本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

英特爾在審查出售NEX部門的事宜后認(rèn)定，保留這些資產(chǎn)將是有益的。

英特爾表示，在審查了網(wǎng)絡(luò)與通信部門(NEX)的戰(zhàn)略選擇后，決定將該部門保留在公司內(nèi)部。

英特爾此前曾探索出售各種資產(chǎn)，同時(shí)權(quán)衡改善其財(cái)務(wù)狀況的方案。今年夏天，英特爾獲得了美國(guó)政府89億美元的投資以換取10%的股份，以及來(lái)自軟銀集團(tuán)的20億美元投資和來(lái)自英偉達(dá)的50億美元投資。

首席財(cái)務(wù)官Dave Zinsner在英特爾發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)時(shí)表示，這家芯片制造商的現(xiàn)金狀況因此得到了顯著改善。

英特爾在審查出售網(wǎng)絡(luò)部門(NEX)的事宜后認(rèn)定，保留這些資產(chǎn)將是有益的。

“將NEX保留在內(nèi)部能夠?qū)崿F(xiàn)芯片、軟件和系統(tǒng)之間更緊密的集成，從而加強(qiáng)AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣領(lǐng)域的客戶產(chǎn)品，”該公司在一份聲明中表示。

據(jù)報(bào)道，英特爾今年早些時(shí)候曾探索分拆NEX的計(jì)劃。英特爾當(dāng)時(shí)將潛在的分拆視為CEO陳立武削減非核心業(yè)務(wù)計(jì)劃的一部分。

該公司股價(jià)在周三常規(guī)交易時(shí)段上漲不到1%至43.76美元后，在盤后交易中微跌0.3%。

英特爾、Amkor合作，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)

英特爾將在位于仁川松島的安靠(Amkor)工廠推進(jìn)人工智能半導(dǎo)體封裝。AI封裝是英特爾此前僅在自家工廠進(jìn)行的技術(shù)，這是其首次委托給外部。

1日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾已確認(rèn)在安靠松島K5工廠建立了先進(jìn)封裝技術(shù)“EMIB”工藝。今年4月英特爾與安靠簽署了EMIB技術(shù)合作伙伴關(guān)系，松島K5被選定為實(shí)際進(jìn)行合作的工廠。

EMIB是一種連接不同半導(dǎo)體(裸片)的2.5D封裝技術(shù)。以AI加速器為例，它是將圖形處理單元置于中心，周圍配置高帶寬內(nèi)存的方式。處理器與內(nèi)存之間的信號(hào)通過(guò)名為“EMIB(嵌入式多裸片互連橋接)”的路徑傳輸，因此得名。

目前硅中介層也能實(shí)現(xiàn)路徑。英偉達(dá)AI加速器就是代表案例。不過(guò)，硅中介層價(jià)格昂貴。據(jù)悉，EMIB利用嵌入半導(dǎo)體基板中的硅橋，相比硅中介層在價(jià)格和生產(chǎn)率方面更具優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)精密的2.5D封裝也是其強(qiáng)項(xiàng)。

英特爾在制造高性能半導(dǎo)體時(shí)，一直是在位于美國(guó)、馬來(lái)西亞等地的自家工廠進(jìn)行EMIB封裝，此次是首次做出改變。據(jù)悉，這是為了應(yīng)對(duì)需求增加而擴(kuò)大供應(yīng)鏈。

一位熟悉英特爾情況的業(yè)內(nèi)人士表示：“據(jù)我所知，不僅是自家芯片，英特爾承接的晶圓代工訂單量也在準(zhǔn)備于松島進(jìn)行封裝，”并稱“這是為了擴(kuò)充產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)?！?/p>

特別值得注意的是，英特爾選擇了安靠的松島工廠。安靠是除美國(guó)和韓國(guó)外，在新加坡也設(shè)有封裝工廠的公司。

盡管如此，之所以選擇松島K5，是因?yàn)樵搹S擁有足以封裝英偉達(dá)、蘋果等北美大型科技企業(yè)半導(dǎo)體的先進(jìn)設(shè)備，且材料、零部件、裝備及人力等封裝所需的基礎(chǔ)設(shè)施非常優(yōu)秀。預(yù)計(jì)這不僅能在松島產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)效應(yīng)，還能提升其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

英特爾計(jì)劃明年量產(chǎn)下一代EMIB技術(shù)“EMIB-T”。這是在橋接器上添加硅通孔(TSV)的下一代技術(shù)。通過(guò)確保能夠垂直收發(fā)信號(hào)的路徑，可以進(jìn)一步提升成品的速度和性能。這被視為英特爾在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的致勝招數(shù)之一。

業(yè)內(nèi)人士表示：“既然英特爾決定與安靠展開全面的EMIB合作，那么在EMIB-T方面延續(xù)合作伙伴關(guān)系的可能性很高，”并稱“英特爾與安靠之間的合作范圍將會(huì)擴(kuò)大?！?/p>

英特爾有望拿下蘋果芯片訂單

11月28日晚，分析師郭明錤爆料稱，英特爾預(yù)計(jì)最快 2027 年開始出貨蘋果M系列中最低端的處理器。他表示，“市場(chǎng)上一直有英特爾成為蘋果先進(jìn)制程供應(yīng)商的傳聞，但該傳聞始終缺乏明確進(jìn)展。不過(guò)，根據(jù)我最新的產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，英特爾成為蘋果先進(jìn)制程供應(yīng)商的可行性近期已顯著提升?！?/p>

2020年，蘋果宣布在Mac電腦中棄用英特爾處理器，轉(zhuǎn)向自研M系列芯片，macOS Tahoe將是支持基于x86架構(gòu)英特爾Mac的最后一個(gè)主要版本，而M系列芯片則采用Arm架構(gòu)。有分析認(rèn)為，如果郭明錤爆料屬實(shí)，那么英特爾將至少供應(yīng)MacBook Air的M6或M7芯片。

在具體供應(yīng)量方面，郭明錤透露，目前蘋果的最低端M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，兩者在2025年的出貨量共計(jì)約2,000萬(wàn)部。因MacBook Air的2026年出貨可能會(huì)被新款配備iPhone處理器的低端版MacBook所影響，因此預(yù)期2026與2027年的最低端M處理器出貨量均在1,500-2,000萬(wàn)顆。

不過(guò)，郭明錤也表示，最低端M處理器的訂單數(shù)量少，因此對(duì)臺(tái)積電的基本面與未來(lái)數(shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)完全沒(méi)任何影響。

此外，郭明錤還詳細(xì)披露了蘋果與英特爾合作的最新進(jìn)展。蘋果之前與英特爾簽署NDA并取得先進(jìn)制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前關(guān)鍵模擬與研究項(xiàng)目（如：PPA 等）進(jìn)展符合預(yù)期，并正等待英特爾預(yù)計(jì)在2026年一季度釋出的PDK 1.0/1.1。蘋果的規(guī)劃是英特爾最快在2026年二季度到三季度開始出貨采用18AP先進(jìn)制程的最低端M處理器，但實(shí)際狀況還要看取得PDK 1.0/1.1后的開發(fā)進(jìn)展而定。

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