2025年12月11日，微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的全球領(lǐng)導(dǎo)者JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今日宣布，面向人工智能數(shù)據(jù)中心的新一代高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)“SPHBM4”（Standard-Package High Bandwidth Memory 4）已進(jìn)入最終定稿階段，有望于2026年上半年正式發(fā)布。

SPHBM4可視為HBM4 的“標(biāo)準(zhǔn)封裝版”，它使用與HBM4完全相同的DRAM核心裸片與邏輯裸片堆疊工藝，內(nèi)存容量、時(shí)序參數(shù)、功耗特性保持一致。唯一區(qū)別在于其接口基礎(chǔ)裸片經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，使其能夠直接焊接在成本更低、供應(yīng)更充足的傳統(tǒng)有機(jī)基板上，而非 HBM4 所必須的硅中介層。

為適配有機(jī)基板較寬的凸點(diǎn)間距與較長(zhǎng)的布線長(zhǎng)度，SPHBM4在接口設(shè)計(jì)上做出兩大關(guān)鍵調(diào)整：

1、數(shù)據(jù)信號(hào)數(shù)量從HBM4的2048bit大幅減少至512bit；

2、采用4:1 SerDes串行化技術(shù)，使單引腳數(shù)據(jù)率提升至HBM4的四倍，從而在更少引腳的情況下實(shí)現(xiàn)與HBM4完全相同的峰值帶寬，預(yù)計(jì)≥2 TB/s per stack。

這一革命性變化大幅降低了CoWoS、InFO等先進(jìn)封裝產(chǎn)能的依賴，使AI服務(wù)器廠商能夠使用現(xiàn)有的HBM2E/HBM3成熟有機(jī)基板產(chǎn)線快速量產(chǎn)下一代產(chǎn)品，有助于緩解當(dāng)前HBM4供不應(yīng)求的瓶頸。

除此之外，有機(jī)基板支持更長(zhǎng)的扇出布線距離，理論上可容納更高層數(shù)的內(nèi)存堆疊。HBM4受硅中介層尺寸限制通常為12-Hi或16-Hi，而SPHBM4未來(lái)有望達(dá)到24-Hi 甚至更高，從而在一顆封裝內(nèi)提供遠(yuǎn)超當(dāng)前HBM4的總?cè)萘?，單顆容量突破200GB～300GB 已成為可能。

JEDEC董事會(huì)主席Mian Quddus表示：

“JEDEC成員正共同制定下一代AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)存模塊的核心標(biāo)準(zhǔn)，這將徹底重塑高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的成本結(jié)構(gòu)與供應(yīng)格局。SPHBM4將讓更多企業(yè)以可承受的成本獲得真正的HBM4性能與容量，推動(dòng)人工智能訓(xùn)練與推理集群的大規(guī)模部署?！?/p>

SPHBM4 標(biāo)準(zhǔn)的正式發(fā)布預(yù)計(jì)將引發(fā)英偉達(dá)、AMD、英特爾以及一眾云服務(wù)商與ODM廠商的快速跟進(jìn)，業(yè)界普遍認(rèn)為這將成為 2026至2027年AI服務(wù)器平臺(tái)內(nèi)存架構(gòu)的最大變量。

JEDEC強(qiáng)調(diào)，關(guān)于SPHBM4最終技術(shù)規(guī)范、引腳定義、電源完整性要求及認(rèn)證流程等詳細(xì)信息，將在標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布時(shí)同步公布。有意獲取預(yù)發(fā)布草案并參與最后投票的企業(yè)，可申請(qǐng)加入JEDEC會(huì)員。另外，目前所公布的SPHBM4所有標(biāo)準(zhǔn)并不是最終版本，在開發(fā)過(guò)程中及發(fā)布后均可能發(fā)生變更，包括被董事會(huì)否決的可能。

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