眾所周知，28nm芯片工藝是成熟芯片、先進(jìn)芯片的分界點(diǎn)。

而很多人也一直都以為，目前28nm及以上的成熟芯片，占到了全球75%以上的芯片，絕大部分的芯片，還是基于28nm及以上的工藝制造的。

前幾天，我還看到有文章在說(shuō)，如果我們能夠制造7nm的芯片，就相當(dāng)于能夠制造全球90%以上的芯片，不用怕了，意思就是7nm芯片工藝，其實(shí)占到全球90%以上的芯片。

但事實(shí)真的如此么？還真不是如此，那個(gè)數(shù)據(jù)是3-5年前的數(shù)據(jù)啦。

最近的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告數(shù)據(jù)披露，可能情況和你想的完全不一樣。

1、目前整個(gè)芯片制造行業(yè)，在2024年時(shí)代工占到了82.7%，也就是說(shuō)像英特爾的這種IDM模式，也就是自己設(shè)計(jì)，自己制造的模式，其實(shí)只占到17.3%了。

代工已經(jīng)是大的趨勢(shì)，絕大部分的企業(yè)，都不是自己造芯，而是委托第三方來(lái)制造，所以芯片代工是越來(lái)越重要，越來(lái)越核心。

2、從工藝來(lái)看，2024年時(shí)，7nm及以下的工藝節(jié)點(diǎn)，貢獻(xiàn)了600多億美元的收入規(guī)模，占到了整個(gè)行業(yè)的39.2%，而在2025年時(shí)，規(guī)模會(huì)超過(guò)660億美元，占比是超過(guò)40%的。

而到出2029年時(shí)，將達(dá)到1055億美元，占比達(dá)到45%左右，也是所有工藝中增長(zhǎng)最快的，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11.9%。

可見(jiàn)28nm芯片真占不了75%，10nm芯片都只能占到60%左右的比例。還有40%的芯片是7nm及以下工藝制造的。

7nm及以下的芯片工藝規(guī)模

這說(shuō)明什么，估計(jì)大家都懂的吧，那就是現(xiàn)在的芯片，已經(jīng)越來(lái)越多的采用7nm及以下工藝制造，而不是什么用28nm就夠了，什么28nm工藝占75%這樣的數(shù)據(jù)了。

未來(lái)甚至?xí)咏话氲男酒?，采用的?nm及以下的工藝制造了，這意味著如果連7nm工藝都實(shí)現(xiàn)不了，將失去一半的機(jī)會(huì)。

45nm及以上工藝的芯片規(guī)模

大家都清楚，到目前，國(guó)內(nèi)（僅指中國(guó)大陸）能夠穩(wěn)定制造7nm芯片的企業(yè)，就一家，那就是中芯國(guó)際，并且還遮遮掩掩的，沒(méi)有完全公開(kāi)，國(guó)內(nèi)另外的企業(yè)，連28nm都未必搞的定，大多還是在40nm及以上去了，而45nm工藝占到的比例，在2025年時(shí)，已經(jīng)只有15%左右了，未來(lái)可能還會(huì)更低。

所以一定程度上而言，形勢(shì)還是較為嚴(yán)峻的，代表著未來(lái)整個(gè)成熟芯片的市場(chǎng)份額，可能會(huì)越來(lái)越受到壓縮，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越大，我們只有向先進(jìn)工藝去努力才行了。