12月5日，先進電子陶瓷材料領域龍頭企業(yè)潮州三環(huán)(集團)股份有限公司（簡稱"三環(huán)集團"，300408.SZ）正式向港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市，沖刺A+H，中國銀河國際擔任獨家保薦人。

招股書顯示，三環(huán)集團深耕先進電子陶瓷材料領域超55年，構(gòu)建了電子及陶瓷材料、電子組件、通信器件、設備組件四大核心產(chǎn)品矩陣，業(yè)務覆蓋通信、AI及數(shù)據(jù)中心、汽車電子等七大應用領域。

作為全球電子陶瓷領域的重要參與者，其多款產(chǎn)品占據(jù)市場領先地位。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)：三環(huán)集團現(xiàn)已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供貨商之一，按2024年的收入計，全球市占率超50%。SOFC隔膜片為推動能源轉(zhuǎn)型的SOFC系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，按2024年的收入計，三環(huán)集團的SOFC隔膜片全球市場份額排名第一。

業(yè)績表現(xiàn)方面，2022年至2024年及2025年前三季度，公司分別實現(xiàn)營收50.89億元、56.82億元、72.66億元和64.21億元，同期凈利潤分別達15.06億元、15.83億元、21.9億元和19.58億元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。2025年前三季度營收和凈利潤同比增幅分別為20.67%和22.09%，不過營業(yè)成本同比增幅也達22.12%，原材料成本占比從2022年的51%升至59%。

值得關(guān)注的是，公司收入結(jié)構(gòu)正發(fā)生顯著變化。通信器件收入占比從2022年的42.2%下滑至2025年前三季度的30%，而電子組件占比則從16.2%大幅提升至36.1%，成為新的增長引擎。其中MLCC（多層陶瓷片式電容器）作為核心產(chǎn)品，已實現(xiàn)介質(zhì)層膜厚1微米、堆棧層數(shù)超1000層的技術(shù)突破，但全球市場份額仍約2%，排名第九，與國際巨頭存在差距。

對于此次港股募資用途，招股書明確將用于海外新建及擴建項目、自動化建設、技術(shù)迭代與材料創(chuàng)新及營運資金補充。盡管截至2025年三季度末，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物近43億元，且電子及陶瓷材料、設備組件板塊產(chǎn)能利用率僅73%，但公司證券部人士表示，港股募集資金便于境外使用，擴產(chǎn)是為未來發(fā)展提前布局。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，公司實控人張萬鎮(zhèn)通過直接及間接持股合計控制36.47%股權(quán)。自2014年A股上市以來，三環(huán)集團已通過IPO及兩次定增累計募資超73億元，同時保持穩(wěn)定分紅，過去三年分紅比例均超30%，累計分紅17.42億元。截至12月8日，三環(huán)集團A股總市值達860億元。

薪酬方面，2024年，張萬鎮(zhèn)（75歲）年薪為152.9萬元，李鋼、馬艷紅、邱基華分別為273.5萬元、247.1萬元和247.6萬元。

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