撰文|杜詠芳

編輯|黃大路

設(shè)計(jì)|甄尤美

盡管荷蘭于11月19日宣布暫停對(duì)Nexperia的行政令，為緊張局勢帶來一絲緩和，但政治層面的進(jìn)展并未真正平息其內(nèi)部的控制權(quán)之爭。

目前，荷蘭企業(yè)法庭的裁決依然有效，荷蘭政府并未完全撤銷行政令，也未將安世半導(dǎo)體的控制權(quán)交還中方。這意味著，雙方的角力仍在暗中推進(jìn)。

12月10日傳來最新動(dòng)向：聞泰科技股份有限公司已邀請荷蘭芯片制造商N(yùn)experia BV的法院指定托管人進(jìn)行磋商，以期重新掌控這家荷蘭芯片制造商，恢復(fù)Nexperia正常的治理結(jié)構(gòu)。

聞泰科技在一份聲明中表示：“作為Nexperia的合法控股股東，聞泰科技已明確表明立場：解決Nexperia當(dāng)前治理僵局的核心前提和根本基礎(chǔ)是恢復(fù)聞泰科技的合法控制權(quán)和全部股東權(quán)利?！?/p>

然而，會(huì)談的具體時(shí)間依舊懸而未決。在全球芯片短缺危機(jī)持續(xù)蔓延、供應(yīng)鏈處處告急的背景下，這場拉鋸戰(zhàn)顯得尤為緊迫。

同樣在12月10日，東亞芯片產(chǎn)業(yè)的布局也傳出新消息：韓國、日本均宣布加碼本土芯片產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃，試圖在這場席卷全球的芯片爭奪戰(zhàn)中尋找屬于自己的增長突破口。

韓國方面，李在明總統(tǒng)親自主持召開了題為“人工智能時(shí)代韓國半導(dǎo)體愿景與戰(zhàn)略”的政策簡報(bào)會(huì)，會(huì)議公布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，將投資700萬億韓元（約5340億美元）來加強(qiáng)其半導(dǎo)體行業(yè)。

日本方面，鎧俠（Kioxia，前身為東芝存儲(chǔ)器）計(jì)劃明年在其巖手縣晶圓廠開始生產(chǎn)新一代NAND閃存芯片，而它將采取第十代技術(shù)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劇烈震蕩之際，一條新戰(zhàn)線正在被勾勒出來：芯片已從企業(yè)間的技術(shù)競賽，徹底升維為國家戰(zhàn)略主導(dǎo)的生存博弈。

韓國要向前邁出新的一步

據(jù)悉，三星電子和SK海力士等芯片制造商的高管以及政策制定者和專家等40余人都出席了在總統(tǒng)府召開的這場會(huì)議。

“我們面臨著非常嚴(yán)峻的危機(jī)和挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從公司間的競爭升級(jí)為國家間的戰(zhàn)爭。”會(huì)議上，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官金正官的這句話，道破了當(dāng)前的緊張局勢。

他列舉了中國、美國、歐洲和日本之間為支持各自芯片產(chǎn)業(yè)而展開的競爭?？梢哉f，全球范圍內(nèi)的資源爭奪與技術(shù)壁壘已形成“貼身競爭”態(tài)勢。

總統(tǒng)李在明直言不諱：“韓國需要向前邁出新的一步，而半導(dǎo)體行業(yè)是我們最有競爭力的領(lǐng)域?！?/p>

這番表態(tài)為韓國半導(dǎo)體戰(zhàn)略定下了基調(diào)，而他親自主持會(huì)議，就是要調(diào)動(dòng)全國力量，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。

長期以來，韓國憑借三星和SK海力士稱霸存儲(chǔ)芯片市場，卻在邏輯芯片設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域明顯滯后，始終處于追趕者的位置。

為此，金正官在會(huì)議上說道：“我們必須調(diào)動(dòng)所有國家資源，贏得全球半導(dǎo)體競賽。我們將支持世界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造，并通過涵蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和需求的合作，將無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)大十倍?！?/p>

按研發(fā)領(lǐng)域劃分，1.27萬億韓元將用于人工智能芯片，2159億韓元將用于開發(fā)下一代存儲(chǔ)芯片，另有6200億韓元將用于化合物半導(dǎo)體和芯片封裝。

此外，韓國打算啟動(dòng)總規(guī)模4.5萬億韓元的芯片代工廠投資計(jì)劃——這座工廠將采用12英寸晶圓、40納米制程，重點(diǎn)支持無晶圓廠企業(yè)開發(fā)測試汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的傳統(tǒng)芯片，精準(zhǔn)契合全球AI芯片需求激增的市場趨勢。

據(jù)產(chǎn)業(yè)通商資源部介紹，該項(xiàng)目將采用國家和私人共同出資模式，政府已著手與三星電子、DB HiTek等本土晶圓代工廠磋商合作細(xì)節(jié)。

到2047年，韓國將在京畿道龍仁市建設(shè)全球AI半導(dǎo)體集群，新建10座晶圓廠，使200毫米晶圓的月產(chǎn)能達(dá)到790萬片。

更宏大的規(guī)劃是構(gòu)建覆蓋南部的產(chǎn)業(yè)走廊——光州專注封裝，釜山發(fā)展功率半導(dǎo)體，慶尚北道龜尾市則主攻芯片元件制造。

李在明對(duì)企業(yè)代表們說：“我希望你們將注意力轉(zhuǎn)向可再生能源豐富的南部地區(qū)，與政府一起在那里建立新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

他特別強(qiáng)調(diào)：“把蛋糕做大固然重要，但讓更多人分享蛋糕帶來的好處也同樣重要?！?/p>

值得注意的是，此次戰(zhàn)略將國家安全提升至前所未有的高度。

韓國國防部披露的數(shù)據(jù)令人警醒：國防相關(guān)半導(dǎo)體99%依賴進(jìn)口，這意味著在國際局勢變動(dòng)時(shí)，國防供應(yīng)鏈可能隨時(shí)“掉鏈子”。

為此，政府計(jì)劃在相關(guān)法律中增設(shè)條款，明確規(guī)定國家安全基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)必須優(yōu)先采購國產(chǎn)半導(dǎo)體，從制度層面強(qiáng)制推動(dòng)國防半導(dǎo)體本土化生產(chǎn)，徹底擺脫對(duì)外依賴。

為保障戰(zhàn)略落地不走樣，韓國還將成立由李在明總統(tǒng)直接領(lǐng)導(dǎo)的“半導(dǎo)體特別委員會(huì)”，作為國家芯片政策的控制中心。

鎧俠融入日本芯片復(fù)興浪潮

與韓國的三星電子和SK海力士公司一樣，鎧俠也是全球最大的內(nèi)存芯片制造商之一，主要專注于廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心的NAND閃存芯片。

鎧俠預(yù)測，受生成式人工智能浪潮驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND存儲(chǔ)的需求將以每年約20%的速度持續(xù)增長。而這些強(qiáng)勁需求，主要來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商，他們需要芯片用于生成式人工智能。

鎧俠制定了堅(jiān)定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃——在2024財(cái)年（2024年4月至2025年3月）結(jié)束后的5年內(nèi)，將其位于巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠產(chǎn)能翻一番。

在新一代芯片的布局上，鎧俠采取了高效的雙廠分工戰(zhàn)略，通過高性能與大容量產(chǎn)品線并進(jìn)的策略，構(gòu)筑起兼顧技術(shù)前沿與成本效益的差異化優(yōu)勢。

性能導(dǎo)向的第九代芯片將于本財(cái)年末在四日市工廠投產(chǎn)，主要面向智能手機(jī)等對(duì)速度和能效要求較高的應(yīng)用。

而面向數(shù)據(jù)中心的大容量第十代芯片，則將在北上市工廠生產(chǎn)，采用被稱為“第十代”的先進(jìn)制程，通過將存儲(chǔ)單元堆疊層數(shù)從218層大幅提升至332層，實(shí)現(xiàn)在單位面積上存儲(chǔ)容量提升59%、數(shù)據(jù)傳輸速度提高33%，同時(shí)顯著降低功耗。

鎧俠執(zhí)行副總裁渡邊智晴在今年6月的戰(zhàn)略簡報(bào)會(huì)上曾透露過這一分工：“我們正推動(dòng)四日市工廠轉(zhuǎn)向高性能產(chǎn)品，以提升千兆字節(jié)產(chǎn)出效率；同時(shí)擴(kuò)建北上工廠，重點(diǎn)聚焦大容量產(chǎn)品的生產(chǎn)?！?/p>

值得注意的是，第十代芯片的生產(chǎn)將直接利用北上工廠已于今年9月投產(chǎn)的Fab2廠房，無需新建產(chǎn)線，體現(xiàn)了其資本配置的精打細(xì)算。

而這一布局也呼應(yīng)了日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集群化趨勢。北上工廠所在的巖手縣南部，正吸引東京電子、富士金、美樂科技等供應(yīng)鏈企業(yè)聚集，形成新興的半導(dǎo)體制造中心。

其實(shí)，早在2024年11月，日本便推出一項(xiàng)規(guī)模達(dá)650億美元的重磅產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃，聚焦本土芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)興。

計(jì)劃的核心內(nèi)容涵蓋對(duì)Rapidus等本土半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施定向扶持、加快先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)能建設(shè)，以及與全球研究機(jī)構(gòu)及私營合作伙伴開展深度協(xié)作。

在政策紅利與產(chǎn)業(yè)潛力的雙重吸引下，不僅本土企業(yè)積極響應(yīng)，全球芯片巨頭也紛紛加碼日本市場布局。

臺(tái)積電于今年10月在九州島開始建設(shè)第二座工廠，預(yù)計(jì)將于2027年底投產(chǎn)；美國存儲(chǔ)芯片制造商美光科技也將從日本政府獲得36.3億美元的補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大其在廣島的設(shè)施；而三星正在橫濱建設(shè)研發(fā)中心。

AI熱潮引發(fā)芯片短缺

2020-2022年的芯片短缺仍歷歷在目，但與當(dāng)前的供應(yīng)緊張相比，二者的核心驅(qū)動(dòng)因素截然不同。

此前的短缺多源于工廠停工、運(yùn)輸延誤等外部突發(fā)因素，而此次的瓶頸則直指需求端的爆發(fā)式增長，人工智能開發(fā)商與云計(jì)算巨頭正加速布局基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，對(duì)內(nèi)存芯片的需求達(dá)到前所未有的規(guī)模。

正如科技咨詢公司Greyhound Research首席執(zhí)行官桑奇特?維爾?戈吉亞所言，人工智能的規(guī)模化部署 “正與無法匹配其物理需求的供應(yīng)鏈產(chǎn)生激烈沖突”。

這一供需矛盾已直接體現(xiàn)在庫存數(shù)據(jù)上：傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的庫存水平從2024年底兩位數(shù)周的健康狀態(tài)，驟降至2025年大部分時(shí)間僅夠維持幾周供應(yīng)的緊張局面。

供應(yīng)缺口之下，市場競爭愈發(fā)激烈。微軟、谷歌等科技巨頭紛紛加入 “搶芯大戰(zhàn)”，爭相鎖定內(nèi)存芯片制造商手中日益稀缺的產(chǎn)能。

供需失衡直接推動(dòng)價(jià)格上漲。市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，自2025年2月以來，部分內(nèi)存芯片細(xì)分市場的價(jià)格已實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長，吸引眾多交易員押注漲勢延續(xù)。

市場熱度同樣傳導(dǎo)至資本市場，受益于AI需求的加速釋放，芯片制造商的股價(jià)迎來爆發(fā)式增長。以SK海力士為例，其股價(jià)在過去一年累計(jì)上漲超230%，直觀反映出市場對(duì)AI驅(qū)動(dòng)下芯片行業(yè)增長潛力的強(qiáng)烈信心。

這場由AI驅(qū)動(dòng)的芯片短缺與競爭，既帶來全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑的陣痛，也成為未來科技權(quán)力版圖劃分的關(guān)鍵，速度與戰(zhàn)略定力將決定誰是下一個(gè)引領(lǐng)者。