本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年1月至11月韓國(guó)累計(jì)出口額（6402億美元）創(chuàng)三年新高。

11月，韓國(guó)出口額較去年同期增長(zhǎng)8.4%，創(chuàng)下11月出口額新高。這主要?dú)w功于半導(dǎo)體產(chǎn)品出口的持續(xù)強(qiáng)勁表現(xiàn)。

貿(mào)易、工業(yè)和資源部于12月1日發(fā)布了2025年11月進(jìn)出口趨勢(shì)報(bào)告。報(bào)告顯示，上月出口總額達(dá)610.4億美元，較去年11月增長(zhǎng)8.4%。盡管工作日較去年11月減少一天，但日均出口額增長(zhǎng)13.3%，整體月度出口表現(xiàn)有所提升。

據(jù)韓國(guó)外貿(mào)部統(tǒng)計(jì)，今年1月至11月韓國(guó)累計(jì)出口額（6402億美元）創(chuàng)三年新高。這得益于全年良好的出口表現(xiàn)，自6月以來，韓國(guó)出口額已連續(xù)六個(gè)月同比增長(zhǎng)。假設(shè)12月出口額與去年同期持平（613.59億美元），那么今年韓國(guó)出口額突破7000億美元大關(guān)的目標(biāo)有望實(shí)現(xiàn)。
盡管受到源自美國(guó)的諸多不確定因素的影響，但今年出口業(yè)績(jī)的改善主要?dú)w功于半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。11月份半導(dǎo)體出口總額達(dá)172.6億美元，較去年同期增長(zhǎng)38.6%。這得益于全球?qū)?shù)據(jù)中心高附加值存儲(chǔ)器需求的增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了出口量和單價(jià)的雙雙提升。今年1月至11月，半導(dǎo)體累計(jì)出口額達(dá)到1526億美元，已超過去年同期創(chuàng)下的1419億美元的年度最高紀(jì)錄。
據(jù)該部統(tǒng)計(jì)，在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的15項(xiàng)主要出口商品中，11月份有6項(xiàng)出口額增長(zhǎng)。汽車出口增長(zhǎng)13.7%，達(dá)到64.1億美元。無線通信設(shè)備和二次電池的出口表現(xiàn)也分別增長(zhǎng)1.6%和2.2%。然而，由于全球供應(yīng)過剩，石油產(chǎn)品（-190.3%）和石化產(chǎn)品（-14.1%）的出口額均出現(xiàn)下滑。
11月份進(jìn)口額同比增長(zhǎng)1.2%，達(dá)到513億美元。其中，能源進(jìn)口額下降18.4%，至87.2億美元；非能源進(jìn)口額增長(zhǎng)6.4%。因此，貿(mào)易順差為97.3億美元，較上年同期增加41.7億美元。1月至11月累計(jì)貿(mào)易順差為660.7億美元。

隨著高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，圍繞其核心制造設(shè)備——TC鍵合機(jī)（TC Bonder）的競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入了白熱化階段。

根據(jù)最新消息，SEMECS、韓華半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體三家公司正在加速混合鍵合機(jī)的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，該設(shè)備預(yù)計(jì)將從第六代HBM（HBM4）的生產(chǎn)開始部分采用。根據(jù)最新消息，SEMECS、韓華半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體三家公司正在加速混合鍵合機(jī)的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，該設(shè)備預(yù)計(jì)將從第六代HBM（HBM4）的生產(chǎn)開始部分采用。這一動(dòng)態(tài)預(yù)示著HBM制造技術(shù)的又一次重大變革，同時(shí)也揭示了存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域激烈的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

HBM作為一種高密度、高性能的存儲(chǔ)器，其關(guān)鍵在于堆疊多層DRAM芯片。目前，HBM制造主要依賴于TC鍵合機(jī)，通過熱量和壓力將芯片堆疊。然而，混合鍵合機(jī)無需單獨(dú)的凸塊即可連接芯片，這使得制造20層或更高層數(shù)的堆疊芯片成為可能。由于芯片之間沒有凸塊，可以最大限度地減少電信號(hào)損耗，從而提高半導(dǎo)體性能。這無疑是HBM技術(shù)發(fā)展的重要方向。

三星電子和SK海力士已進(jìn)行HBM4的量產(chǎn)測(cè)試，但關(guān)鍵在于設(shè)備的價(jià)格。混合鍵合機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)是現(xiàn)有TC鍵合機(jī)的兩倍以上。同時(shí)，能否確保技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和穩(wěn)定性也至關(guān)重要。SEMECS作為三星電子的子公司，正與三星電子半導(dǎo)體（DS）部門合作，評(píng)估混合鍵合機(jī)設(shè)備。盡管目前尚未達(dá)到目標(biāo)性能，但雙方正共同努力攻克DRAM堆疊和熱控制等多項(xiàng)技術(shù)難題。SEMECS的目標(biāo)是在今年年底或明年向三星電子提供能夠量產(chǎn)的混合鍵合機(jī)。

除了SEMECS，韓華半導(dǎo)體也計(jì)劃于明年初推出混合鍵合機(jī)設(shè)備，瞄準(zhǔn)下一代HBM市場(chǎng)。韓華半導(dǎo)體在“SEMICON Taiwan 2025”上公布了包括混合鍵合機(jī)藍(lán)圖在內(nèi)的下一代先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)路線圖。韓美半導(dǎo)體也在大力投資混合鍵合機(jī)領(lǐng)域，計(jì)劃建設(shè)一座占地約14,600平方米的“混合鍵合機(jī)工廠”，預(yù)計(jì)明年下半年竣工。該工廠將生產(chǎn)用于HBM和邏輯半導(dǎo)體（XPU）的混合鍵合機(jī)、下一代HBM TC鍵合機(jī)、無助焊劑鍵合機(jī)以及用于AI 2.5D封裝的大芯片TC鍵合機(jī)。

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