本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

高通表示，Ventana在RISC-V方面的專業(yè)知識將增強(qiáng)其CPU工程能力。

高通公司周三表示，已收購專注于開發(fā)基于RISC-V指令集架構(gòu)的服務(wù)器CPU技術(shù)的初創(chuàng)公司Ventana Micro Systems。

這家總部位于圣地亞哥的公司表示，Ventana在RISC-V方面的專業(yè)知識將增強(qiáng)其CPU工程能力，并補(bǔ)充“開發(fā)定制Oryon CPU技術(shù)的現(xiàn)有工作”。交易的財(cái)務(wù)條款未披露。

作為其業(yè)務(wù)多元化持續(xù)努力的一部分，Oryon處于高通進(jìn)軍PC和服務(wù)器市場——并在其他領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長——的核心地位。該公司通過2021年以14億美元收購初創(chuàng)公司Nuvia獲得了這種定制的、兼容Arm的CPU核心架構(gòu)。

在去年通過Snapdragon X系列處理器推出Oryon以重振PC市場之后，該公司于5月宣布計(jì)劃再次嘗試設(shè)計(jì)和銷售服務(wù)器CPU。今年，通過聘請前英特爾至強(qiáng)(Xeon)首席架構(gòu)師以及斥資24億美元收購Alphawave Semi的交易，這些努力得到了進(jìn)一步推動(dòng)。

高通已經(jīng)將RISC-V用于PC和服務(wù)器市場以外的一些產(chǎn)品，該公司表示Ventana的貢獻(xiàn)將提升其“在所有業(yè)務(wù)中AI時(shí)代的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位”，表明了此次收購預(yù)期的廣泛影響。

“我們相信RISC-V指令集架構(gòu)具有推進(jìn)CPU技術(shù)前沿的潛力，從而推動(dòng)跨產(chǎn)品的創(chuàng)新，”高通技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案和數(shù)據(jù)中心執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi在一份聲明中表示?！笆召廣entana Micro Systems標(biāo)志著我們在跨產(chǎn)品交付行業(yè)領(lǐng)先的基于RISC-V的CPU技術(shù)之旅中邁出了關(guān)鍵一步。”

Ventana創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Balaji Baktha在一份聲明中表示，他的公司“很高興加入高通團(tuán)隊(duì)，并貢獻(xiàn)我們的RISC-V專業(yè)知識以開發(fā)高通領(lǐng)先的Oryon CPU技術(shù)。”

根據(jù)其網(wǎng)站，Ventana成立于2018年，總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾，開發(fā)的RISC-V CPU技術(shù)提供了“與最新Arm和x86數(shù)據(jù)中心CPU相抗衡的性能”。該技術(shù)以多核芯粒(chiplets)或核心知識產(chǎn)權(quán)(IP)的形式提供，可集成到其他公司的芯片設(shè)計(jì)中。

這家初創(chuàng)公司瞄準(zhǔn)了多個(gè)市場和應(yīng)用，包括云、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、超大規(guī)模計(jì)算、5G、邊緣計(jì)算、AI和機(jī)器學(xué)習(xí)以及汽車。

早在1月份，Ventana就曾表示，預(yù)計(jì)今年將開始出貨專注于“AI和特定領(lǐng)域計(jì)算”的數(shù)據(jù)中心平臺Veyron V2。該平臺包括高性能RISC-V CPU以及高性能矢量單元，并針對“AI工作負(fù)載和其他計(jì)算密集型應(yīng)用”集成了矩陣數(shù)學(xué)加速。

該公司還吹捧了該平臺的“模塊化設(shè)計(jì)”，允許客戶將“諸如AI之類的特定領(lǐng)域加速”集成到Veyron V2中。它還表示，該平臺可節(jié)省高達(dá)75%的成本，并為“集成特定領(lǐng)域加速的解決方案加快上市時(shí)間長達(dá)兩年”。

當(dāng)時(shí)，Baktha表示Veyron V2已“被領(lǐng)先的超大規(guī)模企業(yè)和高性能計(jì)算客戶所接受”。

在宣布收購Ventana之前，高通于9月宣布在與Arm的法律糾紛中取得“完全勝利”。Arm曾因指控高通和Nuvia違反Arm的架構(gòu)許可，尋求停止銷售并銷毀所有包含Oryon核心的高通芯片。

特拉華州的一位美國地方法院法官駁回了Arm針對高通和Nuvia訴訟中的一項(xiàng)剩余索賠，該索賠指控后者違反了許可協(xié)議。去年12月，聯(lián)邦陪審團(tuán)在訴訟中關(guān)于Oryon開發(fā)的其他兩項(xiàng)索賠上支持高通而非Arm。

這起于2022年提起的訴訟曾可能威脅到高通使用Arm指令集架構(gòu)開發(fā)產(chǎn)品的能力。

Arm已誓言要對法官的最終裁決提出上訴。

英特爾封裝，或成蘋果、高通新選項(xiàng)

蘋果與高通的最新招聘動(dòng)態(tài)，直觀反映了行業(yè)對英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)注。蘋果正在招聘的DRAM 封裝工程師崗位，明確要求具備 “CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先進(jìn)封裝技術(shù)” 經(jīng)驗(yàn)，而這家科技巨頭正計(jì)劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用晶圓級多芯片模塊封裝技術(shù)，對先進(jìn)封裝方案的多元化需求日益迫切。高通的招聘動(dòng)作更具針對性，其為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門尋找的產(chǎn)品管理總監(jiān)，明確要求熟悉英特爾 EMIB 技術(shù)，這與高通近期進(jìn)軍 AI 推理芯片市場的戰(zhàn)略高度契合。高通于 2025 年 10 月推出的 AI200 和 AI250 數(shù)據(jù)中心芯片，主打低總擁有成本和高效推理性能，對封裝的互連帶寬、功耗控制提出嚴(yán)苛要求，英特爾的技術(shù)方案恰好提供了差異化選擇。

英特爾封裝技術(shù)獲得關(guān)注的背后，是臺積電CoWoS 產(chǎn)能面臨的持續(xù)瓶頸。盡管臺積電 2025 年已將 CoWoS 月產(chǎn)能提升至 6.5 萬 - 7.5 萬片，較 2024 年實(shí)現(xiàn)翻倍，但需求增長更為迅猛。作為臺積電 CoWoS 的最大客戶，英偉達(dá)占據(jù)了 63% 的產(chǎn)能份額，留給博通、AMD、亞馬遜等廠商的產(chǎn)能十分有限，新客戶的優(yōu)先級普遍較低。這種供需失衡讓蘋果、高通等正在加緊定制芯片競爭的企業(yè)面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，而英特爾的技術(shù)方案恰好提供了可靠的替代選擇，為其爭取客戶創(chuàng)造了有利條件。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。