隨著汽車智能化水平的持續(xù)提升，汽車行業(yè)正朝著以架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的方向發(fā)展。艙駕融合作為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要環(huán)節(jié)，不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為軟件定義汽車架構(gòu)的構(gòu)建鋪墊了清晰的技術(shù)路徑。高通公司作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，于2023年國際消費(fèi)電子展（CES）上推出了行業(yè)首款同時(shí)支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展平臺(tái)——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。

近期，極狐阿爾法T5、東風(fēng)日產(chǎn)N6、別克至境L7與別克至境世家等多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，這意味著驍龍汽車平臺(tái)正助力生態(tài)伙伴推動(dòng)艙駕融合向規(guī)模化量產(chǎn)邁進(jìn)。憑借高性能與高能效兼具的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，驍龍8775為車企和Tier 1提供了具有競爭力的技術(shù)選擇，讓轎車、SUV、MPV等多種車型能夠通過更精簡的架構(gòu)、更高效的算力調(diào)度以及更一致的系統(tǒng)表現(xiàn)，為用戶帶來融合、流暢的智能駕艙體驗(yàn)。

極狐阿爾法T5

短短三個(gè)月內(nèi)，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發(fā)布，既體現(xiàn)了生態(tài)伙伴在艙駕融合方向上的推進(jìn)速度，也展現(xiàn)了該平臺(tái)為新車型帶來的智能化能力提升。9月15日，別克至境L7率先亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風(fēng)日產(chǎn)N6開啟預(yù)售；11月21日，別克至境世家在廣州車展完成亮相。

極狐全新阿爾法T5的上市備受關(guān)注，作為國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)艙駕融合與端到端城區(qū)領(lǐng)航功能的量產(chǎn)車型，其背后離不開驍龍8775的技術(shù)支撐。今年4月的上海車展上，北汽集團(tuán)就已展示了基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺(tái)。該車型以驍龍8775芯片支持的融合架構(gòu)作為整車智能系統(tǒng)的“中央大腦”，能夠統(tǒng)一調(diào)配全車算力資源，無論是座艙功能、ADAS功能，還是二者兼具的任務(wù)指令，都能在融合系統(tǒng)中高效、協(xié)同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實(shí)現(xiàn)高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%；通信方面，驍龍8775通過板內(nèi)高速通信，顯著縮短數(shù)據(jù)傳輸鏈路，既提升了艙駕間信息傳輸?shù)耐ㄐ艓挘纸档土藭r(shí)延，讓系統(tǒng)能夠即時(shí)響應(yīng)用戶需求，推動(dòng)智能體驗(yàn)進(jìn)入“無縫協(xié)同”階段。

東風(fēng)日產(chǎn)N6

東風(fēng)日產(chǎn)N6則是艙駕融合架構(gòu)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐之一。基于驍龍8775，該車型在座艙側(cè)實(shí)現(xiàn)了3D無界桌面、自定義快捷功能等個(gè)性化配置，還支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識(shí)別、方言免切換與主動(dòng)智能推薦等多項(xiàng)信息娛樂功能；在ADAS方面，其支持一段式端到端組合駕駛輔助系統(tǒng)，可覆蓋高速領(lǐng)航NOA、城市記憶領(lǐng)航與泊車輔助等常見出行場景，讓座艙與駕駛功能的協(xié)同更為緊密。

別克至境L7

驍龍8775的高性能與高能效特性，也使其成為上汽通用打造“逍遙”超級(jí)融合架構(gòu)的優(yōu)選平臺(tái)，為多款車型的多模態(tài)交互能力提供了支持。全新別克至境L7借助驍龍8775強(qiáng)大的AI算力，打造出沉浸式、個(gè)性化且可持續(xù)學(xué)習(xí)的智能座艙，能夠?yàn)橛脩籼峁┻m配不同智慧出行場景的自然交互體驗(yàn)。而全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775打造，通過單顆芯片支持8塊車內(nèi)顯示屏，實(shí)現(xiàn)了8屏空間生態(tài)互聯(lián)，構(gòu)建出車內(nèi)沉浸式娛樂環(huán)境。

在整車智能化需求不斷提升的背景下，以單顆SoC為核心的中央計(jì)算架構(gòu)已成為汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)的重要方向，而Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）正是這一進(jìn)程中的關(guān)鍵支撐。該芯片采用異構(gòu)計(jì)算設(shè)計(jì)，可在單顆SoC上同時(shí)承載智能座艙與ADAS等不同關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。這種融合架構(gòu)不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計(jì)算工作流，還能通過縮短數(shù)據(jù)處理鏈路、提升數(shù)據(jù)吞吐效率，有效降低系統(tǒng)時(shí)延，為整車平臺(tái)帶來更高的集成效率和成本優(yōu)化空間。

與此同時(shí)，Snapdragon Ride Flex SoC還具備一致的系統(tǒng)響應(yīng)效果和較高的安全性。隨著生成式AI在車端的加速應(yīng)用，座艙域與駕駛域之間的應(yīng)用協(xié)同需求持續(xù)增強(qiáng)，該芯片能夠在兩大域之間高效調(diào)配計(jì)算資源，使同類AI大模型在不同系統(tǒng)中保持穩(wěn)定、統(tǒng)一的響應(yīng)效果和體驗(yàn)表現(xiàn)。依托先進(jìn)的虛擬化技術(shù)和穩(wěn)健的安全機(jī)制，Snapdragon Ride Flex SoC在滿足功能安全要求的前提下，可持續(xù)提供可靠的高性能表現(xiàn)，為車企快速、經(jīng)濟(jì)高效地引入更多ADAS功能提供了理想平臺(tái)。

軟件復(fù)用和跨平臺(tái)遷移能力已成為車企構(gòu)建可持續(xù)軟件架構(gòu)的關(guān)鍵要素。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺(tái)或ADAS平臺(tái)上開發(fā)的算法無縫遷移到艙駕融合平臺(tái)，既提升了軟件資產(chǎn)復(fù)用率，又能保持OTA升級(jí)的一致性，從而為車型規(guī)劃與軟件開發(fā)提供更高的靈活性。

目前，包括北汽集團(tuán)、東風(fēng)日產(chǎn)、上汽通用在內(nèi)的十余家汽車生態(tài)伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的持續(xù)深化和逐步普及，驍龍的艙駕融合平臺(tái)將繼續(xù)為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協(xié)同且具備較高安全性的技術(shù)底座，支持汽車產(chǎn)業(yè)在智能化演進(jìn)的關(guān)鍵階段持續(xù)釋放創(chuàng)新動(dòng)能。（心月）