近期，坊間有多份基于Zen 6架構(gòu)的AMD下一代移動(dòng)APU Medusa Point（傳聞代號(hào)為Ryzen 9000HX / Ryzen AI 500）系列處理器的供應(yīng)鏈和運(yùn)輸清單曝光，本文將分享有關(guān)這方面的最新爆料。

一、核心看點(diǎn)

1、首次采用三種x86內(nèi)核的混合架構(gòu)，分別包括標(biāo)準(zhǔn)Zen 6大核+Zen 6c小核+超低功耗LP-E內(nèi)核，這將是AMD史上第一款搭載 LP-E低功耗x86內(nèi)核的消費(fèi)級(jí)APU處理器，此前該技術(shù)僅出現(xiàn)在 英特爾Lunar Lake、Arrow Lake系列處理器中。

2、頂級(jí)型號(hào)最高將擁有22個(gè)CPU核心，其中包括10核APU Die +12核桌面級(jí)CCD。

3、集成顯卡仍為RDNA 3.5，但計(jì)算單元（CU）數(shù)量將大幅縮減至8個(gè)，只有Strix Point系列的二分之一。

4、將采用全新的FP10插座，比FP8插座大約6%。

5、TDP功耗有28W和45W兩大系列。

二、核心配置詳解

1、主流Ryzen 5/Ryzen 7型號(hào)

CPU部分擁有4×Zen 6（大核） +4×Zen 6c（小核） + 2×Zen 6 LP-E（超低功耗核），共擁有10核18線程。

核顯方面，搭載8個(gè)基于RDNA 3.5架構(gòu)的計(jì)算單元，預(yù)計(jì)其性能介于Radeon 760M與Radeon 780M之間。

2、頂級(jí)Ryzen 9型號(hào)

在前一種類型的配置（10 CPU內(nèi)核 + 8CU）的基礎(chǔ)上，額外搭載

一顆來(lái)自桌面Zen 6的12核CCD，也就是說(shuō)，累計(jì)擁有16×Zen 6 大核 +4×Zen 6c（小核） +2×LP-E（超低功耗核） ，共22核38 線程。

三、NPU性能

目前泄露信息中尚未出現(xiàn)XDNA 4 NPU的具體規(guī)格，預(yù)計(jì)TOPS數(shù)值會(huì)大幅躍升，以對(duì)抗英特爾Lunar Lake（48 TOPS）與高通Snapdragon X系列。

四、TDP功耗

最新 NBD 運(yùn)輸清單明確顯示Medusa Point將同時(shí)出貨兩種TDP版本。

其中28W系列將接替當(dāng)前 Strix Point，主攻高端超輕薄本與主流游戲本低功耗模式，45W系列面向高性能游戲本與移動(dòng)工作站。

五、筆者小結(jié)

總體而言，如果上述爆料屬實(shí)，Medusa Point系列處理器整體變某些較大，正在全力追趕甚至反超英特爾在混合架構(gòu)與能效上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。不過(guò)令人擔(dān)憂的是，8個(gè)基于RDNA 3.5架構(gòu)的核顯稍微有點(diǎn)雞肋。

小編將在第一時(shí)間分享更多相關(guān)最新動(dòng)態(tài)和爆料，敬請(qǐng)關(guān)注。