同期，公司利潤(rùn)分別為-9804萬(wàn)元、-1.58億元和1240萬(wàn)元；期內(nèi)利潤(rùn)率分別為-23.9%、-29.7%和2.2%。從招股書(shū)附注信息來(lái)看，全球蜂窩通信芯片五大供應(yīng)商分別為高通（公司A）、翱捷通信（公司B）、移芯通信、紫光展銳（公司C）和芯翼信息科技（公司D）。分品類(lèi)來(lái)看，2024年，全球NB-IoT芯片出貨總量達(dá)到6860萬(wàn)顆。移芯通信NB-IoT芯片出貨量為2630萬(wàn)顆，占全球市場(chǎng)的38.4%，位居全球第一。緊隨其后的是芯翼信息（公司D）、上海海思（公司E）、紫光展銳（公司C）和高通（公司A）。同時(shí)，全球Cat.1bis芯片出貨總量達(dá)到2.686億顆。移芯通信Cat.1bis芯片出貨量為6110萬(wàn)顆，占全球該細(xì)分市場(chǎng)的22.7%，位居全球第二。全球第一為翱捷通信（公司B），第三至第五分別為紫光展銳（公司C）、芯翼信息科技（公司D）以及歸芯科技（公司F）。

據(jù)港交所11月30日披露，上海移芯通信科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：移芯通信）遞表港交所主板，中信建投國(guó)際為獨(dú)家保薦人。

招股書(shū)顯示，移芯通信是一家蜂窩通信芯片提供商，專(zhuān)注于蜂窩通信芯片的研發(fā)、架構(gòu)設(shè)計(jì)及商業(yè)化，使各類(lèi)設(shè)備能夠通過(guò)蜂窩LTE/5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)通信。

公司芯片產(chǎn)品矩陣覆蓋低、中、高無(wú)線傳輸全速域，具備在“PPA（功耗、性能、面積/成本）”平衡方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可支持智能表計(jì)、車(chē)輛及工業(yè)設(shè)備等物理實(shí)體實(shí)現(xiàn)無(wú)縫數(shù)據(jù)交換。

此外，公司通過(guò)矢量增強(qiáng)端側(cè)AI 和Open CPU技術(shù)賦能芯片產(chǎn)品，使其具備更強(qiáng)的智能化能力，能夠高效完成數(shù)據(jù)采集、處理與交換。這些能力進(jìn)一步拓展了應(yīng)用邊界，覆蓋從智能傳感器、AI玩具、移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備到網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等廣泛且更復(fù)雜的場(chǎng)景。

自2019年推出首款NB-IoT產(chǎn)品以來(lái)，公司持續(xù)擴(kuò)展并完善產(chǎn)品矩陣，以滿足快速變化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求。當(dāng)前產(chǎn)品系列包括NB-IoT芯片EC616、EC616S、EC626，以及Cat.1bis芯片EC618、EC716、EC718和EC718M，可覆蓋低速至中速傳輸?shù)榷囝?lèi)應(yīng)用需求。

成立以來(lái)，移芯通信累計(jì)融資超15億元。其中，2022年宣布完成10億元C輪融資，由軟銀愿景基金二期領(lǐng)投，凱輝基金、基石資本、廣發(fā)乾和和喬貝資本跟投，老股東啟明創(chuàng)投、烽火資本、復(fù)樸投資、興旺投資和匯添富資本持續(xù)跟投。

上半年?duì)I收3.4億

招股書(shū)顯示，移芯通信2022年、2023年和2024年的營(yíng)收分別為4.10億元、5.33億元和5.52億元；對(duì)應(yīng)毛利分別為-1482萬(wàn)元、4765萬(wàn)元和1.23億元，毛利率從-3.6%提升至8.9%，進(jìn)一步升至22.3%。

2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.37億元，同比上年同期的2.98億元增長(zhǎng)13.1%；期內(nèi)利潤(rùn)為1685萬(wàn)元，高于上年同期的1331萬(wàn)元；期內(nèi)利潤(rùn)率達(dá)到5%。

其中，芯片銷(xiāo)售收入占總營(yíng)收的86.7%，NB-IoT芯片銷(xiāo)售占比為20.8%，Cat.1bis芯片銷(xiāo)售占比為65.9%。

NB-IoT芯片出貨量全球第一

根據(jù)弗若斯特沙利文的報(bào)告，移芯通信已穩(wěn)居全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的領(lǐng)先地位。2024年，全球蜂窩通信芯片出貨總量為5.72億顆。其中，移芯通信蜂窩通信芯片出貨量達(dá)到8740萬(wàn)顆，占全球總量的15.3%，位列全球第三。

報(bào)告稱(chēng)，全球蜂窩通信芯片市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)，出貨量已從2020年的3.43億顆提升至2024年的5.72億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.6%。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷延伸、市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將進(jìn)一步加速發(fā)展，出貨量將從2025年的6.53億顆增長(zhǎng)至2029年的10.01億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.9%。

與此同時(shí)，中國(guó)蜂窩通信芯片市場(chǎng)也在快速擴(kuò)張，出貨量從2020年的1.89億顆增長(zhǎng)至2024年的3.67億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.0%。在應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)豐富、需求穩(wěn)步走強(qiáng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出貨量將由2025年的4.27億顆增至2029年的6.89億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.4%。