2025年11月28日，由八家股份社攜手深信服科技、凌云光、啟芯宸光智能科技、翠湖科創(chuàng)等機構(gòu)聯(lián)合主辦的“AI在八家”2025系列沙龍第七期——“芯安全·硬創(chuàng)新·鏈協(xié)同：AI+集成電路全鏈賦能主題沙龍”在學清嘉創(chuàng)大廈成功落幕。本次活動匯聚了50余位集成電路領域的領軍企業(yè)代表、技術專家及投資機構(gòu)負責人，共同探討AI技術賦能下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇。

八家股份社副總經(jīng)理胡勇在致辭推介中表示，本次沙龍是響應國家“十五五”規(guī)劃方向、推動AI與集成電路融合的具體行動。作為海淀區(qū)重要的產(chǎn)業(yè)服務平臺，八家股份社致力于將自身打造為助力企業(yè)解決實際難題的“創(chuàng)新實踐場”。依托“空間+服務+生態(tài)”體系，正著力打造平臺化的全鏈條支撐能力，通過高效對接技術、市場與資本，全力助推創(chuàng)新項目從概念走向應用，打通產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”。

在主題分享環(huán)節(jié)，深信服北京分公司副總經(jīng)理田皓野從安全角度，闡述了芯片設計場景下基礎設施的工程化落地與安全防御最佳實踐，強調(diào)了“芯安全”的基石作用。凌云光事業(yè)部CTO張華則探討了面向AI光互聯(lián)的光電子集成先進封裝工藝，揭示了前沿封裝技術對AI算力的支撐作用。上海啟芯宸光總裁趙啟林分享了提升芯片設計服務效率的工程實踐，展示了AI技術在優(yōu)化設計流程中的具體應用。

隨后進行的小組討論將現(xiàn)場氛圍推向高潮。圍繞“芯片從設計到封裝的關鍵幾步”這一議題，與會嘉賓分為多個小組展開深度交流。企業(yè)代表直面研發(fā)瓶頸與供應鏈協(xié)同難題，技術專家現(xiàn)場把脈提供解決思路，投資機構(gòu)則從市場前景與商業(yè)化角度給予專業(yè)反饋。這種“問題導向”的交流模式，成功打通了產(chǎn)業(yè)界、技術界與資本界的對話渠道，實現(xiàn)了需求與資源的精準對接。

在隨后的總結(jié)環(huán)節(jié)，各小組代表集中分享了討論成果，形成了包括“運用AI工具提升芯片設計效率”、“構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新機制”、“完善安全可靠的研發(fā)環(huán)境”等多項行業(yè)共識。這些凝聚實踐智慧的見解，為推進集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有價值的參考。

本期沙龍的成功舉辦，標志著八家股份社在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面邁出了堅實一步。通過搭建高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)交流平臺，促進“AI+集成電路”的跨界對話，以實際行動詮釋創(chuàng)新服務者的使命擔當。

展望未來，八家股份社將立足區(qū)域發(fā)展新階段，以更加開放的姿態(tài)匯聚創(chuàng)新資源，以更加務實的舉措服務企業(yè)成長。期待與各界伙伴攜手同行，在這片充滿活力的創(chuàng)新熱土上，共同書寫科技賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章，為北京國際科技創(chuàng)新中心建設貢獻更多基層智慧與實踐成果。（王瑞琪）