12月15日，中國證監(jiān)會國際合作司披露備案通知書，上海壁仞科技股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”申請獲受理。公司擬發(fā)行不超過3.72億股境外上市普通股，57名股東所持合計8.73億股境內(nèi)未上市股份將轉(zhuǎn)為境外流通股份，計劃在香港聯(lián)合交易所上市，有望成為“港股GPU第一股”。

壁仞科技成立于2019年，是國內(nèi)通用智能計算解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，與摩爾線程、沐曦等同屬國產(chǎn)GPU賽道核心玩家。公司聚焦自主研發(fā)，2022年3月點亮首款通用GPU，同年8月正式發(fā)布產(chǎn)品，2023年實現(xiàn)壁礪?系列高端通用GPU量產(chǎn)落地。截至2025年6月，公司累計申請全球?qū)＠?200項，獲得授權(quán)550余項，發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，兩度斬獲世界人工智能大會SAIL最高獎。

技術(shù)創(chuàng)新方面，壁仞科技首創(chuàng)Chiplet大算力芯片架構(gòu)，其BR100系列芯片采用7nm工藝，算力達(dá)國際同類產(chǎn)品3倍，支持千卡集群訓(xùn)練效率95%以上。通過DeepLink跨域混訓(xùn)技術(shù)，公司已實現(xiàn)1500公里跨地域智算中心互聯(lián)，成功支撐千億參數(shù)大模型訓(xùn)練，合作伙伴包括中國移動、中國電信、商湯科技等行業(yè)龍頭，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、能源、金融科技等關(guān)鍵領(lǐng)域。

資本層面，壁仞科技創(chuàng)下國內(nèi)芯片企業(yè)融資紀(jì)錄，成立18個月內(nèi)累計募資超50億元，投資方涵蓋啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投、招商局資本等數(shù)十家主流機(jī)構(gòu)。公司估值達(dá)155億元，背后離不開創(chuàng)始團(tuán)隊的行業(yè)積淀——創(chuàng)始人張文憑借哈佛法學(xué)博士背景及商湯科技、映瑞光電管理經(jīng)驗，搭建起頂尖人才團(tuán)隊，核心技術(shù)負(fù)責(zé)人CTO洪洲曾任海思GPU團(tuán)隊核心成員，帶領(lǐng)團(tuán)隊實現(xiàn)技術(shù)突破。不過公司也經(jīng)歷高管變動，2024年1月總裁徐凌杰離職，其曾任職NVIDIA、阿里云等企業(yè)。

行業(yè)環(huán)境方面，壁仞科技面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)。2025年10月，公司被美國列入實體清單，對此公司明確表示反對并將積極申訴，同時聯(lián)合長電科技攻關(guān)2.5D封裝技術(shù)，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化替代。當(dāng)前國產(chǎn)GPU賽道競爭加劇，摩爾線程已登陸科創(chuàng)板，沐曦股份也即將掛牌，壁仞科技赴港上市將填補(bǔ)港股相關(guān)賽道空白，為投資者提供AI產(chǎn)業(yè)鏈新標(biāo)的。

張文在公司6周年致辭中強(qiáng)調(diào)，“國芯、國設(shè)、國造、國用”是長期事業(yè)，公司將打造面向市場的“六邊形全能產(chǎn)品”。此次赴港上市若成功，將進(jìn)一步拓寬融資渠道，助力其在AI芯片第一梯隊競爭中鞏固優(yōu)勢，為國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入資本動力。

今年六月，路透社引述知情人士報道，壁仞科技(Biren)完成最新一輪融資，計劃于第三季赴港IPO，預(yù)計最早會在8月遞交申請。知情人士指，最新一輪融資前，壁仞科技的估值約為140億元人民幣。

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