“最佳銷售”黃仁勛終于看到了冰山消融的可能：就在昨天，美國總統(tǒng)特朗普通過其社交媒體宣布，經(jīng)過與中方的溝通，美國將允許芯片巨頭英偉達(dá)向中國的“經(jīng)過批準(zhǔn)的客戶”出口其先進(jìn)的AI芯片H200。

特朗普在文章中提到，此舉將為美國帶來就業(yè)和制造業(yè)的增強(qiáng)，并提及中方將為此支付25%的額外費(fèi)用。

從今年4月14日起，英偉達(dá)AI芯片被實(shí)質(zhì)禁止對華銷售，雖然7月份英偉達(dá)官宣獲批出口許可，但并未實(shí)際向中國客戶交付H20芯片。

產(chǎn)品難以進(jìn)入中國市場，肯定是英偉達(dá)的損失，但對于國產(chǎn)平替?zhèn)儊碚f，這段時間卻是難得的發(fā)展窗口。寒武紀(jì)股價狂漲，摩爾線程火線上市，就連老牌大廠百度，也傳出了有可能將昆侖芯拆分上市的消息。

H200可能解禁，是否意味著“國產(chǎn)平替”們窗口的關(guān)閉呢？

至少二級市場不這么認(rèn)為。

“國產(chǎn)平替”里最先上市的摩爾線程，其股價不但沒有預(yù)想中的大幅下跌，反而在開盤后呈現(xiàn)小幅低開后快速翻紅的走勢，收盤628.31元/股，當(dāng)日漲幅達(dá)5.73%，對應(yīng)總市值直逼3000億元，第二天繼續(xù)上漲，收盤價達(dá)到735元，漲幅16.98%?？梢娛袌鰧Υ瞬⒉粨?dān)憂，反而視為利好。

同樣國產(chǎn)平替陣營中，最近比較火的百度AI芯片公司昆侖芯，因?yàn)槠洳⒎巧鲜衅髽I(yè)，并不能直接看出英偉達(dá)解禁H200對其的影響。然而，從長期來看，由于國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的存在，以及本土芯片廠商的獨(dú)特優(yōu)勢，李廠長再造一個“寒武紀(jì)”，沒準(zhǔn)真不是一個沒法實(shí)現(xiàn)的夢想，而H200也很難成為這條路上的攔路虎。

A

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾在10月公開表示，在美國實(shí)施嚴(yán)格的出口管制之前，英偉達(dá)的高端AI芯片在中國市場占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額超過95%。從A100到H100，這些芯片是中國各大互聯(lián)網(wǎng)公司、科研機(jī)構(gòu)訓(xùn)練大模型的核心引擎。

然而出口管制政策實(shí)施后，英偉達(dá)在華市場份額從95%驟降至接近0%。2025年三季度，其在華AI芯片銷售額占總營收不足0.1%。昆侖芯等國產(chǎn)廠商開始迅速填補(bǔ)這個空缺。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國自主研發(fā)的AI芯片在國內(nèi)市場的份額已攀升至30%，2025年預(yù)計(jì)將突破50%。

H200獲準(zhǔn)進(jìn)入中國市場的消息，給市場帶來了震動。雖然英偉達(dá)最新的旗艦產(chǎn)品是基于Blackwell架構(gòu)的B200系列，但H200依然是一款高性能芯片。

它基于成熟的Hopper架構(gòu)，擁有與旗艦H100相同的989 TFLOPS的FP16/BF16半精度浮點(diǎn)算力，集成了約16896個CUDA核心和528個第四代Tensor Core。其最大的亮點(diǎn)是配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)到驚人的每秒4.8TB，這甚至超過了H100的80GB HBM3內(nèi)存和3.35TB/s的帶寬。

對于需要處理萬億參數(shù)、消耗海量顯存的大模型訓(xùn)練任務(wù)而言，更大的內(nèi)存容量和帶寬意味著可以容納更大的模型、使用更大的批次進(jìn)行訓(xùn)練，從而顯著提升效率。

事實(shí)上，H200的回歸并非意味著英偉達(dá)能完全重奪中國市場。

第一個難題就是高昂的價格。按照單顆H200售價約4萬美元計(jì)算，25%的抽成意味著每顆芯片需要額外支付1萬美元。這使得H200的實(shí)際采購成本遠(yuǎn)高于此前的H100，也高于國產(chǎn)同類產(chǎn)品。

其次是配額限制。銷售僅限于“經(jīng)批準(zhǔn)的客戶”，并由美國商務(wù)部進(jìn)行審查。這意味著大量中小企業(yè)和被列入實(shí)體清單的機(jī)構(gòu)無法獲得采購資格，而這恰恰是國產(chǎn)芯片的主要市場空間。

更重要的是市場分化的趨勢。英偉達(dá)的優(yōu)勢在于極致性能和成熟的CUDA生態(tài)，這對追求尖端算力的頭部互聯(lián)網(wǎng)公司具有吸引力。但在強(qiáng)調(diào)安全可控的政務(wù)、金融、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域，國產(chǎn)替代已成為剛性需求，H200難以進(jìn)入。

然而需要強(qiáng)調(diào)的是，H200的性能與此前英偉達(dá)專為中國市場推出的“閹割版”H20形成了鮮明對比。

盡管H20擁有看似不錯的96GB顯存，但其算力被大幅削減至僅148 TFLOPS。據(jù)美國智庫進(jìn)步研究所的報(bào)告評估，H200的性能是H20的6倍左右，這使其成為一個完全不同量級的競爭者。

這種性能上的巨大落差導(dǎo)致H20在市場上反應(yīng)平平。騰訊控股總裁劉熾平在財(cái)報(bào)電話會議上明確表態(tài)，公司已儲備足夠的GPU庫存以支撐未來的模型訓(xùn)練工作，無需采購H20。阿里云在2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)中也表示，H20的實(shí)際算力表現(xiàn)“無法滿足大模型迭代需求”。

當(dāng)前國產(chǎn)AI芯片主流算力多處于英偉達(dá)A100階段。比如寒武紀(jì)的旗艦產(chǎn)品思元590，明確對標(biāo)英偉達(dá)A100；剛剛登陸科創(chuàng)板的摩爾線程，其AI芯片MTT S3000同樣對標(biāo)A100。少數(shù)廠商產(chǎn)品僅接近H100水平，像沐曦計(jì)劃2026年下半年才對流片對標(biāo)H100的產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，與H200存在明顯代差。

H200的回歸還給國內(nèi)帶來了英偉達(dá)引以為傲的CUDA生態(tài)。

CUDA是一個包含了編譯器、庫、開發(fā)工具和開發(fā)者社區(qū)的完整生態(tài)系統(tǒng)。深度學(xué)習(xí)框架本身不具備直接調(diào)用GPU的能力，必須通過“中間適配層”才能讓GPU干活，而CUDA就是英偉達(dá)GPU的“專屬中間適配層”。過去十幾年，全球絕大多數(shù)AI研究和商業(yè)應(yīng)用都在CUDA上構(gòu)建。

百度飛槳可以適配昆侖芯，此時它不依賴CUDA，而是依賴?yán)鲂镜摹皩僦虚g層”（XPU SDK）。但如果開發(fā)者的模型是構(gòu)建在CUDA上的，那么想要使用昆侖芯去運(yùn)行它，就必須得“翻譯”成飛槳能聽懂的代碼。

百度飛槳雖推出了插件式CUDA兼容類硬件接入方案，能讓硬件廠商復(fù)用部分CUDA算子，kernel復(fù)用率最高可達(dá)92.6%，但這只是針對硬件廠商的適配優(yōu)化，在一些關(guān)鍵任務(wù)上，仍然需要開發(fā)者重新使用飛槳平臺編寫。

出于對開發(fā)效率、穩(wěn)定性和生態(tài)成熟度的考量，部分追求極致性能且預(yù)算充足的商業(yè)客戶，可能會選擇繼續(xù)采用英偉達(dá)方案。但這并不意味著國產(chǎn)芯片會失去市場——兩者的目標(biāo)客戶群體正在分化，英偉達(dá)吃高端市場，國產(chǎn)芯片則在中低端市場和安全可控領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

它基于成熟的Hopper架構(gòu)，擁有與旗艦H100相同的989 TFLOPS的FP16/BF16半精度浮點(diǎn)算力，集成了約16896個CUDA核心和528個第四代Tensor Core。其最大的亮點(diǎn)是配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)到驚人的每秒4.8TB，這甚至超過了H100的80GB HBM3內(nèi)存和3.35TB/s的帶寬。

對于需要處理萬億參數(shù)、消耗海量顯存的大模型訓(xùn)練任務(wù)而言，更大的內(nèi)存容量和帶寬意味著可以容納更大的模型、使用更大的批次進(jìn)行訓(xùn)練，從而顯著提升效率。

B

與其他國產(chǎn)AI芯片廠商不同，昆侖芯并非孤立的硬件產(chǎn)品，而是百度AI生態(tài)中的關(guān)鍵一環(huán)。

2021年，百度的智能芯片及架構(gòu)部門完成了獨(dú)立融資，正式成立了昆侖芯（北京）科技有限公司。盡管已經(jīng)成為一家獨(dú)立公司，百度依然是其控股股東，持有約59.45%的股份。

昆侖芯第一代產(chǎn)品在2020年量產(chǎn)，采用14nm工藝和自研的XPU架構(gòu)，INT8算力為260TOPS，功耗控制在100瓦級別。

到目前量產(chǎn)的第三代P800芯片，工藝已升級至7nm，F(xiàn)P16算力達(dá)345TFLOPS——這個數(shù)字是英偉達(dá)中國特供版H20芯片的2.3倍。

更值得關(guān)注的是昆侖芯背后的全棧技術(shù)整合能力。

在百度構(gòu)建的AI技術(shù)體系中，昆侖芯提供底層算力，飛槳(Paddle)深度學(xué)習(xí)框架負(fù)責(zé)中間調(diào)度，文心系列大模型則是最終應(yīng)用。這種"芯片-框架-模型"的垂直整合模式，與谷歌的TPU芯片、TensorFlow框架和Gemini模型的組合如出一轍。

這種閉環(huán)帶來的好處是顯而易見的。

飛槳可以針對昆侖芯的硬件特性進(jìn)行深度優(yōu)化，文心大模型的訓(xùn)練和推理效率因此得到提升;反過來，大模型的實(shí)際需求又為昆侖芯的迭代指明方向。

相比之下，其他國產(chǎn)芯片廠商往往需要適配多個主流框架，這在開發(fā)效率和性能優(yōu)化上都面臨更大挑戰(zhàn)。

獨(dú)立運(yùn)營后的昆侖芯，商業(yè)化進(jìn)展超出了不少人的預(yù)期。

2024年?duì)I收突破10億元，市場預(yù)期2025年將增長至35億元以上，并有望實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。更重要的是客戶結(jié)構(gòu)的變化——最初更多依賴百度內(nèi)部需求的昆侖芯，外部客戶占比正在快速擴(kuò)大，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信運(yùn)營商、大型央國企等關(guān)鍵領(lǐng)域。

2025年8月的一次中標(biāo)頗具標(biāo)志性意義:昆侖芯在中國移動10億級別的AI算力采購項(xiàng)目中，在三個標(biāo)包中均排名第一。

但昆侖芯還不能高枕無憂，單從業(yè)務(wù)上看，昆侖芯采用Fabless模式，生產(chǎn)環(huán)節(jié)依賴外部代工。

2024年上半年其還能較容易地從臺積電獲取7nm晶圓代工產(chǎn)能，但隨著境外新規(guī)落地，先進(jìn)制程晶圓代工和HBM供應(yīng)等方面均受到不利限制。

同時，昆侖芯團(tuán)隊(duì)的軟件優(yōu)化和框架支持長期優(yōu)先圍繞百度生態(tài)展開，對外部開源模型和小眾框架的支持度還不夠。

相較于其他AI芯片，昆侖芯的泛化能力還有提高的空間。

12月5日，昆侖芯完成新一輪融資，投后估值約210億元人民幣。

兩天后百度發(fā)布公告稱，正就擬議分拆及上市進(jìn)行評估。據(jù)外媒報(bào)道，昆侖芯最初考慮科創(chuàng)板上市，但后來轉(zhuǎn)向香港證券交易所，計(jì)劃最早在2026年第一季度提交上市申請，目標(biāo)是2027年初完成IPO。受此消息影響，百度港股股價在12月5日收盤時上漲5.01%。

對昆侖芯而言，獨(dú)立上市的意義不僅在于融資。更重要的是，它能讓昆侖芯的估值獨(dú)立于百度的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，避免廣告、搜索業(yè)務(wù)波動對其的影響，資本市場會按照AI芯片行業(yè)的邏輯對其進(jìn)行估值。

在產(chǎn)品布局上，昆侖芯也在加速推進(jìn)下一代產(chǎn)品。沈抖透露，針對大規(guī)模推理場景的M100芯片已完成回片，主打極致性價比，將于2026年上市。字節(jié)、阿里、騰訊等頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶已拿到小規(guī)模樣片測試并小范圍部署，百度也規(guī)劃了M100芯片的大型集群部署場景。

這種“內(nèi)部驗(yàn)證+外部拓展”的商業(yè)化路徑，既降低了市場風(fēng)險，又為產(chǎn)品迭代提供了真實(shí)的應(yīng)用反饋。在英偉達(dá)H200可能回歸的背景下，昆侖芯或多或少也有底氣。

C

在H200回歸的新聞引發(fā)熱議的同時，更值得關(guān)注的是這次“解禁”背后的政策邏輯，以及它對國產(chǎn)AI芯片帶來的實(shí)際影響。

從政策細(xì)節(jié)看，這次調(diào)整并非一次徹底的“放開”，而是一種“有管理的開放”。

美國政府明確表示，基于Blackwell架構(gòu)的芯片以及下一代Rubin架構(gòu)芯片，仍然被嚴(yán)格禁止出口到中國。允許出口的H200，本質(zhì)上是英偉達(dá)的上一代產(chǎn)品。換句話說，美國的核心策略并未改變——在最頂尖的AI技術(shù)上對中國保持代差優(yōu)勢，同時通過出售"次旗艦"產(chǎn)品獲取經(jīng)濟(jì)利益。

外媒分析認(rèn)為，這種模式很可能成為未來美國對華科技出口管制的新常態(tài):在不放棄技術(shù)霸權(quán)的前提下，有選擇性地通過出售非尖端但足夠強(qiáng)大的技術(shù)來平衡經(jīng)濟(jì)利益與戰(zhàn)略考量，同時以此作為影響中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的籌碼。

然而，H200的回歸之路遠(yuǎn)比表面看起來更加曲折。在美國內(nèi)部，圍繞是否向中國放行高端芯片的爭議極大，這使得該政策的長期穩(wěn)定性存在巨大疑問。

這其中最具代表性的是《SAFE CHIPS Act》(《安全芯片法案》)。

該法案要求美國商務(wù)部在30個月以上時間內(nèi)拒絕向中國出口尖端半導(dǎo)體的申請。一旦這項(xiàng)法案獲得通過，特朗普將失去芯片出口的決策權(quán)。

外媒認(rèn)為，特朗普政府火速審批H200放行，可能是在法案進(jìn)入審議前搶占先手，通過行政批準(zhǔn)制造既定事實(shí)。

同時，這種政策層面的不確定性，也讓中國企業(yè)開始擔(dān)憂GPU供應(yīng)鏈。

即便現(xiàn)在可以采購H200以緩解短期算力需求，中國的頭部大廠和關(guān)鍵行業(yè)客戶也大概率不會完全放棄國產(chǎn)芯片的適配和應(yīng)用。

目前國內(nèi)AI企業(yè)普遍采用“雙備份”(Dual Sourcing)策略——百度自己就是如此，之前百度百舸采用的就是混合算力架構(gòu)，既用自研昆侖芯，也用英偉達(dá)等芯片。

誠然，這種策略會增加短期的研發(fā)成本和系統(tǒng)復(fù)雜度，但從長遠(yuǎn)來看，這是應(yīng)對地緣政治不確定性的明智選擇。當(dāng)供應(yīng)鏈隨時可能因?yàn)檎咦儎佣袛鄷r，技術(shù)自主權(quán)的價值遠(yuǎn)超短期的成本增加。

在中國一側(cè)，國家層面對國產(chǎn)替代的政策支持力度也在持續(xù)加大。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期募集金額已達(dá)2000億元以上，為芯片企業(yè)提供了強(qiáng)有力的資金保障。稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼、政府采購傾斜等一攬子政策正在形成合力。國資委79號文更是明確要求，2027年底前實(shí)現(xiàn)所有中央企業(yè)信息化系統(tǒng)的國產(chǎn)替代。

這些政策信號清晰地表明，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，中國不會因?yàn)橥獠凯h(huán)境的短期變化而動搖自主研發(fā)的決心。對昆侖芯等國產(chǎn)AI芯片廠商而言，這意味著一個長期穩(wěn)定且不斷擴(kuò)大的市場空間。

一位接近百度的人士向字母榜透露，芯片本就是長周期規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)，長期競爭因素始終存在，昆侖芯在產(chǎn)品迭代時就已考慮過相關(guān)變化，因此不需要做大的調(diào)整。昆侖芯在今年11月公布的未來5年發(fā)展方向中，已經(jīng)規(guī)劃了M300以及超節(jié)點(diǎn)設(shè)備等產(chǎn)品線。

另一方面，H200允許進(jìn)口后，可能也會改變百度的采購政策。不過百度方面并未向字母榜透露相關(guān)內(nèi)容。

從更宏觀的視角看，H200的放行與昆侖芯的上市計(jì)劃，本質(zhì)上是同一場技術(shù)博弈在不同維度的映射。前者代表著美國試圖在保持技術(shù)優(yōu)勢的同時獲取經(jīng)濟(jì)利益，后者則體現(xiàn)了中國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)で笞灾骺煽氐膽?zhàn)略定力。

在這場長期博弈中，短期的政策變動或許會帶來市場波動，但真正決定格局的，仍然是技術(shù)積累、生態(tài)建設(shè)和戰(zhàn)略耐心。對昆侖芯等國產(chǎn)AI芯片而言，挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，但機(jī)遇同樣清晰——在一個注定分化的市場中，找到自己的立足點(diǎn)，并不斷向上突破。

而且，英偉達(dá)H200究竟能不能進(jìn)入中國，目前來看，仍然是個未知數(shù)。