【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業(yè)各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】深圳愛仕特科技有限公司（簡稱：愛仕特）

【候選獎項】年度市場突破獎、年度車規(guī)芯片技術突破獎

【候選產品】MEK6碳化硅功率模塊（兼容EconoPACK）、第四代車規(guī)SiC MOSFET

隨著全球能源轉型與產業(yè)升級的加速，第三代半導體碳化硅（SiC）以其卓越的性能，正成為新能源汽車、光伏儲能、低空經(jīng)濟等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心技術引擎。在這一浪潮中，深圳愛仕特科技有限公司憑借深厚的技術積淀與卓越的市場表現(xiàn)，迅速崛起為行業(yè)的中堅力量，其影響力正日益凸顯。

愛仕特創(chuàng)立于2017年，總部位于深圳坪山區(qū)，是一家專注第三代半導體碳化硅（SiC）MOSFET芯片設計與高可靠性功率器件生產的國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。該公司致力于成為全球領先的SiC功率半導體解決方案提供商，產品涵蓋SiC MOSFET分立器件、二極管及功率模塊，電壓覆蓋650V-3300V，廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、eVTOL、高端工業(yè)電源等核心領域。該公司在深圳坪山運營著2000㎡現(xiàn)代化車規(guī)級SiC功率模塊生產基地，嚴格遵循IATF16949、AEC-Q101等國際質量標準體系，確保了產品的高品質與高可靠性。

自成立以來，愛仕特的技術實力與創(chuàng)新成果獲得了政府及行業(yè)的高度認可。該公司于2024年9月被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并于同年4月獲批“廣東省碳化硅半導體分立器件研究與應用工程技術研究中心”。此外，愛仕特還先后榮獲賽迪科創(chuàng)Pre獨角獸（2023）稱號、深圳企業(yè)創(chuàng)新紀錄（2023），并斬獲畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強（2024）等多項榮譽，彰顯了其在碳化硅功率器件領域強大的技術引領力、市場拓展力與高成長潛力。

此次，愛仕特以其兩款尖端產品，強勢競逐“IC風云榜”兩大獎項，并成為候選企業(yè)。

其中，愛仕特憑借MEK6碳化硅功率模塊（兼容EconoPACK）——ASC400N1200MEK6B競逐“年度市場突破獎”。該獎項旨在表彰在單款產品銷售收入或銷量增長上實現(xiàn)突出突破、在細分市場占有率領先且應用廣泛的企業(yè)。

ASC400N1200MEK6B是愛仕特自主研發(fā)的高性能產品，技術成熟，已實現(xiàn)按月批量交付。作為飛機電調系統(tǒng)核心部件，它能高效轉換電能，滿足電動推進系統(tǒng)對高功率密度的需求，并已成功應用于國內頭部低空飛行器制造商的載人eVTOL及電動固定翼飛機中。例如在載人eVTOL電調系統(tǒng)中，該產品可實現(xiàn)系統(tǒng)效率98.5%、減重30%的卓越效果。其創(chuàng)新在于高壓高頻架構適配空中動力、低損耗設計攻克續(xù)航瓶頸、高可靠性封裝通過極端環(huán)境驗證，并已布局13項相關專利（已獲3項）。愛仕特MEK6碳化硅模塊憑借在航空電驅系統(tǒng)中的突破性應用，榮獲2025年“低空市場開拓先鋒獎”。

同時，愛仕特的第四代車規(guī)SiC MOSFET——ASC150N1200MT4競逐“年度車規(guī)技術突破獎”。該獎項表彰在前沿技術領域實現(xiàn)原始性重大創(chuàng)新、達到國際先進/領先水平、對推動車規(guī)芯片產業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。該產品基于愛仕特自主研發(fā)的第四代平面柵工藝平臺，核心參數(shù)領先：具備1200V高耐壓、10mΩ超低導通電阻以及150A的大電流能力，其工作結溫范圍寬達-40°C至+175°C，全面滿足車規(guī)級應用的嚴苛可靠性要求。它專為800V高壓平臺架構而設計，是提升電驅系統(tǒng)效率、推動超快充發(fā)展的關鍵芯片。

其創(chuàng)新性在于采用6英寸晶圓第四代平臺，芯片面積較國內同行優(yōu)化15%~20%；采用先進的TO247-4L封裝（集成開爾文源極），通過獨立驅動源引腳優(yōu)化了高頻開關性能與散熱，支持多芯片并聯(lián)，為大功率系統(tǒng)設計提供了便利與可靠性保障。此外，該產品支持15V/18V標準驅動電壓，完美兼容現(xiàn)有硅基系統(tǒng)設計，極大降低了客戶從硅基向碳化硅方案升級的難度與改造成本，實現(xiàn)了“平滑切換”。

ASC150N1200MT4已實現(xiàn)規(guī)?；慨a，市場驗證扎實：不僅在電動重卡電驅、海外超充樁、DC/DC轉換器中批量應用，并已進入多家主流乘用車主驅驗證階段。其技術創(chuàng)新已獲7項專利授權（共受理13項），充分展現(xiàn)了愛仕特在前沿車規(guī)芯片領域的原始創(chuàng)新與產業(yè)化實力。

【獎項申報入口】

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度市場突破獎】

旨在表彰2025年度實現(xiàn)單款產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領域，2025年企業(yè)總體營收超過1億元人民幣，或實現(xiàn)20%以上的增長；
2、產品具備較強市場競爭力，在細分領域占據(jù)領先的市場份額，具有完全自主知識產權。

【評選標準】

1、技術或產品的主要性能和指標30%；
2、產品的銷量及市場占有率40%；
3、企業(yè)營收情況30%。

【年度車規(guī)芯片技術突破獎】

旨在表彰2025年度于前沿技術領域開展原始性重大技術創(chuàng)新，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國車規(guī)芯片產業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕車規(guī)芯片某一細分領域，2025年發(fā)布的新技術或產品具有原始性重大技術創(chuàng)新，達到國際先進/領先水平；
2、產品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內半導體產業(yè)發(fā)展起到重要作用。

【評選標準】

1、技術的原始創(chuàng)新性（50%）；
2、技術或產品的主要性能和指標（30%）；
3、產品的市場前景及經(jīng)濟社會效益（20%）。