【編者按】自2020年舉辦以來(lái)，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，共設(shè)立三大類73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)、AI、具身智能、職場(chǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車(chē)、海外市場(chǎng)九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。評(píng)委會(huì)由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司

【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中，封測(cè)有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，隨著芯片復(fù)雜度、集成度提高以及先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，封測(cè)的重要性日益凸顯。近年來(lái)，在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化及中國(guó)對(duì)自主發(fā)展半導(dǎo)體需求的推動(dòng)下，封測(cè)的本地化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯德半導(dǎo)體”）憑借深厚的技術(shù)積累以及完善的產(chǎn)品矩陣，已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，芯德半導(dǎo)體正式競(jìng)逐“IC風(fēng)云榜”年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在深度挖掘半導(dǎo)體行業(yè)獨(dú)角獸企業(yè)，通過(guò)表彰不斷聚集資源，助其成為行業(yè)中流砥柱，從而為產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)。

1. 技術(shù)積累深厚 封裝產(chǎn)品類型豐富

芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家專注于半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，主要從事開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。自成立以來(lái)，公司積極拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域，累積了豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝產(chǎn)品。芯德半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一，能夠?yàn)榭蛻籼峁㏎FN 、BGA 、LGA 、WLP及2.5D/3D等全方位封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)。

芯德半導(dǎo)體成功推出CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)涵蓋四大核心技術(shù)領(lǐng)域，即LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV，致力于解決芯片集成、能效及熱管理方面的難題，并通過(guò)異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效的資源利用與更高的設(shè)計(jì)靈活性。此平臺(tái)可滿足高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω邘?、低延遲、高可靠性的嚴(yán)苛需求。

近年來(lái)，芯德半導(dǎo)體在技術(shù)上取得了顯著成果。例如，公司在光通信領(lǐng)域研發(fā)的2.5D/3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)，達(dá)到了業(yè)內(nèi)頂尖水平并已實(shí)現(xiàn)出貨。同時(shí)，芯德半導(dǎo)體的TGV技術(shù)憑借其超高頻性能、低損耗互連和卓越的熱穩(wěn)定性，正成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心解決方案。

芯德半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力離不開(kāi)大力的研發(fā)投入。招股書(shū)披露，2022年至2024年，公司研發(fā)投入分別達(dá)5870.6萬(wàn)元、7662.3萬(wàn)元、9376.4萬(wàn)元，2025年上半年研發(fā)投入為4437.5萬(wàn)元。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)了技術(shù)成果的快速轉(zhuǎn)化，截至目前，芯德半導(dǎo)體已累計(jì)擁有超過(guò)200項(xiàng)專利，其中包括32項(xiàng)發(fā)明專利與179項(xiàng)實(shí)用新型專利，專利覆蓋封測(cè)結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

2. 贏得客戶廣泛認(rèn)可 加速產(chǎn)能布局

芯德半導(dǎo)體依托持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)突破與完善的質(zhì)量體系，贏得了客戶的廣泛認(rèn)可。公司在SoC、顯示驅(qū)動(dòng)、射頻前端、藍(lán)牙及電源管理芯片等領(lǐng)域構(gòu)建了優(yōu)質(zhì)且多元化的客戶基礎(chǔ)，精準(zhǔn)對(duì)接人工智能、邊緣計(jì)算、汽車(chē)電子及新興消費(fèi)應(yīng)用等下游市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)需求。具體而言，芯德半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)領(lǐng)域與行業(yè)頭部企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系；在顯示芯片領(lǐng)域，與多家頭部客戶建立了長(zhǎng)期合作；在射頻前端、藍(lán)牙及電源管理等領(lǐng)域也均取得了顯著的市場(chǎng)突破。

天眼查信息顯示，成立5年來(lái)，公司已完成超20億元融資，吸引小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、南創(chuàng)投等多家知名機(jī)構(gòu)投資。此外，芯德半導(dǎo)體于今年10月正式向港交所主板提交上市申請(qǐng)，此次上市募集資金將重點(diǎn)用于兩大方向：一方面，投入興建生產(chǎn)基地、搭建新生產(chǎn)線及采購(gòu)配套生產(chǎn)設(shè)備，以擴(kuò)充產(chǎn)能、提升制造能力，滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求；另一方面，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，尤其圍繞CAPiC平臺(tái)推進(jìn)高端封測(cè)技術(shù)突破，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，芯德半導(dǎo)體明確戰(zhàn)略方向：將聚焦收入增長(zhǎng)、運(yùn)營(yíng)提效與現(xiàn)金流改善，通過(guò)深化老客戶合作、拓展新客戶資源、同步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，把握先進(jìn)封裝需求爆發(fā)機(jī)遇；同時(shí)持續(xù)迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品與訂單結(jié)構(gòu)，依托規(guī)模效應(yīng)與成本管控進(jìn)一步提升毛利率，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)盈利。

【獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)入口】

2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)】

獨(dú)角獸企業(yè)是科技和商業(yè)模式創(chuàng)新的先行者，IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”旨在深度挖掘半導(dǎo)體行業(yè)獨(dú)角獸企業(yè)，通過(guò)表彰不斷聚集資源，助其成為行業(yè)中流砥柱，從而為產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)。

【報(bào)名條件】

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，形成了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，具備重大的創(chuàng)新能力，在細(xì)分市場(chǎng)占有率占據(jù)國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際前列，或未來(lái)有重大突破的實(shí)力公司；

2、估值超過(guò)10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。

【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】

1、評(píng)委會(huì)由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會(huì)員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；

2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”。

（校對(duì)/張杰）