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臺積電正在快速調(diào)整3nm以下先進(jìn)制程布局，以滿足客戶需求。

在強(qiáng)勁的AI需求推動下，臺積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程產(chǎn)能。為了滿足英偉達(dá)等客戶的長期需求，臺積電不僅正在提升其南部科學(xué)園區(qū)晶圓廠的3nm產(chǎn)量，還計劃在該區(qū)域新建三座2nm晶圓廠。未來三年的資本支出增加將提振整個供應(yīng)鏈，包括廠務(wù)工程、設(shè)備和材料供應(yīng)商。

行業(yè)消息人士透露，英偉達(dá)目前是A16節(jié)點(diǎn)的唯一客戶，量產(chǎn)預(yù)定于2027年在臺積電的高雄P3廠進(jìn)行，這與英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖一致?；诖?，預(yù)計蘋果在進(jìn)入2nm世代時將跳過A16節(jié)點(diǎn)，直接轉(zhuǎn)向A14節(jié)點(diǎn)。

3nm產(chǎn)能的擴(kuò)張主要是為了應(yīng)對英偉達(dá)產(chǎn)品進(jìn)入3nm時代所帶來的大額訂單。同時，增建三座2nm晶圓廠涉及調(diào)整新竹寶山F20、高雄F22、臺中F25以及美國亞利桑那州F21晶圓廠的制程和產(chǎn)能計劃。

臺積電近期的資本支出增加、加速的制程開發(fā)以及產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，表明其正在快速調(diào)整3nm以下先進(jìn)制程的布局，以滿足客戶需求。

晶圓廠產(chǎn)能細(xì)節(jié)與調(diào)整

為了落實這一擴(kuò)張藍(lán)圖，臺積電正在對其位于中國臺灣和美國的各個關(guān)鍵晶圓廠進(jìn)行詳細(xì)的產(chǎn)能配置與制程調(diào)整。

在南科，以N4/N5制程為主的F18A晶圓廠——包括P1、P2、P3和P7——合計月產(chǎn)能為16萬片晶圓。F15晶圓廠也已加入生產(chǎn)，而F18A P9晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)放緩，待處理的工作量正轉(zhuǎn)移至亞利桑那州工廠。

以N3B和N3E制程為核心的F18B晶圓廠，其P4、P5、P6和P8晶圓廠的合計月產(chǎn)量從13萬片增加到了16萬片晶圓。

值得注意的是，臺積電初步計劃在南科附近再建三座2nm晶圓廠，目前仍處于土地征收階段。這一產(chǎn)能調(diào)整與新竹寶山F20、高雄F22和臺中F25晶圓廠對2nm以下制程和產(chǎn)能策略的修訂相吻合。

據(jù)報道，新竹寶山F20的P1和P2晶圓廠專注于2nm，各自的目標(biāo)月產(chǎn)能為2萬至2.5萬片晶圓。P3晶圓廠計劃于2026年中期完工，專注于2nm和A14制程，而P4仍處于評估中。

高雄F22的P1和P2晶圓廠也瞄準(zhǔn)2nm，擁有類似的月產(chǎn)能目標(biāo)。到今年年底，P1的目標(biāo)是月產(chǎn)約1萬片晶圓；P2已于2025年8月開始移入設(shè)備。P3至P6的計劃正在相應(yīng)調(diào)整，其中P3定于2026年第二季度移入設(shè)備，主要致力于A16節(jié)點(diǎn)。因此，高雄廠只有P1和P2將運(yùn)行純2nm制程，而其他四座晶圓廠將運(yùn)行2nm以下的制程。

亞利桑那州F21的P1晶圓廠正在使用N4制程進(jìn)行量產(chǎn)，月產(chǎn)能約為2萬至2.5萬片晶圓。P2被修改為N3晶圓廠，目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)，而B廠則轉(zhuǎn)向N2。P3于2025年4月開始建設(shè)，目標(biāo)是最遲在2029年投產(chǎn)。P4建設(shè)將于2026年中期開始，兩座工廠都計劃用于N2和A16制程。

臺中F25的P1晶圓廠預(yù)計將在2027年第一季度移入設(shè)備，并于2028年量產(chǎn)。P2將使用最先進(jìn)的A12制程，P3和P4仍在審查中。

產(chǎn)能展望與技術(shù)亮點(diǎn)

基于這些建設(shè)進(jìn)度，業(yè)界預(yù)計未來幾年先進(jìn)制程產(chǎn)能將快速爬坡，伴隨著A16節(jié)點(diǎn)帶來的重大技術(shù)飛躍。

業(yè)內(nèi)人士估計，到2025年底，新竹寶山、高雄、亞利桑那州和新南科晶圓廠的2nm合計月產(chǎn)能將達(dá)到約4.5萬至5萬片晶圓。2026年月產(chǎn)能應(yīng)超過10萬片，考慮到亞利桑那州P2B晶圓廠的早期生產(chǎn)，到2028年底將升至約18萬片晶圓。隨著2029年南科和亞利桑那州P3晶圓廠的加入，總產(chǎn)能可能超過20萬片晶圓。

除高雄外，亞利桑那州的P3和P4晶圓廠也將成為A16生產(chǎn)的關(guān)鍵基地。A16節(jié)點(diǎn)集成了納米片晶體管和超級電軌技術(shù)，以顯著提升邏輯密度和性能。SPR將供電線路移至晶圓背面，釋放了正面的空間用于信號布線，從而提高了邏輯密度和效率。

與N2P制程相比，A16在相同電壓下速度提高8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提高高達(dá)1.1倍。這些改進(jìn)使其特別適用于具有復(fù)雜信號和密集電源布線要求的高性能計算產(chǎn)品。

AI熱潮下的產(chǎn)能平衡

臺積電此前預(yù)測，一旦亞利桑那州的所有六座晶圓廠完工，它們將占2nm以下總產(chǎn)能的30%。然而，由于緊迫的AI驅(qū)動需求以及成本和運(yùn)營考量，中國臺灣新竹、臺中、臺南和高雄晶圓廠的擴(kuò)建已經(jīng)加速。

為了保持美國在2nm以下產(chǎn)能中30%的份額，臺積電可能會繼續(xù)擴(kuò)大其美國晶圓廠的規(guī)模，并在未來五年內(nèi)保持較高的資本支出。

對于2025年，臺積電的資本支出估計為400億至420億美元。該公司重申，基于當(dāng)前的客戶需求，未來幾年的資本支出不會出現(xiàn)顯著下降。

最近的供應(yīng)鏈報告顯示，臺積電2026年的資本支出可能急劇上升至480億至500億美元。

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