臺積電決定推遲采用阿斯麥最前沿光刻設(shè)備，為這家荷蘭設(shè)備巨頭的商業(yè)化進(jìn)程蒙上陰影。

臺積電聯(lián)席副首席運營官Kevin Zhang表示，公司目前沒有計劃將阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機(jī)用于芯片量產(chǎn)，相關(guān)決定至少延續(xù)至2029年。

該款設(shè)備單價逾3.5億歐元（約4.1億美元），被視為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最尖端的裝備。

阿斯麥預(yù)計High-NA EUV設(shè)備將于2027至2028年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，并以此為基礎(chǔ)，將2030年營收目標(biāo)設(shè)定為最高600億歐元。

臺積電是阿斯麥最大的客戶，其采購決策直接影響市場對這一設(shè)備商業(yè)化節(jié)奏的判斷。同時由于臺積電是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購方，其技術(shù)取舍對整個行業(yè)具有廣泛的示范效應(yīng)。

受此消息影響，阿斯麥股價短時下跌2%。

成本是主要考量

Kevin Zhang在接受記者采訪時明確表示，臺積電將繼續(xù)深度挖掘現(xiàn)有EUV技術(shù)的價值。他直言，下一代High-NA EUV設(shè)備"非常非常昂貴"，言辭之間傳遞出公司當(dāng)前的資本配置邏輯。

與此同時，Kevin Zhang宣布，臺積電的前沿制程A13芯片將于2029年正式量產(chǎn)。

這一節(jié)點恰好也是公司設(shè)定的暫不采用High-NA EUV的時間邊界，進(jìn)一步說明臺積電對現(xiàn)有EUV仍有充足信心。

阿斯麥商業(yè)化預(yù)期承壓

對于阿斯麥的投資者而言，臺積電的表態(tài)具有重要的信號意義。市場密切關(guān)注High-NA EUV的采購進(jìn)展，將其視為衡量阿斯麥長期增長能見度的關(guān)鍵指標(biāo)。

目前，臺積電雖已購入少量High-NA EUV設(shè)備，但僅用于研發(fā)，尚未應(yīng)用于量產(chǎn)。

鑒于臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模與影響力——其擁有最大的新廠與設(shè)備預(yù)算，且其制造工藝往往被同行效仿——這一決策可能影響整個行業(yè)的設(shè)備需求時間表。

在推遲引入High-NA EUV的同時，臺積電并未放棄提升芯片性能的目標(biāo)。Kevin Zhang表示，公司正在探索在不使用High-NA EUV設(shè)備的前提下增強芯片算力的方式。