wěn)定的無線連接體驗。

在AI玩具方向，中科藍訊于2025年火山引擎FORCE大會上展示了基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案。AB6003G將Wi-Fi、藍牙與音頻模塊三合一，作為高性能IoT SoC，可應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市等場景，為設(shè)備間的無縫互聯(lián)提供更高性能支撐。

在無線麥克風領(lǐng)域，中科藍訊推出AB570X單芯片方案，將核心模塊高度集成，顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本，已被聯(lián)想Thinkplus等品牌采用，在性價比市場快速建立優(yōu)勢。

在消費電子端，中科藍訊的產(chǎn)品正加速布局：BT896X系列已用于小度添添AI平板機器人，通過Hi-Res金標認證并支持高品質(zhì)語音交互；AB5656C2、AB5636A已落地于名創(chuàng)優(yōu)品智能音樂眼鏡與 WITGOER S03智能音頻眼鏡，提供高清通話、音樂播放、遙控拍照等功能；搭載BT8951H芯片的機樂堂OC3 AI耳夾式耳機也于近期上市，并接入豆包大模型實現(xiàn)AI問答等功能。

中科藍訊持續(xù)重視研發(fā)投入，前三季度研發(fā)投入合計達1.1412億元，同比大幅增長9.73%，占營業(yè)收入比例提升至8.77%，較上年同期增加0.44 個百分點。

泰凌微：前三季度凈利已超2024年全年

2025年前三季度，泰凌微延續(xù)高速增長態(tài)勢，實現(xiàn)營收7.66億元，同比增長30.49%；歸母凈利潤1.40億元，同比增長117.35%；扣非凈利潤1.29億元，同比增長111.17%。公司前三季度凈利潤已顯著超過2024年全年。

第三季度雖受行業(yè)季節(jié)性影響增速放緩，但泰凌微仍實現(xiàn)營收2.63億元、凈利潤3861萬元，同比分別增長18.6%和3.6%，保持穩(wěn)健增長。

核心盈利能力持續(xù)改善，凈利潤率從去年同期的10.94%提升至18.23%，增幅超66%；毛利率由47.90%提升至50.72%。公司表示，今年以來毛利額同比增長約1.07億元，增幅達38.20%，高于費用增速。

報告期內(nèi)，泰凌微各產(chǎn)品線收入全面提升，尤其是多模與音頻產(chǎn)品線增長顯著。得益于端側(cè)AI產(chǎn)品投入與海外客戶拓展成果持續(xù)釋放，新品出貨強勁，帶動整體業(yè)務(wù)加速擴張。

公司全球最低功耗AI芯片量產(chǎn)即達千萬級銷量，主要面向智能耳機、醫(yī)療設(shè)備等高利潤應(yīng)用場景，進一步推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級。

研發(fā)方面，公司持續(xù)加大投入，前三季度已投入研發(fā)費用1.86億元，其中三季度單季度研發(fā)投入增加至0.69億元，同比增加38.96%，環(huán)比增加19.04%。

其中，星閃項目已經(jīng)完成流片回片，測試順利，并在積極推進認證和前期推廣。在游戲領(lǐng)域，真無線8K產(chǎn)品達到全球領(lǐng)先水平的技術(shù)指標，已經(jīng)在多個全球頭部客戶進行產(chǎn)品導(dǎo)入和開發(fā)，預(yù)計將在短期內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn)出貨。

公司在WiFi領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)進展順利，并不斷引進資深人才加快相關(guān)研發(fā)團隊建設(shè)，加快公司新產(chǎn)品推出速度。同時，公司推進端側(cè)AI芯片、音頻芯片和多模物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)迭代，進一步提升產(chǎn)品性價比。

炬芯科技：凈利潤翻倍增長

炬芯科技10月29日發(fā)布的2025年三季報顯示，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.22億元，同比增長54.74%；歸母凈利潤1.52億元，同比增長113.85%；扣非歸母凈利潤1.47億元，同比增長205.21%，利潤增速顯著領(lǐng)先營收增長。

單看第三季度，公司實現(xiàn)營收2.73億元，同比增長46.6%；歸母凈利潤6027萬元，同比增長101.1%；扣非歸母凈利潤6068萬元，同比增長145.2%。

2025年前三季度，公司毛利率達到50.96%，同比提升3.83個百分點；凈利率為21.00%，較上年同期提升5.80個百分點。單季度表現(xiàn)方面，第三季度毛利率為51.44%，同比增長3.28個百分點，環(huán)比微增0.13個百分點；凈利率為22.08%，同比提升5.98個百分點，環(huán)比上升2.66個百分點，顯示公司盈利能力穩(wěn)步增強。

公司端側(cè)AI處理器芯片與無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量，成為驅(qū)動業(yè)績高速增長的核心引擎。在已發(fā)布的ATS323X、ATS362X、ATS286X等端側(cè)AI音頻芯片系列中，ATS323X已成功用于終端品牌的旗艦級無線監(jiān)聽麥克風，ATS362X也完成多家品牌客戶立項導(dǎo)入，可支持聲紋識別、環(huán)境音分類等復(fù)雜模型的實時推理。

端側(cè)AI處理器芯片亦被頭部音頻品牌采用于高端音箱、Party音箱等產(chǎn)品，市場滲透率迅速提升，相關(guān)收入實現(xiàn)數(shù)倍增長。

無線音頻業(yè)務(wù)同步高景氣，低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品需求旺盛。炬芯科技藍牙音箱SoC在頭部品牌持續(xù)擴張，產(chǎn)品價值量與客戶合作深度均進一步增強。目前，公司芯片在全球品牌藍牙音箱市占率穩(wěn)居第二，無線麥克風市占率位列第一。

在AI眼鏡等新興賽道，炬芯科技持續(xù)拓展合作版圖，旗下智能穿戴芯片已與多家企業(yè)合作，其中Halliday AI眼鏡上線即獲得百萬美元級訂單。

公司正推進存內(nèi)計算等前沿技術(shù)落地，促進芯片產(chǎn)品迭代。面向智能藍牙穿戴的ATW609X研發(fā)順利，第二代存內(nèi)計算技術(shù)IP按計劃推進，目標實現(xiàn)下一代芯片單核NPU算力倍數(shù)級提升，并全面支持Transformer模型。

研發(fā)方面，公司持續(xù)加碼投入。2025年前三季度研發(fā)投入達1.93億元，同比增長21.18%，占營業(yè)收入的26.78%；其中第三季度研發(fā)投入6956.58萬元，同比增長17.16%，為技術(shù)演進與產(chǎn)品升級提供強勁支撐