11月23日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心開幕。在同期舉行的第七屆全球IC企業(yè)家大會上，英特爾公司副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強發(fā)表演講。他表示，當前，AI計算的重心已從通用基座大模型擴展至推理應用。未來，80%的AI計算將用于推理領域。異構的AI基礎設施是未來發(fā)展的趨勢。

宋繼強表示，智能體AI是推理領域真正產生客戶價值的部分，其算力需求將從2025年起逐步上升，并超越用于訓練基座大模型與微調大模型的規(guī)模，今年，其規(guī)模已有140倍的增長，達到每月1400萬億Token的使用量。為應對智能體AI的高速增長需求，算力支持是首要的，算力基礎設施的帶寬、存儲等都要跟上。Token服務供應商，如云服務和數(shù)據(jù)中心供應商也需對構造成本結構的方式進行系統(tǒng)級的優(yōu)化。

宋繼強指出，早期的智能體AI在中間層專門對應某一種語言模型，在底層則與具體的硬件和軟件組合相對應，是在某種專門的應用架構上調優(yōu)出來的，擴展比較受限。新出現(xiàn)的思維鏈技術得以支撐更廣泛、更高級別的能力，但也需要更多的執(zhí)行步驟、更多不同的模型，運用思維鏈方式完成一個問題使用的Token數(shù)比之前多10倍。而智能體內部不止一個思維鏈，對Token的使用量與調用復雜度將增長百倍以上。

因此，宋繼強強調，異構的AI基礎設施一定是未來發(fā)展的趨勢，既能提高當前應用的性能、效率和成本效益，也能夠保持對于未來智能體AI應用的長期有效性。

他表示，這樣的計算架構需要至少三個維度的技術支撐。

第一，在硬件層，為避免受限于特定架構或供應商，必須構建異構的硬件架構基礎。這也是目前算力中心與公有云服務建設中常常討論并采納的方式。

第二，在中間的系統(tǒng)級，越來越多的推理應用存在于某一個企業(yè)的工作范圍內，所以一定要對企業(yè)應用開發(fā)、服務器部署友好。要針對企業(yè)所需要、所能夠支持的尺寸交付算力，對于互聯(lián)互通也需要采用開放的、基于以太網方式的能力規(guī)模擴展方案。

第三，是更開放的軟件棧和軟件框架，需要具備可編程性、可調配組合，能支持多種AI框架。

宋繼強進一步分享了英特爾的一系列實踐與創(chuàng)新案例。例如，制程技術方面，要提供更高能效比、更高性能、生產制造更靈活的方案。今年10月，英特爾公布了其最新的制程節(jié)點Intel 18A的技術細節(jié)，同時使用了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和背面供電技術PowerVia，可以提供更高晶體管密度、提升每瓦性能、降低功耗，為英特爾未來至少三代客戶端與服務器產品提供支撐。

封裝技術方面，宋繼強表示，英特爾持續(xù)演進先進技術：從傳統(tǒng)的二維封裝到2.5D的EMIB嵌入式多芯片互聯(lián)橋接方案、Foveros 2.5D和3D技術，再到Foveros Direct 3D，在先進封裝技術的加持下，芯片Bump間距已經降到了10微米以下。

宋繼強還分享了英特爾對未來定制芯片的設想，他指出，未來的定制芯片內部既可以有英特爾的主計算單元，也可以有客戶的計算單元，并能夠通過3D技術將兩者封裝在一起。在靈活構造的基礎上，加上EMIB 2.5D、TSV等技術加持，將大大地提升芯片尺寸，目前最大能實現(xiàn)相當于十幾個光罩尺寸大芯片規(guī)模，這將給可定制的未來處理器或AI加速器新的機會。他表示，針對未來多元的應用需求，希望有更多能效比優(yōu)先，具備定制化特點的芯片方案。

來源 | 中國電子報