最新消息，英偉達H200可能要解禁了。

12月8日，美國總統(tǒng)特朗普表示將允許英偉達向中國等市場的「經(jīng)批準客戶」出口H200 AI芯片，并稱該安排將附帶國家安全條件，由美國商務部落實具體審批與細則。

特朗普還提到美國將從相關對華H200交易中收取約25%的收入分成，這算盤打的噼哩啪啦響。

先不管這事兒后續(xù)會怎樣，我們今天就來扒一扒，為什么看起來很牛的H200，卻是最生不逢時的一代。

表1：英偉達歷代AI GPU

其實，在這張表里，H200是處境最尷尬的。

雖然從技術參數(shù)上看，H200是H100的“完美升級版”（算力持平，但顯存和帶寬大幅提升），但在實際的市場占有率和聲量上，H100依然占據(jù)統(tǒng)治地位。

這背后的原因并非H200不好，而是它處于一個尷尬的中間位置。

1. H200生不逢時

這是最核心的原因。

前有H100先發(fā)：H100于2022年底/2023年初開始大規(guī)模交付，那時正是 ChatGPT爆發(fā)、全球瘋搶算力的起點。幾乎所有的大公司（Meta, Microsoft, OpenAI）都在那個時間窗口建立了龐大的H100集群。

后有Blackwell追兵：當H200終于在2024年中期開始鋪貨時，英偉達已經(jīng)發(fā)布了下一代核武器Blackwell (B200/GB200)。

對于很多大廠來說，既然手里已經(jīng)有幾萬張 H100 了，與其費勁升級到提升只有1.4倍的H200，不如跳過這一代，直接等提升4倍的B200。

于是嘛，嘿嘿，H200成了被很多客戶「戰(zhàn)略性跳過」的一代。

2. HBM3e產(chǎn)能瓶頸

H200相比H100最大的賣點是采用了HBM3e內(nèi)存，這是實現(xiàn)141GB顯存4.8TB/s帶寬的關鍵。

HBM3e是當時最新的存儲技術，SK海力士和美光在初期的產(chǎn)能良率遠不如成熟的HBM3。

能夠生產(chǎn)出來的有限HBM3e顆粒，可能優(yōu)先被分配給了利潤更高、戰(zhàn)略意義更大的Blackwell系列測試，結果導致H200的交付周期比H100更長。

結果，很多急需算力的客戶寧愿買現(xiàn)貨充足的H100，也不愿排隊等H200了。

3. H200定位偏科

H200的升級主要在顯存。

如果干推理，H200堪稱神卡。因為大模型推理最吃顯存帶寬，H200相比 H100能帶來近乎翻倍的推理性能提升。

但是如果搞巡禮，雖然也吃顯存，但更吃核心算力。而H200的計算核心和H100是一模一樣的。

對于那些主要任務是「煉大模型」的公司，H200在核心訓練速度上并沒有質(zhì)的飛躍，升級動力不足。

4. 能同構沒人會異構

智算中心不是積木，其實換卡很麻煩。

訓練大模型要求幾千張卡必須性能一致，你沒法在一個全是H100的集群里隨便插幾張H200，這里面好比木桶原理，速度會被慢卡（H100）拖累，H200的額外顯存和帶寬無從發(fā)揮。

異構雖然是個方案，但那都是缺卡湊卡的無奈之舉，為了保持集群的同構性，已經(jīng)在用H100的客戶擴容時，只能無奈繼續(xù)買 H100，而不是買H200。

這么說吧H100像是開創(chuàng)者，吃到了大模型爆發(fā)的第一波最大紅利。

B200則是儲君，是大家都在等的下一個真命天子。

而H200呢？它是各夾在中間的「過渡者」。性能雖然比H100強，但生在了Blackwell即將發(fā)布的前夜，注定無法像H100那樣鋪天蓋地。

所以所以，H200為什么能解禁？值得琢磨。